2006年芯片制造設(shè)備銷(xiāo)量增長(zhǎng)迅猛

　路透財(cái)經(jīng)報(bào)道：據(jù)本周三最新一份市場(chǎng)調(diào)查報(bào)告，在2006年12月份中，全球芯片制造設(shè)備銷(xiāo)量比去年同期增長(zhǎng)了27.7％，從而也將2006年整體芯片設(shè)備銷(xiāo)量推向了六年以來(lái)的最高峰。

　　據(jù)路透財(cái)經(jīng)報(bào)道，此份調(diào)查報(bào)告由日本半導(dǎo)體設(shè)備協(xié)會(huì)提供，據(jù)統(tǒng)計(jì)12月份中芯片制造設(shè)備銷(xiāo)量達(dá)到了41.2億美元，而這股迅猛的增長(zhǎng)勢(shì)頭將得以延續(xù)?！?2月份的銷(xiāo)量增長(zhǎng)率十分驚人，我們預(yù)計(jì)這種態(tài)勢(shì)將持續(xù)幾個(gè)月之久?！盨EAJ發(fā)言人如是說(shuō)，“然而，芯片測(cè)試設(shè)備的銷(xiāo)量增長(zhǎng)率依然十分疲軟?！?

　　實(shí)際上芯片制造設(shè)備銷(xiāo)量情況，對(duì)整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)來(lái)說(shuō)至關(guān)重要，因?yàn)樗切酒袌?chǎng)的風(fēng)向標(biāo)，往往制造設(shè)備的銷(xiāo)量情況要在幾個(gè)月之后才能反映到實(shí)際芯片銷(xiāo)量情況上，因此也可以預(yù)見(jiàn)未來(lái)幾個(gè)月，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)將迎來(lái)一次高潮。

　　分析家表示，去年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的主要刺激因素如下：手機(jī)、數(shù)字音樂(lè)播放器、以及Vista操作系統(tǒng)更新帶來(lái)的硬件更新。據(jù)統(tǒng)計(jì)，芯片設(shè)備總銷(xiāo)量在去年達(dá)到了404.6億美元，比去年同期增長(zhǎng)了23％，這也是自從2000年以來(lái)的最佳戰(zhàn)績(jī)。另一方面，芯片設(shè)備的銷(xiāo)量猛增，也促成了應(yīng)用材料、Lam Research等制造商的繁榮。

 
　　與此同時(shí)，芯片測(cè)試市場(chǎng)卻表現(xiàn)不盡如人意，據(jù)統(tǒng)計(jì)第四季度銷(xiāo)量比去年同期足足下滑了10.3％。