下季大陸手機(jī)芯片戰(zhàn) 靜觀高通聯(lián)發(fā)科對(duì)決

　　中國(guó)大陸智能型手機(jī)下半年市況不如預(yù)期，今年全年大勢(shì)底定，高通、聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片廠著手布局明年動(dòng)能，首季的火力將聚焦于低價(jià)芯片。

　　智能型手機(jī)下半年市場(chǎng)焦點(diǎn)由蘋(píng)果iPhone6獨(dú)占鰲頭，其它品牌廠紛紛退避，中國(guó)大陸則以魅族、小米、OPPO等廠商表現(xiàn)較佳，其它廠商需求平淡，難免影響上游芯片廠的動(dòng)能。

　　由于明年市場(chǎng)規(guī)模最大的中國(guó)大陸4G智能型手機(jī)市場(chǎng)進(jìn)入起飛年，手機(jī)芯片廠磨刀霍霍以對(duì)，在龍頭廠高通率先拋出超低階芯片“MSM8909”的情況下，聯(lián)發(fā)科也加快六模芯片“MT6735”的腳步，芯片售價(jià)均可能跌破10美元。

　　手機(jī)芯片供應(yīng)鏈觀察，聯(lián)發(fā)科的首款六模芯片“MT6735”進(jìn)度相當(dāng)順利，可望在明年第1季量產(chǎn)。

　　對(duì)聯(lián)發(fā)科來(lái)說(shuō)，六模芯片多了支持CDMA2000，以中國(guó)電信用戶數(shù)需求1億支來(lái)看，只要能多吃一成市場(chǎng)，就是額外貢獻(xiàn)。