推土機繼任者 AMD“禪”CPU將上16nm

　　因為臺灣電子廠商臺積電太過于看重高帥富蘋果的緣故，這兩年 AMD 和 Nvidia 在 PC 市場上一直未能拿出革命性的顯卡產(chǎn)品，AMD 甚至因此將自家的顯卡核心制造交給了 Globalfoundries。不過生意場上利益為主，一切談不攏似乎都可以通過合適的利益分配解決。

　　2014年12月31日消息，日前，據(jù)來自意大利的消息網(wǎng)站 bitsandchips.it 透露稱，AMD 并沒有完全切斷與臺積電的所有關(guān)系，并且自家新一代的處理器產(chǎn)品仍交給臺積電代工。

　　AMD“Zen”架構(gòu) CPU 基于臺積電的 16nm FinFET 工藝

　　之前曾有報道稱，AMD 已經(jīng)與 Globalfoundries 完美聯(lián)姻，并在多個公開場合贊揚新隊友，聲稱自家的所有產(chǎn)品包括 CPU、APU 和顯卡等，幾乎自家所有產(chǎn)品線的代工都交給了 Globalfoundries，表示非常放心。

　　實際上 CPU 產(chǎn)品是個例外，AMD 不會突然放棄一個合作很長時間的隊友。知情人士稱，AMD 現(xiàn)有的 Bulldozer(推土機)架構(gòu) CPU 產(chǎn)品很快將被新一代“Zen(禪)”架構(gòu) CPU 替代，最快在明年年底推出，也可能安排在 2016 年。

　　該消息明確指出，AMD 的 Zen CPU 將采用臺積電的 16nm FinFET 工藝打造。

　　不過除此之外，并沒有公布關(guān)于該新 CPU 架構(gòu)的任何細(xì)節(jié)，只是簡單的提到了 AMD 選擇臺積電的部分原因，其中一點是因為三星和 Globalfoundries 的 14nm 制程適合高性能芯片，但最先進的工藝現(xiàn)在下單實在太昂貴了。

　　有意思的是，在之前臺積電公布的第一批最新工藝 16nm FinFET 芯片的訂單客戶中，并沒有看到 AMD 在內(nèi)。早期的下訂單的廠商包括安華高(Avago)、飛思卡爾、LG 電子、聯(lián)發(fā)科、瑞薩電子及賽靈思(Xilinx)等。AMD 的競爭對手 Nvidia 也在內(nèi)，據(jù)稱明年下半年就會有新工藝改良版的 Maxwell 顯卡。

　　AMD Zen 處理器設(shè)計究竟如何

　　暫且估計 AMD 不會考慮超過目前的 8 核心數(shù)設(shè)計，畢竟采用了全新的架構(gòu)，無論如何性能應(yīng)該也會提升。AMD 可能會采用基于模塊的格式，每一模塊兩個核心，使芯片制造易于擴展和定制，畢竟有很多客戶具體到某些應(yīng)用和服務(wù)的需求，比如超級計算機和游戲主機廠商。

　　根據(jù) AMD 之前的處理器設(shè)計，每個模塊都會有基于 ARM 的安全處理單元。實際上，AMD 可以更進一步，采用類似于 Nvidia Tegra 的芯片做法，即“4+1”核心，將較小的 ARM 核心集成。也就是說，X86 的 Zen 模塊處理繁重的任務(wù)處理，基于 AMR 的核心則用于接管一些輕量級任務(wù)，比如網(wǎng)頁瀏覽和電子書閱讀等，功耗更低。