臺積電：半導體 面臨三大課題

　　SEMICONTaiwan國際半導體展昨天展前記者會，漢微科董事長許金榮(左起)、K&S楔焊產(chǎn)品副總裁張贊彬、ASML營銷協(xié)理鄭國偉、應材副總裁余定陸、臺積電移動通信處長尉濟時、華亞科技總經(jīng)理梅國勛、日月光營運長吳田玉出席研討。

　　隨著行動裝置、穿戴式、物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品發(fā)展，未來半導體產(chǎn)業(yè)成長可期，晶圓代工龍頭廠臺積電行動暨運算業(yè)務(wù)開發(fā)處資深處長尉濟時昨(2)日表示，未來全球半導體技術(shù)發(fā)展將會聚焦于超低功耗、傳感器及封裝技術(shù)等三大課題。

　　日月光執(zhí)行長吳田玉則認為，成長、毛利及有效整并將會是半導體業(yè)者將面臨的三大經(jīng)營面的課題。

　　第19屆全球半導體盛會SEMICONTaiwan2014于今(3)日在南港展覽館展開，將有超過600家展商、共1,410個攤位，規(guī)模較去年成長10%;昨日召開展前記者會，包括臺積電、日月光、漢微科、艾斯摩爾(ASML)、應材等重量級半導體業(yè)者都派代表與會。

　　針對下一階段全球半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，尉濟時認為，各業(yè)者將會聚焦于超低功耗、傳感器及封裝技術(shù)等三大課題;吳田玉則認為，就業(yè)者的經(jīng)營面而言，如何在產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢中持續(xù)成長、維持毛利率及透過整并提升營運效率將會是半導體業(yè)者將面臨的三大課題。

　　尉濟時分析，行動裝置、穿戴式裝置、物聯(lián)網(wǎng)裝置為半導體產(chǎn)業(yè)未來的成長重心，產(chǎn)品體積走向輕薄微小化為必然趨勢，但產(chǎn)品運算需求卻逐步提高，電池續(xù)航力需求將是一大關(guān)鍵，如何透過制程技術(shù)的演進將產(chǎn)品做到超低功耗，將是半導體產(chǎn)業(yè)一大課題。

　　傳感器(sensor)產(chǎn)品開發(fā)也是半導體業(yè)將面臨的一大課題，尉濟時解釋，傳感器是收集周遭情境資料的媒介，牽動著電子產(chǎn)品要如何去跟人做互動。他舉例，蘋果的Siri就是透過傳感器開發(fā)的全新系統(tǒng)，未來肯定會有更多不同的傳感器需求。

　　尉濟時也認為高階封測將會是未來半導體產(chǎn)業(yè)重要的一環(huán)，他解釋，整體終端產(chǎn)品走向多樣化發(fā)展，功能已不比以往走標準化的模式，業(yè)者會透過技術(shù)制造的創(chuàng)新來支應各種需求。