面向智能化和物聯(lián)網(wǎng)的電源解決方案

　　Dialog：尺寸小、功耗低和集成度高的解決方案

　　物聯(lián)網(wǎng)包含許多產(chǎn)品、技術和應用。但就設備數(shù)量而言，物聯(lián)網(wǎng)市場的最大細分市場包含由微型電池或能量收集系統(tǒng)供電的小型便捷式或可穿戴電子設備。這些設備中有許多都會收集傳感器數(shù)據(jù)，這些數(shù)據(jù)經(jīng)處理后通過接入節(jié)點或網(wǎng)關發(fā)送至互聯(lián)網(wǎng)，作為該數(shù)據(jù)鏈的第一個環(huán)節(jié)，需要使用一種或多種無線協(xié)議。

　　對于哪些無線協(xié)議有可能在物聯(lián)網(wǎng)世界占據(jù)主導地位方面，存在許多爭論。但是，大多數(shù)行業(yè)觀察家認為Bluetooth^® Smart(智能藍牙)將是許多應用下的協(xié)議之選，尤其是對消費性產(chǎn)品，因為這種情況下許多互聯(lián)網(wǎng)連接是通過智能手機網(wǎng)關進行的。智能手機、機頂盒、電視和許多其他消費性電子產(chǎn)品已經(jīng)包含藍牙無線電收發(fā)器，Bluetooth Smart與Wi-Fi相比不僅功耗低，而且更安全。據(jù)分析公司IHS預測，到2015年底，每個移動平臺都將預裝Bluetooth Smart Ready功能。

　　半導體創(chuàng)新的焦點集中于降低傳感器、處理器和無線電收發(fā)器的能耗，同時維持足夠的處理能力和無線電性能，以滿足執(zhí)行任務的要求。功能集成是實現(xiàn)功耗最小化的重要策略之一。如果藍牙無線電收發(fā)器中的基帶處理器有充足的資源來同時運行應用程序，就不僅能夠最大限度減小解決方案的尺寸，還能同時降低其成本和能耗。當然，集成必須與有效的電源管理結(jié)伴而行。執(zhí)行每項具體任務的片上資源必須在需要時得到充足的電力。甚至有可能按照任務需要的性能對處理器進行‘調(diào)優(yōu)’，動態(tài)控制其時鐘速度，進而控制其性能。

　　Dialog 半導體公司低能耗連接和VoIP市場總監(jiān)Mark Murphy：Dialog Semiconductor設計和制造SmartBond™系統(tǒng)芯片 (SoC)。這些芯片是全球尺寸最小、功耗最低的Bluetooth Smart解決方案，其中每個芯片都集成了藍牙低能耗無線電收發(fā)器和ARM^® Cortex^®-M0應用處理器以及智能電源管理。這些器件的尺寸(2.5 mm x 2.5 mm，WLCSP封裝)和功耗只有最接近競爭產(chǎn)品的一半，并且只需要五個外部元件就能構(gòu)成完整的托管式 (hosted) Bluetooth Smart解決方案。對ARM^®處理器的訪問可通過32個GPIO進行。功耗要求如此之低，以致某公司甚至為糖尿病患者開發(fā)了一種智能筆式注射器，筆帽的卸下和重新安放就能產(chǎn)生足夠的能源來讓SmartBondSoC捕獲胰島素的精確注射劑量，并將該數(shù)據(jù)發(fā)送至一個智能手機應用程序。

　　ams：傳感器主導的超低功率系統(tǒng)將會脫穎而出

　　許多技術無論是從宏觀還是微觀上都將不斷取得飛速發(fā)展，包括更智能的電源管理IC和HVAC系統(tǒng)，都將取得突破性進展，擁有巨大影響力的智能能源技術將變得越來越重要。由傳感器主導的超低功率系統(tǒng)解決方案將是企業(yè)在競爭中脫穎而出的關鍵。

　　環(huán)境光傳感、接近感知及手勢傳感技術將深入應用于三大領域：針對智能手機和物聯(lián)網(wǎng)連接設備的消費市場;車載娛樂及導航發(fā)展日益成熟的汽車市場;成像技術及傳感器集成快速發(fā)展的醫(yī)療/工業(yè)市場。ams發(fā)現(xiàn)各類低功率可見光傳感器正得到越來越多地應用，未來傳感器也會擴展到光譜其他領域，尤其是紅外線光。

　　此外，由超小型低功率主動放大技術和天線自動調(diào)諧技術實現(xiàn)的非接觸式支付，能夠帶來安全和可靠的NFC支付，適用于任何手機的票務，以及可穿戴產(chǎn)品等一系列廣泛的高度集成設備，引領又一次偉大的創(chuàng)新。