進(jìn)擊無線充電市場　芯片/模組商多模方案出鞘

　　晶片商全力猛攻多模無線充電方案;包括高通(Qualcomm)、英特爾(Intel)與聯(lián)發(fā)科等處理器大廠，以及致伸、十銓等模組廠，皆加足馬力研發(fā)兼容磁感應(yīng)與磁共振接收器的多模無線充電系統(tǒng)單晶片(SoC)，期搶占無線充電應(yīng)用商機(jī)。

　　多模無線充電晶片和模組方案將大舉出籠。值此磁感應(yīng)無線充電市場方興未艾之際，高通(Qualcomm)、聯(lián)發(fā)科、英特爾(Intel)等重量級處理器大廠，也加足馬力開發(fā)整合磁共振和磁感應(yīng)無線充電接收器(Rx)晶片的多模系統(tǒng)單晶片(SoC)和參考設(shè)計，加入無線充電市場戰(zhàn)局，不僅將讓晶片和模組市場競爭更趨激烈，亦可望帶動磁共振市場滲透率攀升。

　　處理器大廠追捧磁共振無線充電聲勢漲

　　致伸技術(shù)平臺資深經(jīng)理丘宏偉透露，該公司預(yù)定于2014年底前推出僅支援磁共振無線充電技術(shù)的模組方案。

　　致伸技術(shù)平臺資深經(jīng)理丘宏偉(圖1)表示，磁感應(yīng)市場過去系由德州儀器(TI)、PowerbyProxi、TDK、Panasonic等晶片和天線制造商所主導(dǎo);然2013年下半年開始，愈來愈多處理器大廠投入布局無線電力聯(lián)盟(A4WP)無線充電技術(shù)，且鴨子劃水展開整合磁共振Rx功能的SoC產(chǎn)品研發(fā)，將成為主導(dǎo)市場走向的一大關(guān)鍵角色。

　　高通與三星(Samsung)于2012年成立A4WP后，博通隨即成為其主要會員，而后英特爾(Intel)亦于2013年下半年正式加入A4WP;聯(lián)發(fā)科則是于2014年初宣布推出支援A4WP、電力事業(yè)聯(lián)盟(PMA)及無線充電聯(lián)盟(WPC)標(biāo)準(zhǔn)的多模無線充電晶片方案MT3188。

　　丘宏偉指出，A4WP磁共振無線充電技術(shù)吸引處理器大廠趨之若鶩的關(guān)鍵，在于其充電距離更大、無須精確對準(zhǔn)Rx與Tx即可充電，以及可同時對多臺裝置供給電力，大大提高終端用戶的使用便利性，雖然最終標(biāo)準(zhǔn)出爐時間晚于WPC陣營，卻有機(jī)會后發(fā)先至。

　　不過，WPC亦非省油的燈，挾在磁感應(yīng)無線充電市場的先占者優(yōu)勢，也準(zhǔn)備在磁共振無線充電市場攻城掠地。高創(chuàng)行銷部副理王世偉認(rèn)為，盡管WPC和A4WP磁共振標(biāo)準(zhǔn)尚未完全定案，然依照近日WPC發(fā)表支援磁共振標(biāo)準(zhǔn)的Qi1.2版本可知，其選用三星投資的PowerbyProxi技術(shù)，同樣可支援一對多、充電距離達(dá)2寸，與A4WP陣營的磁共振技術(shù)規(guī)格相去不遠(yuǎn)，并可實現(xiàn)任意擺放即可充電的操作方便性。更重要的是，WPC的磁感應(yīng)無線充電技術(shù)已掌握絕大多數(shù)市占，將成為未來推廣磁共振技術(shù)的有力后盾。

　　臺灣德國萊因(TUV)電子電氣產(chǎn)品服務(wù)資訊與通訊技術(shù)資深專案經(jīng)理馮揚(Jan-WillemVonk)透露，WPC正在著手制定的磁共振充電技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)，預(yù)定于2014年底前拍板定案;而A4WP在日前公開電力傳輸高達(dá)50瓦的磁共振無線充電標(biāo)準(zhǔn)Rezence基本系統(tǒng)標(biāo)準(zhǔn)(BaselineSystemSpecification,BSS)1.2版后，亦計畫于2015年中發(fā)布最終版本。

　　丘宏偉認(rèn)為，可預(yù)見的是，拜處理器大廠挹注龐大的研發(fā)、市場行銷資源，以及標(biāo)準(zhǔn)組織和品牌商力挺所賜，磁共振無線充電技術(shù)市場可望于2016年快速起飛，逐步成為激勵無線充電市場規(guī)模擴(kuò)大的最大動能;甚至在處理器大廠跨足市場之后，掀動既有無線充電技術(shù)的Tx和Rx市場勢力板塊挪移。

　　王世偉預(yù)期，在WPC和A4WP陣營的磁共振標(biāo)準(zhǔn)陸續(xù)問世，再加上聯(lián)發(fā)科支援三模的無線充電晶片方案MT3188上市后，中低階智慧型手機(jī)導(dǎo)入無線充電的比重將有望顯著增長，預(yù)計2015年磁共振市場成長率將高達(dá)100?200%。

　　攜手獨立型晶片商高通大啖多模無線充電商機(jī)

　　不同于聯(lián)發(fā)科采用自行開發(fā)產(chǎn)品的模式，高通則選擇與獨立型無線充電晶片商如IDT和安森美(OnSemiconductor)展開合作，共同設(shè)計多模無線充電的Rx與Tx晶片，以加速拱大無線充電市場。

　　高通產(chǎn)品管理資深總監(jiān)MarkHunsicker表示，該公司已先后與IDT、安森美達(dá)成協(xié)議，將共同開發(fā)第一代和第二代整合磁感應(yīng)和磁共振技術(shù)的多模無線充電Tx和Rx晶片，而最后的晶片所有權(quán)將歸高通所有。

　　Hunsicker指出，高通將以上述晶片為基礎(chǔ)，開發(fā)出完整的Rx和Tx參考設(shè)計并提交給A4WP進(jìn)行認(rèn)證，再提供給授權(quán)廠商，以滿足眾多品牌客戶對多模無線充電方案的需求。

　　高通同時布局多模無線充電的Rx和Tx，主要目的系建置完整的系統(tǒng)，讓無線充電在智慧型手機(jī)、平板裝置等產(chǎn)品皆可順暢運作，且合乎法規(guī)要求，并加速市場普及。至今，高通已有兩款Tx產(chǎn)品通過A4WP認(rèn)證。

　　Hunsicker認(rèn)為，多模方案存在的時間應(yīng)該會歷經(jīng)兩代智慧型手機(jī)，以每一代智慧型手機(jī)的產(chǎn)品生命周期約18?24個月推估，兩代時間約達(dá)48個月，這段時間終端消費者會使用多模無線充電模式的產(chǎn)品;而在過渡期之后，支援單模磁共振的智慧型手機(jī)數(shù)量將會大增。

　　也因此，Hunsicker強(qiáng)調(diào)，該公司針對無線充電市場主要仍最關(guān)注磁共振標(biāo)準(zhǔn)的發(fā)展，事實上，現(xiàn)階段已有不少原始設(shè)備制造商(OEM)在開發(fā)支援單模A4WP磁共振無線充電技術(shù)的智慧型手機(jī)。

　　多模無線充電方案將炙手可熱;看好未來磁共振無線充電發(fā)展?jié)摿Γㄌ幚砥鞔髲S、獨立型晶片開發(fā)商及模組廠皆已緊鑼密鼓展開可同時支援磁感應(yīng)和磁共振技術(shù)的多模無線充電方案布局，準(zhǔn)備大舉搶市。

　　兼容磁感應(yīng)/磁共振技術(shù)多模無線充電方案賣相佳

　　事實上，目前產(chǎn)業(yè)界對多模無線充電的定義有二種，一是指兼容磁感應(yīng)和磁共振技術(shù)的方案;另一則是可同時支援無線充電聯(lián)盟(WPC)、無線電力聯(lián)盟(A4WP)及電力事業(yè)聯(lián)盟(PMA)三種標(biāo)準(zhǔn)的方案。不過實際上，后者其實也符合前者的定義。

　　十銓行動應(yīng)用事業(yè)處產(chǎn)品總監(jiān)林家成(左)預(yù)估，2015年多模無線充電方案將會遍地開花。右為董事長特別助理暨行動應(yīng)用事業(yè)處處長夏紹安

　　十銓董事長特別助理暨行動應(yīng)用事業(yè)處處長夏紹安(圖2右)表示，現(xiàn)階段無線充電標(biāo)準(zhǔn)眾多，廠商難以押寶特定陣營，所以磁共振結(jié)合磁感應(yīng)的多模方案將會是較為理想的選擇。

　　德州儀器(TI)電池管理解決方案(BMS)中國業(yè)務(wù)經(jīng)理文司華(圖3)指出，近期WPC已發(fā)表支援磁共振標(biāo)準(zhǔn)的Qi1.2版本，并相容于磁感應(yīng)Qi1.1版本;該公司已預(yù)定于2015年前將發(fā)布支援Qi1.2版本的多模無線充電接收器(Rx)和傳送器(Tx)方案。

　　博通手機(jī)平臺部門產(chǎn)品行銷總監(jiān)ReiniervanderLee(圖4)強(qiáng)調(diào)，該公司W(wǎng)ICED系列藍(lán)牙晶片已成為所發(fā)布的無線充電板參考設(shè)計核心。最終，博通藍(lán)牙低功耗(BLE)和無線區(qū)域網(wǎng)路(Wi-Fi)/藍(lán)牙組合晶片的設(shè)計，將與BCM59350無線充電電源管理元件(PMU)相互搭配，并將支援A4WP標(biāo)準(zhǔn)。

　　德州儀器BMS中國業(yè)務(wù)經(jīng)理文司華認(rèn)為，磁共振無線充電技術(shù)產(chǎn)品及生態(tài)系統(tǒng)建置仍需要一段時間，因此多模方案將成為過渡時期熱門商品。

　　此外，飛思卡爾(Freescale)、IDT、PowerbyProxi等獨立型無線充電晶片業(yè)者亦已加緊投入支援Qi1.2標(biāo)準(zhǔn)的多模無線充電方案開發(fā);另外，致伸、十銓等無線充電模組供應(yīng)商亦已快馬加鞭展開相關(guān)方案研發(fā)。

　　丘宏偉談到，看好多模無線充電技術(shù)的市場前景，該公司亦已規(guī)劃Rx和Tx的相關(guān)產(chǎn)品線發(fā)展藍(lán)圖，不過多模的Tx價格較Rx昂貴，且無法帶給終端消費者嶄新的使用體驗，日后的市場發(fā)展規(guī)模將會受限，因此該公司往后將不會側(cè)重于多模Tx產(chǎn)品的開發(fā)。

　　值此晶片和模組廠預(yù)備大推多模方案之際(表1)，文司華分析，WPC頻段為100k?200kHz，與A4WP頻率高達(dá)6.78MHz差距甚大，若要將WPC與A4WP整合成單一晶片，開發(fā)難度極大，且成本難以優(yōu)化，將是晶片商發(fā)展多模方案的一大課題。

　　博通手機(jī)平臺部門產(chǎn)品行銷總監(jiān)ReiniervanderLee預(yù)期，最快將可于2014年底前，看到支援磁共振無線充電技術(shù)的終端產(chǎn)品問世。

　　處理器廠來襲獨立型無線充電IC商強(qiáng)攻Tx市場

　　面對處理器大廠油門急催開發(fā)整合磁共振Rx功能的SoC和Tx產(chǎn)品，獨立型無線充電晶片開發(fā)商已想方設(shè)法站穩(wěn)價格敏感度高的Tx市場，避免發(fā)展空間受到擠壓。

　　丘宏偉表示，高通、聯(lián)發(fā)科及英特爾等重量級處理器大廠，正火力全開加入磁共振無線充電市場戰(zhàn)局，將導(dǎo)致無線充電Tx和Rx市場勢力版圖丕變。

　　處理器大廠紛紛挾豐厚的研發(fā)、技術(shù)及行動裝置品牌客戶群資源，投入整合磁共振Rx功能的SoC和Tx產(chǎn)品研發(fā)，未來將逐步威脅德州儀器、飛思卡爾、IDT等無線充電晶片商的市場空間。

　　丘宏偉指出，初期處理器大廠展開磁共振無線充電技術(shù)的Rx和Tx產(chǎn)品線開發(fā)，主要系為加速磁共振無線充電技術(shù)市場普及，以及賺取產(chǎn)品在市場萌芽階段的高獲利;然若要真正實現(xiàn)大量商用化目標(biāo)，最大宗的Tx應(yīng)用市場仍須借重?zé)o線充電晶片供應(yīng)商沖量，以達(dá)到以量制價的目的。

　　可以預(yù)期的是，待磁共振無線充電技術(shù)市場快步起飛，處理器大廠將會逐漸退守最擅長的Rx市場，而獨立型無線充電晶片商則會全力搶攻Tx市場。不過，丘宏偉認(rèn)為，盡管高通、聯(lián)發(fā)科等處理器大廠囊括絕大多數(shù)的行動裝置市占，且其整合Rx功能的SoC確實有助于客戶群加快產(chǎn)品上市時程，因此較易廣獲智慧型手機(jī)和平板裝置品牌商的青睞，但此并不代表獨立型磁共振無線充電晶片方案搭配處理器就毫無市場需求。

　　王世偉分析，事實上，現(xiàn)階段并非所有的處理器大廠皆擁有開發(fā)磁共振無線充電技術(shù)產(chǎn)品的能量，再加上市面上支援磁共振無線充電技術(shù)的產(chǎn)品種類仍少，無法準(zhǔn)確比較SoC和獨立型方案的整體物料清單(BOM)成本，所以行動裝置品牌商針對成本、產(chǎn)品策略及市場定位等諸多考量，日后亦可能會選用獨立型磁共振無線充電晶片配搭處理器的設(shè)計。

　　換言之，以中長期觀之，除了磁共振無線充電技術(shù)Tx市場之外，晶片商往后在Rx應(yīng)用領(lǐng)域亦可望保有部分可用武之地，至于比重大小，則待后續(xù)市場觀察。

　　另辟獲利蹊徑無線充電模組廠轉(zhuǎn)攻利基市場

　　處理器大廠挾SoC和完整的參考設(shè)計，準(zhǔn)備在磁共振無線充電市場攻城掠地，除沖擊獨立型無線充電晶片開發(fā)商之外，亦將加速壓縮模組廠的市占，有鑒于此，無線充電模組業(yè)者已逐漸擴(kuò)大拓展利基型應(yīng)用市場。

　　十銓行動應(yīng)用事業(yè)處產(chǎn)品總監(jiān)林家成(圖2左)表示，瞄準(zhǔn)磁共振無線充電未來在智慧型手機(jī)和平板裝置的龐大市場商機(jī)，高通、聯(lián)發(fā)科等處理器大廠無不計畫發(fā)布支援磁共振無線充電技術(shù)的SoC及完整的參考設(shè)計;此將導(dǎo)致行動裝置OEM/ODM對于無線充電模組供應(yīng)廠的倚賴度顯著下降，致使模組廠在整個供應(yīng)鏈中角色逐漸式微。

　　事實上，無線充電模組廠存在的價值系將線圈、被動元件及主控制器三大關(guān)鍵元件整合并優(yōu)化效能，再提供給OEM和ODM，以簡化產(chǎn)品開發(fā)復(fù)雜度和縮短產(chǎn)品上市時程。但若處理器大廠已掌握主控制器關(guān)鍵元件，且再提供行動裝置開發(fā)商已將線圈和被動元件配置完成的參考設(shè)計，勢將讓無線充電模組廠可用武之地愈來愈少。

　　不僅是處理器大廠，德州儀器、飛思卡爾、IDT等半導(dǎo)體大廠亦將是無線充電模組供應(yīng)商的競爭對手，主因系這些半導(dǎo)體業(yè)者亦會同時推出無線充電晶片參考設(shè)計。

　　也因此，無線充電模組廠主攻市場方向紛紛轉(zhuǎn)彎，將從消費性電子轉(zhuǎn)移至利基型應(yīng)用，以避免與處理器大廠在市場正面交鋒。以十銓為例，其將無線充電事業(yè)部門劃分兩大市場，一是企業(yè)對企業(yè)(B2B)，主要應(yīng)用為工業(yè)/商業(yè)用平板、機(jī)器人、醫(yī)療、軍用設(shè)備等;二為企業(yè)對終端用戶(B2C)，主要應(yīng)用是行動裝置周邊配件，如行動電源、擴(kuò)充基座(Docking)等。林家成指出，由于關(guān)注到B2C市場將為處理器大廠所把持，因此該公司已將發(fā)展重心轉(zhuǎn)移至B2B市場。

　　針對B2B市場，十銓除提供WPC磁感應(yīng)和A4WP磁共振無線充電標(biāo)準(zhǔn)的模組外，亦推出該公司專屬的磁共振標(biāo)準(zhǔn)模組，即采用較低頻的調(diào)幅(AM)1MHz頻率，并可依照客戶需求調(diào)整頻率，量身訂做符合要求的方案。

　　林家成認(rèn)為，盡管未來無線充電模組廠將面臨處理器和獨立型無線充電晶片商夾擊的窘境，不過由于穿戴式裝置仍在萌芽階段，故仍須仰賴模組廠的協(xié)助，以加快產(chǎn)品開發(fā)速度，將為無線充電模組廠在B2C用戶市場的出路。特別是，穿戴式裝置充電插孔難解決防水和汗水腐蝕的問題，亟需無線充電技術(shù)，未來市場深具潛力。

　　丘宏偉談到，隨著處理器大廠借力SoC和完整的參考設(shè)計壓境磁共振無線充電技術(shù)市場，模組制造商廠的勢力板塊亦將挪移，因此該公司將會戮力強(qiáng)化與智慧型手機(jī)、平板裝置及其他應(yīng)用領(lǐng)域的品牌商合作，以降低處理器廠對其營運的影響。

　　在處理器大廠力推之下，未來所有多模Rx方案最終將走向SoC，筑起獨立晶片商進(jìn)駐市場的高墻，遂讓獨立型晶片商加緊轉(zhuǎn)攻Tx領(lǐng)域?？梢灶A(yù)期的是，在處理器和晶片商發(fā)布更多多模Rx/Tx晶片方案及參考設(shè)計之下，愈來愈多的終端商品將會傾巢而出，助力磁共振無線充電市場加速普及;同時，也將造成獨立型晶片商與處理器大廠在無線充電市場勢力有所消長。