聯(lián)電明年產(chǎn)能 搶購一空

　　8寸晶圓代工產(chǎn)能卡位戰(zhàn)提前啟動，法人指出，聯(lián)電8寸廠能已被指紋辨識芯片、LCD驅(qū)動IC，以及電源管理IC客戶搶購一空，明年將成為8寸晶圓代工大贏家。

　　過往8寸晶圓廠主要生產(chǎn)LCD驅(qū)動IC、電源管理芯片等產(chǎn)品，隨著蘋果新機導入指紋辨識芯片，非蘋陣營明年全面跟進，相關(guān)芯片廠也開始卡位8寸晶圓產(chǎn)能，造就市場榮景。

　　此外，原以6寸生產(chǎn)金屬化合物半導體場效晶體管(MOSFET)也為了提升競爭力，相繼轉(zhuǎn)入8寸廠生產(chǎn)，讓8寸晶圓廠產(chǎn)能更為吃緊。

　　包括指紋辨識芯片、LCD驅(qū)動IC及電源管理芯片三大半導體芯片業(yè)者，已經(jīng)掀起8寸晶圓代工產(chǎn)能卡位戰(zhàn)。

　　據(jù)了解，聯(lián)發(fā)科轉(zhuǎn)投資匯頂，已提前發(fā)動產(chǎn)能卡位，搶包聯(lián)電8寸產(chǎn)能，相關(guān)LCD驅(qū)動IC及電源管理IC廠也跟進卡位，讓聯(lián)電的8寸廠明年成為提升獲利的奇兵。

　　法人指出，由于聯(lián)電的8寸廠大多折舊攤提完畢，加上價格遠比臺積電便宜，因此預期明年第2季，隨著投片量拉升，聯(lián)電將具調(diào)漲8寸晶圓代工價格。

　　此外，聯(lián)電的28納米近期也有重大突破，其中，28納米Poly-Sion良率可望在明年首季拉升至80%，并且獲聯(lián)發(fā)科低價版手機芯片追求。

　　至于28納米HKMG(高介電常數(shù)金屬閘極)，同樣也獲聯(lián)發(fā)科和高通提高投片量，估計本季出貨可望倍增，讓本季營收占比由上季的3%，拉升至6%。

　　明年在12寸及8寸雙引擎同步啟動下，獲利成長可期。