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          2015年中國芯片如何取得突破

          作者: 時間:2015-01-22 來源:工人日報 收藏

            隨著智能手機(jī)的普及和的推廣,我國對于的需求量日漸增加,但是受制于核心技術(shù)不強(qiáng)和知識產(chǎn)權(quán)等方面的限制,我國主要依賴進(jìn)口的局面依然改觀不大

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/268505.htm

            據(jù)《經(jīng)濟(jì)參考報》報道,根據(jù)央行規(guī)定,從2015年起我國將逐步停發(fā)磁條銀行卡,并以更加先進(jìn)的金融IC卡進(jìn)行替代,目前各地已陸續(xù)開展“磁條卡換芯”工作。目前,我國存量金融IC卡已突破十億張,但僅荷蘭恩智浦一家公司就占據(jù)我國超過95%的市場份額,剩余市場也被德國英飛凌與韓國三星等國際巨頭瓜分。中新社 供圖

            日前,工信部發(fā)布公告,宣布國家產(chǎn)業(yè)發(fā)展咨詢委員會成立,負(fù)責(zé)對產(chǎn)業(yè)發(fā)展也即產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重大問題和政策措施開展調(diào)查研究,提出咨詢意見和建議等。

            據(jù)了解,該咨詢委員會由、網(wǎng)絡(luò)與信息安全、通信、軟件、產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)、金融等領(lǐng)域的專家和企業(yè)家組成。第一屆咨詢委員會共有37名委員。

            在業(yè)內(nèi)人士看來,這是工信部積極落實(shí)《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》的又一重要舉措,顯示出我國盡快在集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展方面取得新突破的決心。

            芯片嚴(yán)重依賴進(jìn)口

            隨著智能手機(jī)的普及和的推廣,我國對于芯片的需求量日漸增加,但是受制于核心技術(shù)不強(qiáng)和知識產(chǎn)權(quán)等方面的限制,我國芯片主要依賴進(jìn)口的局面依然改觀不大。根據(jù)海關(guān)總署統(tǒng)計,2013年中國進(jìn)口集成電路2313.4億美元,同比增長20.4%,國內(nèi)近八成的芯片依賴于進(jìn)口,其中高端芯片進(jìn)口率超過九成。芯片也超過石油成為國內(nèi)第一進(jìn)口大戶。

            據(jù)中國半導(dǎo)體協(xié)會的數(shù)據(jù)顯示,2014年1月~9月中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為2125.9億元,同比增長17.2%。但是,2014年1月~9月我國進(jìn)口集成電路2086.9億塊,同比增長4.9%;進(jìn)口金額雖然同比下降了10%,但依然達(dá)到1576.9億美元,預(yù)計全年依然會超過2000億美元。

            中國已經(jīng)成為全球最大的智能手機(jī)市場,2013年中國市場銷售的智能手機(jī)占全球銷售智能手機(jī)的比例超過30%,與此同時中國也是全球最大的手機(jī)制造國,據(jù)估計中國采購了全球約50%的芯片。這也因此吸引了更多國際芯片巨頭的目光,為了在中國市場取得一定的市場份額,目前英特爾、三星等都在中國建設(shè)半導(dǎo)體制造廠。國際手機(jī)芯片巨頭美國高通更是高度重視中國市場。

            據(jù)了解,目前國內(nèi)芯片企業(yè)發(fā)展迅速,在芯片設(shè)計行業(yè),已經(jīng)出現(xiàn)了海思、紫光、瑞芯微等企業(yè),它們在國際競爭中具備了一定的實(shí)力。而在芯片制造方面,中國擁有中芯國際、華虹宏力等半導(dǎo)體制造企業(yè),其中以中芯國際的實(shí)力最強(qiáng),據(jù)統(tǒng)計,2013年中芯國際以4.6%的市場份額居世界第五位。目前,中芯國際還在手機(jī)芯片領(lǐng)域謀求與高通合作生產(chǎn)更加先進(jìn)的芯片。比如,2014年6月高通宣布將采用中芯國際的28納米工藝生產(chǎn)芯片,當(dāng)年12月高通和中芯國際共同宣布采用28納米工藝生產(chǎn)驍龍410成功。

            有業(yè)內(nèi)人士分析稱,我國目前擁有全球最大、增長最快的集成電路市場,成為全球集成電路巨頭鏖戰(zhàn)的主戰(zhàn)場。除了高通外,越來越多的海外巨頭也在謀求與國內(nèi)企業(yè)合作。中國的企業(yè)也開始加強(qiáng)對外合作。據(jù)不完全統(tǒng)計,從2013年底到2014年底,中國集成電路行業(yè)共發(fā)生4宗海外并購,涉及金額超過50億美元。

            突破面臨眾多挑戰(zhàn)

            雖然發(fā)展迅速,但我國芯片產(chǎn)業(yè)依然面臨許多困境。

            芯片制造方面仍有諸多壓力。中國電子信息研究院相關(guān)研究人員告訴記者,當(dāng)前全球集成電路產(chǎn)業(yè)競爭格局,正逐漸由寡頭壟斷轉(zhuǎn)變?yōu)楣杨^聯(lián)盟,聯(lián)盟之外的企業(yè)很難進(jìn)入,而專利共享、技術(shù)共享也造就了各種小圈子,在這種情況下,中國企業(yè)僅靠一己之力占有一席之地越來越困難。

            從目前全球芯片代工格局來看,臺灣臺積電一家獨(dú)大,市場占有率接近50%,另有三家企業(yè)市場占有率近30%,中芯國際目前市場占有率全球排名僅第五位,但是技術(shù)水平與國際一流企業(yè)還有一定差距。

            在業(yè)內(nèi)人士看來,核心技術(shù)和知識產(chǎn)權(quán)的缺失,仍是制約我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要因素。

            作為全球最大的手機(jī)芯片廠商,高通在手機(jī)芯片和無線通信標(biāo)準(zhǔn)必要專利技術(shù)上居于支配地位,幾乎把控著全球中高端手機(jī)的“命門”。憑借知識產(chǎn)權(quán)的壟斷地位,高通建立起獲利高昂、廣受業(yè)界詬病的商業(yè)模式。

            高通的專利許可費(fèi)被業(yè)界稱為“高通稅”,是按照整機(jī)售價的 5%來計費(fèi),而不是按照其提供的芯片來計,也就是說對和高通毫無關(guān)系的顯示器、電池、軟件等部分甚至手機(jī)營銷費(fèi)用和利潤,高通也要收費(fèi)。 這在一定程度上導(dǎo)致我國國產(chǎn)手機(jī)利潤低薄,據(jù)了解,扣除高通5%的專利費(fèi)后,2013年華為、中興等手機(jī)廠商的利潤不到0.5%。

            自2013年年底至今,國家發(fā)改委對高通壟斷調(diào)查事件已經(jīng)持續(xù)一年多,目前進(jìn)入了最后處罰階段。但有分析人士指出,即便罰金超過10億美元,對于年收入超過200億美元的高通來說,影響相對較小。

            “如果核心創(chuàng)新能力不能跟上世界高端腳步,未來高端芯片對外依存度較高的局面就不會有較大改觀?!敝袊娮有畔⒀芯吭阂晃谎芯繂T稱。

            政府支持力度加大

            也正是在這種落后的背景下,2014年,國家加大了對集成電路產(chǎn)業(yè)的支持力度。先是《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》推出,接著,2014年9月份,1200億元的集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展基金正式成立,這讓中國的芯片設(shè)計、研發(fā)、制造產(chǎn)業(yè)獲得了新一輪的發(fā)展機(jī)遇。

            據(jù)工信部相關(guān)負(fù)責(zé)人介紹,發(fā)展基金采取市場化的運(yùn)作方式,發(fā)揮杠桿的作用,通過撬動社會資金,來推動整個產(chǎn)業(yè)的良性發(fā)展。

            據(jù)了解,基金的投資將遵循五個基本原則進(jìn)行:一是政策,按照國家戰(zhàn)略,重點(diǎn)支持集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展;二是市場化,充分發(fā)揮市場機(jī)制作用;三是成本效率,以最合理成本達(dá)到最佳效益;四是風(fēng)險控制,以風(fēng)險管控確保穩(wěn)健經(jīng)營;五是資產(chǎn)配置,重點(diǎn)關(guān)注芯片制造,同時要兼顧產(chǎn)業(yè)鏈的相關(guān)環(huán)節(jié)。

            不過,仍有分析人士指出,基金1200億元的首期投資已經(jīng)算是很多,但由于中國集成電路產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)落后,還不足以滿足跨越式發(fā)展的需要。

            據(jù)工信部軟件與集成電路促進(jìn)中心調(diào)查,國內(nèi)35家IC企業(yè)采用的工藝,仍主要集中在中低端的65納米以上,采用最新28納米工藝的企業(yè)數(shù)僅占8%,近一半以上的企業(yè)工藝停留在較低檔次的0.1微米左右的水平。

            因此,從長遠(yuǎn)來看,基金的持續(xù)運(yùn)營還需要更多的政策補(bǔ)位,中國芯片發(fā)展也還需要更多支撐。

            從發(fā)達(dá)國家走過的歷程來看,在集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展初期都有政府的身影。比如上世紀(jì)80年代,日本曾一度超越美國,成為全球儲存半導(dǎo)體芯片領(lǐng)域的引領(lǐng)者,關(guān)鍵便在于政府搭建的超大規(guī)模集成電路合作研究平臺。1987年,在美國政府補(bǔ)貼10億美元的情況下,14家在美國半導(dǎo)體制造業(yè)中居領(lǐng)先地位的企業(yè)也組成了R&D(研發(fā)投資)戰(zhàn)略技術(shù)聯(lián)盟,該組織的建立為今后美國集成電路的快速發(fā)展起到了關(guān)鍵作用。

            中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展基金的成立和運(yùn)營也必將會促進(jìn)中國芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,不久前工信部相關(guān)負(fù)責(zé)人就要求,2015年應(yīng)盡快總結(jié)基金運(yùn)營的經(jīng)驗(yàn),并為其它領(lǐng)域的突破提供示范。

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