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          飛兆半導(dǎo)體推出超低THD模擬開(kāi)關(guān)

          作者:電子設(shè)計(jì)應(yīng)用 時(shí)間:2004-06-23 來(lái)源:電子設(shè)計(jì)應(yīng)用 收藏
          公司 (Fairchild Semiconductor) 作為增長(zhǎng)最快的模擬開(kāi)關(guān)解決方案供應(yīng)商*,宣布推出全新雙重單刀雙擲 (SPDT) 開(kāi)關(guān)FSA2257,具備低失真和出色的ESD保護(hù)性能,加上堅(jiān)固的超小型無(wú)鉛MicroPakTM 封裝,能夠針對(duì)便攜式設(shè)備不斷要求小型化的趨勢(shì),優(yōu)化設(shè)計(jì)靈活性。這款低導(dǎo)通電阻 (RON) 模擬開(kāi)關(guān)可支持手機(jī)、數(shù)字靜態(tài)相機(jī)、PDA、醫(yī)療電子設(shè)備、工業(yè)儀器儀表,以及其它便攜產(chǎn)品的強(qiáng)勁增長(zhǎng)。的FSA2257提供雙向運(yùn)作,可以通過(guò)引腳選擇配置為多路復(fù)用器或多路分解器。

          FSA2257常閉 (NC) 開(kāi)關(guān)的主要特性包括:

          ·典型值為0.95歐姆的超低導(dǎo)通電阻,可降低功耗;
          ·0.002%的低總諧波失真 (THD),可將信號(hào)通過(guò)開(kāi)關(guān)的失真減至最少;
          ·寬工作電壓范圍,由1.65至5.5 V;
          ·8.0 KV的ESD保護(hù)性能 (人體模型HBM);及
          ·低泄漏電流 (2 nA) 和低電荷注入 (最大值20 pC),可將信號(hào)取樣/保持應(yīng)用的偏移誤差減至最低。

          模擬開(kāi)關(guān)產(chǎn)品經(jīng)理Jerry Johnston稱:“FSA2257的雙SPDT配置為超便攜設(shè)計(jì)人員提供了音頻信號(hào)路由的靈活性,例如共用揚(yáng)聲器或執(zhí)行免提功能。該器件豐富了飛兆半導(dǎo)體針對(duì)便攜應(yīng)用的產(chǎn)品種類(lèi),包括音頻放大器、LED驅(qū)動(dòng)器、背光照明LED、監(jiān)控產(chǎn)品,以及多種DC/DC轉(zhuǎn)換產(chǎn)品?!?/P>

          飛兆半導(dǎo)體的FSA2257采用10端子無(wú)鉛MicroPak (后綴為L(zhǎng)10X) 封裝,以5,000件卷軸形式包裝,與標(biāo)準(zhǔn)高速生產(chǎn)設(shè)備兼容。這些無(wú)鉛產(chǎn)品能達(dá)到甚或超越聯(lián)合IPC/JEDEC的J-STD-020B標(biāo)準(zhǔn)要求,并符合將于2005年生效的歐盟標(biāo)準(zhǔn)。



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