IBM研發(fā)新技術(shù)使芯片散熱性提升3倍
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據(jù)國外媒體報道,IBM蘇黎世實驗室日前研發(fā)出一種新的膠水封裝技術(shù),可以使芯片的散熱性能提升3倍。
據(jù)networkworld網(wǎng)站報道,膠水在半導體封裝時用于固定微處理器和芯片組,并能夠?qū)π酒a(chǎn)生冷卻作用。通常,膠水內(nèi)部含有金屬或陶瓷微粒,因此可以將芯片所產(chǎn)生的熱量散發(fā)出去。
但事實上,IBM發(fā)現(xiàn)這些膠水并沒有達到預(yù)期的效果。原因是芯片在與冷卻成分粘附時,膠水中的微粒出現(xiàn)了堆積,從而影響了散熱效果。
為解決該問題,IBM研發(fā)人員在散熱片(heatsink)的底部開出一些細小的通道,使膠水均勻撒布,不再出現(xiàn)微粒堆積現(xiàn)象。 經(jīng)測試,新的膠水封裝技術(shù)可以使芯片的散熱效率提升三倍。
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