臺積電還在掙扎：搶不到A9 再去搶A10

　　在成功憑借領(lǐng)先的20nm奪得蘋果A8獨家訂單之后，臺積電在16nm上卻栽了跟頭，結(jié)果讓三星14nm把蘋果A9給搶了回去，高通、AMD、NVIDIA等傳統(tǒng)大客戶也紛紛“叛逃”。

　　這顯然是臺積電無法忍受的，為此他們掙扎積極改進(jìn)16nm工藝，將目光瞄向了更遙遠(yuǎn)的蘋果下下代A10，希望能在明年打一個翻身仗。

　　據(jù)業(yè)內(nèi)消息，臺積電16nm工藝將會加入后端整合扇出晶圓級封裝(inFO-WLP)技術(shù)。

　　這是臺積電自行研發(fā)的新型封裝技術(shù)，原計劃在20nm工藝上實現(xiàn)，但是臺積電認(rèn)為，將它與FinFET技術(shù)結(jié)合起來會更有前途，于是推遲到16nm上第一次投入使用，但是要到2016年才能投入量產(chǎn)。

　　不過臺積電的路線圖一如既往地高調(diào)，聲稱10nm工藝會在2017年到來，同樣裝備inFO-WLP。——16nm還說2015年初就量產(chǎn)呢。

　　臺積電現(xiàn)在所用的封裝技術(shù)叫“晶圓基底芯片”(CoWoS)，但是比起對手使用的倒裝芯片級封裝(FC-CSP)，成本要高不少，于是就有了inFO-WLP，更省錢，自然更有競爭力。——三星14nm之所以能夠勝出，除了量產(chǎn)速度快，報價低也是很重要的原因。