面向智能化和物聯(lián)網(wǎng)的電源解決方案

　　摘要：未來(lái)半導(dǎo)體在電源管理的應(yīng)用與創(chuàng)新主要在工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、網(wǎng)絡(luò)通信、汽車電子、可穿戴設(shè)備/便攜式醫(yī)療設(shè)備等方面。本文采訪眾多企業(yè)，分享其在電源IC領(lǐng)域發(fā)展趨勢(shì)及解決方案。

　　2014年，中國(guó)集成電路市場(chǎng)規(guī)模首次突破萬(wàn)億大關(guān)，達(dá)到了創(chuàng)紀(jì)錄的10393.1億元，同比增長(zhǎng)13.4%，如圖1所示。與此同時(shí)，2014年，中國(guó)中國(guó)電源管理芯片市場(chǎng)實(shí)現(xiàn)銷售額532.8億元，市場(chǎng)規(guī)模實(shí)現(xiàn)12.1%的大幅增長(zhǎng)，如圖2所示。

　　賽迪顧問(wèn)韓曉敏表示：未來(lái)半導(dǎo)體在電源管理的應(yīng)用與創(chuàng)新主要在工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、網(wǎng)絡(luò)通信、汽車電子和可穿戴設(shè)備/便攜式醫(yī)療設(shè)備等方面。

　　工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)：十三五期間，伴隨著中國(guó)工業(yè)升級(jí)的需求釋放以及工業(yè)4.0戰(zhàn)略的實(shí)施，工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)將成為中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的一個(gè)重點(diǎn)領(lǐng)域。屆時(shí)，從前端的傳感器到中后端的無(wú)線互聯(lián)、嵌入式處理器、智能電源管理等集成電路產(chǎn)品都將獲得巨大的市場(chǎng)機(jī)會(huì)。在工業(yè)領(lǐng)域，相比較與消費(fèi)電子產(chǎn)品的小型化集成化和低功耗趨勢(shì)，電源管理IC產(chǎn)品更加注重安全性與穩(wěn)定性。

　　網(wǎng)絡(luò)通信：以通信基站、數(shù)據(jù)中心等為代表的網(wǎng)絡(luò)通信市場(chǎng)在十三五期間仍將是電源管理IC重要的細(xì)分市場(chǎng)。中國(guó)4G LET網(wǎng)絡(luò)已經(jīng)全面鋪開建設(shè)，未來(lái)將會(huì)進(jìn)一步升級(jí)到5G。隨著云計(jì)算和大數(shù)據(jù)技術(shù)的不斷推進(jìn)，十三五期間各種相關(guān)服務(wù)提供商對(duì)數(shù)據(jù)中心的建設(shè)將會(huì)是電源管理市場(chǎng)的重點(diǎn)之一。此外，小型基站設(shè)備將會(huì)是網(wǎng)絡(luò)通信市場(chǎng)的熱點(diǎn)之一，低功耗和高度智能化的電源管理IC將會(huì)是其中最主要的模塊之一。