臺積電公布16納米與10納米制程計(jì)劃

　　晶圓代工大廠臺積電(TSMC)近日宣布將推出精簡型、低功耗版本的16納米FinFET制程，并公布其更先進(jìn)納米制程技術(shù)藍(lán)圖;臺積電預(yù)定自今年中開始量產(chǎn)最新的16納米FinFET Plus (16FF+)制程，并在2016年展開10納米制程生產(chǎn)。

　　在20納米芯片正式量產(chǎn)之后，臺積電宣布于2015年中開始量產(chǎn)16FF+ 制程，該公司并表示采用此新制程的芯片性能可提升10%，功耗能比20納米芯片低50%，周期時(shí)間(cycle time)則是20納米芯片的兩倍。臺積電共同執(zhí)行長劉德音(Mark Liu)并在于美國矽谷舉行的年度技術(shù)大會上表示，該公司新制程到今年底將有超過50款芯片投片(tape-out)，包括應(yīng)用處理器、繪圖處理器 (GPU)以及汽車、網(wǎng)路處理器。

　　“我們正處于一個(gè)關(guān)鍵時(shí)期──今日我們不只要推動(dòng)各自公司的成長，還要推動(dòng)對以往不存在之新公司的搜尋;”劉德音表示：“我們的消費(fèi)性產(chǎn)品周期改變不多，改變的是產(chǎn)品設(shè)計(jì)與技術(shù)開發(fā)的節(jié)奏，在相同的時(shí)間框架之下，有越來越多工作必須要完成?！?/p>

　　劉德音指出，臺積電已經(jīng)與ARM合作進(jìn)行Cortex-A72處理器核心的開發(fā)，利用16FF+ 制程讓其性能達(dá)到Cortex-A15的3.5倍，而功耗則減少了75%;他并指出，臺積電與ARM將繼續(xù)在下一個(gè)制程節(jié)點(diǎn)進(jìn)行合作。

　　臺積電也開發(fā)了精簡型(compact)版本的16納米FinFET制程，命名為16FFC，鎖定中低階智能手機(jī)、消費(fèi)性電子產(chǎn)品與穿戴式裝置使用;該制程能將功耗降低超過50%，達(dá)到0.55伏特，預(yù)計(jì)在2016下半年開始產(chǎn)品投片。

　　“在16FF與16FF+方面，已經(jīng)在成本上有一些明顯的挑戰(zhàn)，我們預(yù)期每閘成本也會升高;”市場研究機(jī)構(gòu)International Business Strategies執(zhí)行長Handel Jones表示：“我認(rèn)為他們已經(jīng)藉由16FFC制程承認(rèn)了這一點(diǎn)，16FFC將會獲得不少青睞，特別是因?yàn)樗麄兡芴峁┑凸陌姹?。?/p>

　　長時(shí)間以來臺積電與三星(Samsung)一直在16/14納米節(jié)點(diǎn)相互競爭──臺積電的16納米制程與其他同業(yè)的14納米制程性能相近，而三星則是在今年度的世界行動(dòng)通訊大會(MWC)期間宣布其Galaxy S6智能手機(jī)將采用14納米芯片。臺積電的主管不愿意對市場競爭多做評論，而最后誰是贏家，從芯片產(chǎn)量可見分曉。

　　“三星聲稱他們已經(jīng)開始量產(chǎn)(14納米制程)，但我們還沒看到任何實(shí)際產(chǎn)品;”International Business Strategies的Jones提到了Exynos芯片：“如果三星現(xiàn)階段確實(shí)開始大量生產(chǎn)，他們就領(lǐng)先了臺積電?！?/p>