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          千億國家芯片大基金投向引發(fā)社會爭議

          作者: 時間:2014-09-18 來源:21世紀經(jīng)濟 收藏
          編者按:這么大數(shù)額的基金,不論投向何處,都會可能出現(xiàn)沒有顧及到的地方。有關(guān)基金的投向,國家更多的應(yīng)該是從整個產(chǎn)業(yè)鏈的布局入手,增強薄弱環(huán)節(jié)、扶持龍頭企業(yè),最終目的是通過國家力量引導(dǎo)民間資本來支持中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,讓半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)擁有活力飽滿的自我成長能力。

            中國產(chǎn)業(yè)史上最大變革已經(jīng)開啟,總額1250億左右的國家級產(chǎn)業(yè)投資大基金即將落地。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/263070.htm

            記者從多個渠道獲悉,國家產(chǎn)業(yè)投資基金(以下簡稱大基金)籌備組設(shè)立在工信部,由工信部總經(jīng)濟師周子學(xué)牽頭。基金公司或于10月底完成注資,此前已經(jīng)成立了基金管理公司。

            與此同時,大基金與產(chǎn)業(yè)鏈的對接工程已自發(fā)啟動。北京、上海、深圳、武漢、成都、西安、合肥等中國產(chǎn)業(yè)的分布地,正陸續(xù)啟動地方集成電路基金計劃。集成電路企業(yè)經(jīng)過一番并購整合后,已浮現(xiàn)出紫光集團、CEC(中國電子信息產(chǎn)業(yè)集團)、大唐電信(行情,問診)等集團。這些地方政府和企業(yè)都開始嘗試與國家政策對接,以便在這一輪產(chǎn)業(yè)變革中搶占先機。

            9月16日下午,記者獨家采訪了工信部軟件與集成電路促進中心。該中心集成電路處副處長周萌透露,大基金會主要投給實力強的大公司,而且大基金的落地形式會更市場化,包括基金公司會設(shè)立項目,然后跟芯片公司去對接,雙方就項目談判,并設(shè)立基金的退出機制,以便基金能夠滾動運作。

            應(yīng)投向哪個環(huán)節(jié)?

            集成電路產(chǎn)業(yè)分為三個環(huán)節(jié):設(shè)計、制造、封裝測試。而大基金應(yīng)該投向哪個環(huán)節(jié)?這是目前芯片產(chǎn)業(yè)鏈最關(guān)心而且最具爭議的話題。

            周萌在接受記者采訪時告訴記者,目前,設(shè)計、制造、封裝測試這三個領(lǐng)域,中國的產(chǎn)值占比約為32%、24%、44%。而2013年,世界集成電路產(chǎn)業(yè)設(shè)計、制造、封裝測試比重為25.6%、58.2%、16.2%。周萌認為,設(shè)計業(yè)已經(jīng)取得比較大的突破,而制造業(yè)十分落后。

            “中國落后于主流水平接近兩代工藝。”周萌介紹:“國內(nèi)還主要是45nm工藝,中國最大的企業(yè)中芯國際28nm工藝才剛剛成熟,但Intel、三星、臺積電的28nm早已成熟,并且開始嘗試16nm、14nm工藝。”

            “差距最根本的原因在于資本投入。”周萌指出,2012年,Intel、三星在芯片工藝上的資本支出約80億-120億美元,此外還有約100億美元左右的研發(fā)投入;而臺積電的資本支出與研發(fā)支出之和也超過100億美元。但是,“中芯國際去年的資本支出與研發(fā)投入之和約6億美元”。

            一條28nm生產(chǎn)線,需要資金約200億人民幣,每年的維護費約為10億元人民幣。“這是一個靠資本密集產(chǎn)業(yè),國內(nèi)的制造產(chǎn)業(yè)鏈不可能依靠本身薄弱的財力支撐大規(guī)模投資,也很難在資本市場尋求幫助。只能依靠國家基金扶持。”周萌稱:“對于制造企業(yè),國家基金愿意扮演一個低成本融資機構(gòu)的角色。

            iSuppli半導(dǎo)體首席分析師顧文軍也認為:“投資在制造業(yè),也有利于大基金的退出機制。”他透露:“國家推進綱要已經(jīng)明確,基金主要投入在制造業(yè),占比約60%。”

            “國家應(yīng)該更多扶持設(shè)計企業(yè),設(shè)計企業(yè)的人才、研發(fā)經(jīng)費一直是企業(yè)發(fā)展的大問題。”紫光集團相關(guān)人士卻持不同意見。已經(jīng)收購了展訊、銳迪科的紫光集團計劃成立國內(nèi)最大的芯片設(shè)計公司。

            該人士認為:“200億未必能發(fā)展一條高工藝生產(chǎn)線,但足夠扶持10個設(shè)計公司。”據(jù)了解,展訊2000余人團隊每月研發(fā)經(jīng)費約2億元。2013年展訊收入64億元,其收入的20-25%用于研發(fā)。

            大唐電信董事長曹斌此前接受媒體采訪時也曾提出:“國家可以考慮加大對國產(chǎn)芯片設(shè)計企業(yè)的扶持。同時改變過去的支持購買設(shè)備和IP的方式,加大對設(shè)計企業(yè)人工投入的支持力度。”

            大唐電信已經(jīng)整合旗下聯(lián)芯科技、大唐微電子,成立了大唐半導(dǎo)體設(shè)計有限公司,與此同時,大唐電信還參股中芯國際,其芯片平臺集設(shè)計、制造于一體。

            如何填上4G斷層?

            事實上,對于中國的芯片設(shè)計公司來說,4G芯片的斷層危機已迫在眉睫。

            華為海思、展訊、銳迪科,這三家2013年收入排名前三的中國芯片設(shè)計公司,其成功很大程度上均得益于中國的TD-SCDMA。而進入4G市場,情況急轉(zhuǎn)直下。

            2009年初,獲得TD-SCDMA牌照的中國移動開始扛起中國自主技術(shù)的大旗,力挺TD-SCDMA產(chǎn)業(yè)鏈。當時,高通、聯(lián)發(fā)科等芯片巨頭并不看好僅在中國商用的TD-SCDMA技術(shù),其產(chǎn)品則集中于WCDMA這個在全球范圍內(nèi)商用的3G制式。

            3G商用之后,中國移動為了發(fā)展3G用戶每年采購數(shù)千萬部TD-SCDMA手機,并提供大量終端補貼。而在2012、2013年,中移動銷售TD-SCDMA手機量已經(jīng)分別達到5600萬、1.5億部。

            在這個沒有巨頭的市場,中國芯片設(shè)計企業(yè)得以迅速崛起。2011年,展訊曾推出其大幅領(lǐng)先業(yè)內(nèi)水平的40nm芯片SC8800G,一舉拿下TD-SCDMA50%市場份額,并從此開始主導(dǎo)市場。

            但是,好景不長。當在LTE商用之后,中國移動在2014年初宣布:“2014年計劃銷售1.9-2.2億部終端,LTE終端過億。2014年TD-SCDMA與TD-LTE終端并重,2015年減少TD-SCDMA數(shù)量。”而在2014年中期,中國移動停止TD-SCDMA終端補貼之后,這一過程被變相加速。

            市場在迅速轉(zhuǎn)向4G。高通2012年就推出了中移動要求的4G手機芯片,聯(lián)發(fā)科隨后跟進。但中國的芯片企業(yè)未能及時跟上,直到今年6月,華為海思才發(fā)布4G的五模芯片,但僅供華為使用,不向市場供應(yīng)。而展訊、聯(lián)芯今年也陸續(xù)發(fā)布了4G芯片,卻非中移動要求的五模。

            日前,中國移動董事長奚國華宣布將TD-LTE基站數(shù)從原計劃的50萬擴大至70萬,中國移動正在加速從3G向4G轉(zhuǎn)型,留給國內(nèi)芯片設(shè)計公司的窗口期被迅速壓縮。

            值得警醒的是,在3G到4G時代的轉(zhuǎn)變中,國際知名芯片設(shè)計公司意法-愛立信解體,日本瑞薩、博通關(guān)閉手機芯片業(yè)務(wù)。面對高通、聯(lián)發(fā)科時,他們也不得不黯然離場。

            “在高通壟斷了4G芯片高端市場、聯(lián)發(fā)科拿下中低端的格局下,斷檔的國內(nèi)設(shè)計公司在4G時代情況堪憂。”周萌認為。

            如何扶持專利?

            擺在國內(nèi)芯片設(shè)計公司跟聯(lián)發(fā)科、高通之間的障礙還有很多,其中以專利儲備難題最難破解。

            在一份由國內(nèi)芯片設(shè)計公司向北京市政府提出的建議中,該公司針對專利儲備難題提出建議:“政府對于設(shè)計公司購買知識產(chǎn)權(quán)、軟件給予稅金支持,鼓勵企業(yè)購買知識產(chǎn)權(quán)、支持海外專利注冊申請;此外,建議政府建立知識產(chǎn)權(quán)工作組、知識產(chǎn)權(quán)風險基金、組建專業(yè)的知識產(chǎn)權(quán)律師團隊。

            ”

            據(jù)記者了解,工信部軟件與集成電路促進中心均設(shè)有“專利防御庫”,但目前該IP庫主要匯集國內(nèi)專利,對于海外的專利阻力難以起到有效作用。

            在我國2000年和2011年先后出臺的《鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》、《進一步鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》中均有提出知識產(chǎn)權(quán)政策,此次工信部發(fā)布《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》又再次提出:“加強集成電路知識產(chǎn)權(quán)的運用和保護,建立國家重大項目知識產(chǎn)權(quán)風險管理體系,引導(dǎo)建立知識產(chǎn)權(quán)戰(zhàn)略聯(lián)盟,積極探索與知識產(chǎn)權(quán)相關(guān)的直接融資方式和資產(chǎn)管理制度。”

            但目前為止,無論是芯片設(shè)計企業(yè),還是國家政策,都未能在知識產(chǎn)權(quán)領(lǐng)域有明顯建樹。一位中國電信高級工程師向記者分析:“基金更應(yīng)該投入在知識產(chǎn)權(quán)領(lǐng)域,中國芯片企業(yè)如果想走向國際市場,不可能繞過專利這一關(guān)。”

            “并購國外企業(yè),是目前最具成效的知識產(chǎn)權(quán)解決方案。”周萌向記者介紹,2014年8月,清芯華創(chuàng)向美國成像商OmniVisionTechnologies發(fā)布收購要約。清芯華創(chuàng)系北京政府集成電路產(chǎn)業(yè)基金中的設(shè)計和封測基金的管理單位。

            此外,中國芯片企業(yè)還可以通過并購彌補高端人才不足的缺陷。“而且,還可以在海外成立公司,招募海外人才從事芯片設(shè)計研發(fā)。然后把成果轉(zhuǎn)化到國內(nèi)。”周萌說。

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