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	 > EDA/PCB > 業(yè)界動態(tài) > 日本7月半導體設(shè)備訂單額萎縮7.5%
          
    
          

          

          


	
	
	

          
	
          
		
          
			
          日本7月半導體設(shè)備訂單額萎縮7.5%
          
						
          
				作者：
				時間：2014-08-24
				來源：財訊快報
				
				
				
				
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            編者按：訂單萎縮可以簡單歸結(jié)為兩方面的原因，一是全球半導體產(chǎn)業(yè)更新?lián)Q代速度放緩，二是日本半導體設(shè)備廠商競爭力下降。
          
            
          
			
			
          
				
				
			
          
                
			
          　　彭博社報導指出，日本半導體制造裝置協(xié)會(SemiconductorEquipmentAssociationofJapan;SEAJ)公布的一份初步統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，日本半導體設(shè)備產(chǎn)業(yè)7月份訂單出貨比(BB值)由6月份的1.05，降至0.94。
          本文引用地址：http://www.ex-cimer.com/article/262138.htm

          

          　　這份數(shù)據(jù)顯示，7月份的訂單額(3個月移動平均值)為983.84億日圓，較前一個月的1,063.86億日圓減少了7.5%;當月出貨額則是為1,043.61億日圓，較前一個月的1,009.45億日圓增加了3.4%。
          

          

          　　與2013年同期相較，7月的訂單額增長6.0%，出貨額則是增加33.9%。
          

          

          　　BB值為0.94，意味著當月每銷售100日圓的產(chǎn)品，僅接獲價值94日圓的新訂單;BB值高于1顯示半導體設(shè)備需求強勁，低于1則顯示需求疲軟。
          
				
            
                
			
							
          
                
			              
              
            
          
		
          
		
          
		
          
		
          
		
          
			
            
				
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            			            半導體設(shè)備
                        芯片制造
                        
            
          
            
			
          
		
          	
		

	

          
	
	
          
		
          
			
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