用于電動(dòng)汽車的功率半導(dǎo)體模塊設(shè)計(jì)

　　省去焊線不僅可以簡(jiǎn)化生產(chǎn)并提高冷卻，同時(shí)還可以增強(qiáng)電子性能。采用CooliRDIE封裝的600A半橋模塊已經(jīng)構(gòu)建起來(lái)，展示了低于12nH的回路電感，允許器件可以更快地開關(guān)，限制了電壓擊穿并提高了效率。最終，像這種無(wú)焊線封裝概念具有極低的封裝電阻——大概比傳統(tǒng)的焊線組裝低出0.5mΩ。在一個(gè)大的電源系統(tǒng)上，如(H)EV的主逆變器上，半毫歐看起來(lái)像一個(gè)無(wú)關(guān)僅要的小數(shù)據(jù)，但事實(shí)上卻并非如此。由于所涉及的電流非常高，因此，在400A的電流下，節(jié)省0.5mΩ的電阻可以減少80W無(wú)用功耗。在電阻中的這種節(jié)省是提高效率的一個(gè)積極步驟，并最終提升了汽車運(yùn)行里程。

　　起初看似過(guò)于復(fù)雜，甚至可能沒(méi)有必要談及集成的功率電子和機(jī)械組裝。但是達(dá)到機(jī)電一體化的更高水平不僅在于更小型、更輕便和更高效率汽車方面，對(duì)于終端客戶有益，同時(shí)還在系統(tǒng)級(jí)上開啟了令人關(guān)注的潛在可能，可以提高電子性能，并且實(shí)現(xiàn)與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的產(chǎn)品差異化。通過(guò)提供針對(duì)汽車應(yīng)用進(jìn)行優(yōu)化的芯片，在提供了傳統(tǒng)模塊中所有電子和散熱性能的封裝中，靈活的分立式引腳布局允許系統(tǒng)設(shè)計(jì)者使其創(chuàng)建的系統(tǒng)可以真正的富于想象力和首創(chuàng)理念，從而使得更多的電動(dòng)汽車成功實(shí)現(xiàn)。