傳IBM重啟剝離芯片計劃：或與GF進行談判
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據(jù)外媒報道，IBM欲重啟剝離虧損芯片業(yè)務計劃，傳正在與半導體制造企業(yè)Globalfoundries重啟談判。早前，IBM與Globalfoundries的談判在今年7月破裂，原因是IBM只同意向后者支付約10億美元現(xiàn)金，以剝離虧損的芯片制造部門。
本文引用地址：http://www.ex-cimer.com/article/263642.htm
傳IBM重啟剝離芯片計劃
媒體援引消息人士說法，如今為了讓Globalfoundries接手自己的芯片制造業(yè)務，IBM方面愿意支付更多的現(xiàn)金。在連續(xù)9個季度營收出現(xiàn)下滑之后，IBM首席執(zhí)行官羅睿蘭(GinniRometty)在實現(xiàn)2015年業(yè)績目標的問題上正面臨著極大的壓力。
截至目前，IBM發(fā)言人艾德·巴比尼(EdBarbini)及Globalfoundries發(fā)言人均對此報道未予置評。對此業(yè)內人士認為，IBM愿意與Globalfoundries重啟談判，并付費剝離虧損的芯片制造業(yè)務，表明這家公司已堅定決心剝離盈利性不強的業(yè)務。
IBM與Globalfoundries關于剝離芯片制造業(yè)務的談判在今年已斷斷續(xù)續(xù)進行了多次。不過剝離虧損的芯片制造部門，并不意味著IBM未來不再對芯片產(chǎn)業(yè)進行投資。
彭博社在今年6月報道稱，Globalfoundries對獲取IBM的技術人員和知識產(chǎn)權更感興趣，而不是后者的制造工廠。在7月份Globalfoundries希望獲得IBM大約20億美元的現(xiàn)金，用于彌補后者芯片部門的虧損。
IBM提交給美國證券交易委員會的報告顯示，該公司的芯片制造業(yè)務營收在今年上半年下滑了17%。在IBM去年1000億美元的營收當中，來自芯片制造部門的營收所占比例不足2%
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