聯(lián)電：臺積電你別得意，分分鐘趕超你

　　晶圓雙雄搶著“咬蘋果”，繼臺積電拿下蘋果處理器代工訂單之后，聯(lián)電也取得蘋果供應鏈數(shù)據(jù)芯片大單，躋身蘋果概念股。看好物聯(lián)網(wǎng)商機可期，聯(lián)電執(zhí)行長顏博文信心滿滿表示，聯(lián)電專攻物聯(lián)網(wǎng)的五大技術平臺實力，與臺積電不相上下，將大舉進軍物聯(lián)網(wǎng)應用。

　　針對中國紅色供應鏈崛起，顏博文認為，晶圓代工產(chǎn)業(yè)復雜，對岸不容易追上，但封測與IC設計業(yè)則比較有壓力。他預估，在中國官方大力扶持下，最快一、二年內，中國整體IC出貨總量將超過臺灣，聯(lián)電看好相關商機崛起，加快搶中國紅色供應鏈訂單

　　聯(lián)電已協(xié)助中國IC設計公司生產(chǎn)芯片卡，切入全球發(fā)卡量最大的信用卡—中國銀聯(lián)卡供應鏈，并協(xié)助當?shù)豂C設計公司開發(fā)TpyeC等當紅應用，反而是這股“紅潮”崛起的受惠者。

　　因應紅色供應鏈崛起商機，聯(lián)電加快廈門12寸廠布局，明年底小量生產(chǎn)，初期月產(chǎn)能6，000片。顏博文透露，中國對高階IC補助誘人，吸引當?shù)貥I(yè)者大舉投入，對高品質晶圓代工產(chǎn)能需求龐大，聯(lián)電廈門廠不擔心訂單來源，初期產(chǎn)能利用率可順利拉升至滿載，并逐步朝最大月產(chǎn)能5萬片邁進。

　　聯(lián)電先進制程布局也傳來佳音，28納米HKMG制程取得蘋果供應鏈數(shù)據(jù)芯片大單，躋身蘋果供應鏈;另外，也加速20納米以下先進制程進度?？春梦锫?lián)網(wǎng)后市，聯(lián)電也備妥相關平臺，大搶商機。

　　聯(lián)電5月合并營收129.31億元，為歷史第三高，優(yōu)于市場預期，法人看好聯(lián)電本季收將逾380億元，連三季創(chuàng)新高。顏博文說，聯(lián)電本季營運可望順利達標，詳細獲利數(shù)字與下半年展望將在下次法說會揭露。

　　顏博文日前接受本報獨家專訪，這是他在2012年11月下旬升任聯(lián)電執(zhí)行長之后，首次接受媒體專訪，暢談他出任聯(lián)電執(zhí)行長近1，000天以來，在聯(lián)電進行的一連串內外布局策略與方向。以下為訪談紀要：

　　問：如何看中國紅色供應鏈崛起?

　　答：晶圓代工真正的技術平臺，需要上、下游及矽智財(IP)構成緊密的生態(tài)系統(tǒng)，這部分還是臺灣最強，因為臺灣做得最久也最完備，也最成熟，臺積電和聯(lián)電是這方面的佼佼者，我們的領先還是顯而易見。

　　我認為，除了中國政策自訂系統(tǒng)規(guī)格，并從供應鏈獎勵當?shù)仄髽I(yè)研發(fā)、光罩和IP之外，中國業(yè)者上市容易、本益比超高，挾資金優(yōu)勢，可進行并購或爭取人才，長期將普遍性對臺灣IC設計公司形成相當?shù)耐{;不過，只要我們在技術持續(xù)領先，短期對方仍很難超越。

　　問：聯(lián)電面對這股“紅潮”，取得什么有利位置?

　　答：中國為扶植半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，成立大基金，企圖心相當積極，并且補助IC設計廠商高額的光罩和矽智財(IP)費用，甚至由官方埋單全額支付。

　　這股誘因，將掀起中國IC設計公司積極導入產(chǎn)品設計及量產(chǎn)動能，聯(lián)電已看到這些動能快速起飛、提前卡位，爭取各項列入中國國家發(fā)展計畫的獎勵項目，抓住這股快速成長的商機。

　　聯(lián)電很慶幸，在中國已找到一個合作伙伴，切入當?shù)佚嫶笮袆又Ц渡虣C的銀聯(lián)卡市場。這部分是由大陸IC設計公司提供芯片，在聯(lián)電蘇州8寸廠以0.11微米EEPROM(電子抹除式可復寫唯讀記憶體)技術代工生產(chǎn)，同時也和聯(lián)電合作開發(fā)55納米嵌入快閃記憶體(embeddedflash)。

　　擁特殊技術與龍頭并駕齊驅

　　問：業(yè)界都認為物聯(lián)網(wǎng)是下波半導體產(chǎn)業(yè)的驅動力，聯(lián)電在相關領域機會為何?

　　答：物聯(lián)網(wǎng)最主要涵蓋五個必要核心元件，包括嵌入式非揮發(fā)性記憶體(eNVM)、微控制器(MCU)、無線芯片、感測器、LCD驅動IC與電源管理IC，這些芯片大多沒用到最高端的半導體制程，僅需成熟技術就可以做，但是屬于特殊技術，聯(lián)電都能提供技術。

　　因此，我一再強調，物聯(lián)網(wǎng)絕對是聯(lián)電的機會，而且我們很自豪，聯(lián)電在物聯(lián)網(wǎng)的技術布局，都是最先進，和臺積電不相上下。

　　蘋果先前曾說，汽車是物聯(lián)網(wǎng)最終的行動裝置，但我覺得未來物聯(lián)網(wǎng)不會只是汽車，像無人飛機已經(jīng)能取代物流、監(jiān)測，甚至精密到可以多數(shù)同時彈奏鋼琴，這在過去無法想像，相關商機也是聯(lián)電極力爭取的標的。

　　聯(lián)電雖然在最高端制程并未領先，但在其他成熟制程的覆蓋率，以及上下游整合的生態(tài)系統(tǒng)，聯(lián)電是最強的。尤其物聯(lián)網(wǎng)，除了手機和電腦外，大部分都采用成熟的技術，這方面聯(lián)電可以很自豪地說，可與臺積電并駕齊驅。

　　問：聯(lián)電先進制程布局近況?本季業(yè)績是否可順利達陣?

　　答：聯(lián)電28納米已有非常大突破，除了原有的Poly-Sion獲得市場極高肯定之外，近期在28奈HKMG所提供的LP及HPM制程，最高良率均已超過90%。

　　聯(lián)電過去一直低調，但最近幫客戶做的產(chǎn)品也獲得蘋果采用，包括目前以28納米制程量產(chǎn)搭配手機應用處理器(AP)用數(shù)據(jù)機(Modem)芯片。

　　廈門12寸廠將大搶紅色訂單

　　問：聯(lián)電赴廈門設12寸晶圓廠的考量?在集團布局扮演什么地位?

　　答：聯(lián)電以參股方式在廈門投資12寸晶圓廠，主要看好中國這幾年半導體元件需求成長非?？焖?，已是全球成長最快速的地區(qū)。

　　中國已視半導體產(chǎn)業(yè)定位為國家安全、信息安全重要一環(huán)，因信息安全又大多聚焦電子元件相關，比如信息流通方式、設計、制造等，而且半導體產(chǎn)業(yè)也是他們最大進口產(chǎn)品，可以預期政策會全力重視且加速推動。

　　中國為推動內需，也積極改善基礎建設，包括交通、金融。大陸目前已躍居全球最大汽車制造國家，我們預期他們慢慢走向更先進的環(huán)境，內需市場將成為推動經(jīng)濟成長一股強大動能。

　　中國相關產(chǎn)業(yè)也希望提高整個供應鏈的快速運作，而且透過政策大力扶植，聯(lián)電基于此趨勢，前往卡位。

　　問：聯(lián)電廈門12寸廠產(chǎn)能與制程規(guī)劃?

　　答：聯(lián)電廈門12寸廠會考量制程推進的未來性，但目前初期仍會在政策的規(guī)范下，從55/40納米制程切入，目前這兩個制程是中國市場最迫切需要的技術，而且也是屬于相當先進的制程。之后若臺灣法律允許，廈門廠也會布建28納米以下制程。

　　聯(lián)電在中國市場的定位采區(qū)隔策略，當?shù)啬壳爸械碗A手機芯片、面板驅動IC，以及應用在物聯(lián)網(wǎng)所需的嵌入式快閃記憶體、嵌入非揮性記憶體等，相當需要聯(lián)電的55及40納米產(chǎn)能，這也是聯(lián)電選擇在當?shù)貜拇酥瞥糖腥氲脑?。?lián)電廈門12寸廠預定明年第3季開始投片，明年第4量試產(chǎn)，初期月產(chǎn)能6，000片。