大基金頻繁投資收購(gòu)設(shè)備制造項(xiàng)目 首批募資超千億

　　設(shè)備制造企業(yè)為芯片制造企業(yè)提供核心和配套設(shè)備，不過(guò)也是我國(guó)整個(gè)產(chǎn)業(yè)上下游中最薄弱的環(huán)節(jié)

　　國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金(下稱“大基金”)最近頻頻出手，不僅聯(lián)手長(zhǎng)電科技、中芯國(guó)際全資子公司芯電上海成立一家公司以收購(gòu)全球第四大封裝測(cè)試公司星科金朋，同期還向國(guó)內(nèi)芯片設(shè)備制造商中微半導(dǎo)體設(shè)備(上海)有限公司(下稱“中微半導(dǎo)體”)投資了4.8億元。

　　一位行業(yè)消息人士向《第一財(cái)經(jīng)日?qǐng)?bào)》透露，大基金還可能參與對(duì)知名芯片商Marvell手機(jī)芯片業(yè)務(wù)的并購(gòu)。這個(gè)消息未獲得官方證實(shí)，不過(guò)Marvell出售手機(jī)芯片業(yè)務(wù)的消息在行業(yè)內(nèi)早有流傳，最近還曾爆出中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)集團(tuán)、英特爾參與競(jìng)購(gòu)的消息。

　　“大基金更多發(fā)揮的是催化劑作用，通過(guò)1200億帶動(dòng)地方資金、產(chǎn)業(yè)資金投入。”手機(jī)中國(guó)聯(lián)盟秘書長(zhǎng)王艷輝在接受記者采訪時(shí)指出，通過(guò)出資幫助中國(guó)封測(cè)并購(gòu)、投資晶圓制造廠和設(shè)備制造商，既要扶持一批上規(guī)模的公司，同時(shí)彌補(bǔ)國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)薄弱環(huán)節(jié)。

　　大基金開始落地

　　去年10月，工信部官方正式通告了“大基金”成立的消息。未來(lái)將采用股權(quán)投資等多種形式，重點(diǎn)投資集成電路芯片制造業(yè)，同時(shí)兼顧芯片設(shè)計(jì)、封裝測(cè)試、設(shè)備和材料等產(chǎn)業(yè)。并參股地方設(shè)立的產(chǎn)業(yè)投資基金，適當(dāng)布局其他重要產(chǎn)業(yè)，提高整體收益。

　　記者從國(guó)家工商總局查詢到，國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司擁有“大基金”所有權(quán)。該公司注冊(cè)資金583180萬(wàn)元，由工信部財(cái)務(wù)司司長(zhǎng)王占甫擔(dān)任法人代表。

　　“大基金”的唯一投資管理方為去年新成立的華芯投資管理有限責(zé)任公司(下稱“華芯投資”)，華芯投資總裁路軍去年曾表示，“大基金”將分批到位，首批募集資金規(guī)模可能超過(guò)1200億元。另外，基金將通過(guò)國(guó)家開發(fā)銀行托管。

　　據(jù)悉，“大基金”首批募資回報(bào)期為10年，其中2014年~2019年為投資期，2015年各項(xiàng)工作成熟以后，以后每年平均投資超過(guò)200億元。工信部曾表示，設(shè)立“大基金”的目的是適應(yīng)集成電路產(chǎn)業(yè)投資大、風(fēng)險(xiǎn)高的產(chǎn)業(yè)特征，破解集成電路融資瓶頸，并且創(chuàng)新產(chǎn)業(yè)投資體制機(jī)制。

　　中微半導(dǎo)體目前是設(shè)備制造的核心企業(yè)，其產(chǎn)品包括15到28納米的耦合等離子體介質(zhì)刻蝕機(jī)，中微半導(dǎo)體的客戶目前包括臺(tái)積電等芯片制造商。

　　公開資料顯示，中微半導(dǎo)體2014年銷售額達(dá)到4.2億元，同比增長(zhǎng)40%，設(shè)備出口增長(zhǎng)60%，另外，其2013年泛半導(dǎo)體設(shè)備出口1.89億元，占全國(guó)該類產(chǎn)品出口總額的64%。

　　長(zhǎng)電科技是中國(guó)最大的封測(cè)公司，2013年收入8.5億美元，排名全球第六。星科金朋2013年?duì)I收15.99億美元，全球排名第四。芯電上海、長(zhǎng)電科技、大基金分別出資1億美元、2.6億美元、1.5億美元成立了100%控股公司，收購(gòu)星科金朋完成后，長(zhǎng)電科技轉(zhuǎn)而取代其全球排名。