KLA-Tencor推出業(yè)內(nèi)首套45納米光掩膜檢測系統(tǒng)TeraScanHR

　　KLA-Tencor宣布推出 TeraScanHR 系統(tǒng) – 業(yè)內(nèi)首套新一代 45 納米生產(chǎn)級(jí)光掩膜檢測系統(tǒng)。45 納米及以上節(jié)點(diǎn)生產(chǎn)中缺陷尺寸小，并采用極為復(fù)雜的 OPC*，這要求檢測設(shè)備具有極高的分辨率，TeraScanHR 滿足了這一要求，同時(shí)大大改進(jìn)了生產(chǎn)效率，客戶不僅可以獲得 45 納米關(guān)鍵層生產(chǎn)的最高靈敏度，而且還可降低非關(guān)鍵層和芯片生產(chǎn)的單位檢測成本。

　　“我們新的 TeraScanHR 系統(tǒng)為光掩膜制造商帶來了非凡的新技術(shù)和經(jīng)濟(jì)效益，可有效降低多代光掩膜生產(chǎn)的成本，其中包括異常復(fù)雜的 45 納米光掩膜，以及目前和早先的設(shè)計(jì)，例如 65 納米和 90 納米，”KLA-Tencor 公司副總裁兼掩膜版和光掩膜檢測事業(yè)部總經(jīng)理 Harold Lehon 說，“這種新系統(tǒng)所具有的超高分辨率還可以幫助 OPC 設(shè)計(jì)師更全面地利用高度復(fù)雜的 OPC 形狀與超小的尺寸和間隙，用以改進(jìn)制造工藝窗口，提高當(dāng)前及未來設(shè)計(jì)的圖形密度?！?

　　在客戶生產(chǎn)現(xiàn)場進(jìn)行的全面評估證明，該系統(tǒng)可以檢測所有最新光掩膜類型和新一代 45 納米光掩膜的復(fù)雜 OPC 形狀特性，并且能以芯片對芯片和芯片對數(shù)據(jù)庫的檢測模式進(jìn)行卓越的超細(xì)微缺陷檢測。新開發(fā)的系統(tǒng)可配置的像素大小范圍廣泛；客戶在其日常的多代芯片生產(chǎn)中，可以利用這種靈活性獲得最佳的生產(chǎn)效率和成本效益。KLA-Tencor 已經(jīng)售出了多套 TeraScanHR 系統(tǒng)，并且所有領(lǐng)先的商業(yè)光掩膜供應(yīng)商，處于 45 納米預(yù)生產(chǎn)和 32 納米開發(fā)與驗(yàn)證階段的邏輯器件制造商、內(nèi)存器件制造商和IC代工廠 ，都向我們發(fā)來了訂單。

　　位于德國德累斯頓的 AMTC 高級(jí)掩膜技術(shù)中心的總經(jīng)理 Mathias Kamolz 說：“部署新的 TeraScanHR 檢測系統(tǒng)后，AMTC 可以為我們領(lǐng)先的晶片代工廠客戶提供高質(zhì)量的 45 納米光掩膜。該系統(tǒng)提高了檢測 65 納米和 90 納米掩膜生產(chǎn)率， 而其反射光的檢測功能對于我們非常重要， 使我們幫助客戶實(shí)現(xiàn)到 45 納米和最終到 32 納米的復(fù)雜過渡。”

　　TeraScanHR 配備了具有高 NA、超低像差的光學(xué)器件的新型圖像采集系統(tǒng)，具有新的高精確度自動(dòng)聚集功能以及振動(dòng)更小的改良臺(tái)面；這些功能一起造就了業(yè)內(nèi)中無與倫比的成像性能。此外，新的數(shù)據(jù)庫建模算法也顯著提升了處理復(fù)雜 OPC 形狀的能力，它可以提供更高的缺陷靈敏度及更低的噪聲與誤檢率。該系統(tǒng)集成了最新一代的超級(jí)計(jì)算機(jī)技術(shù)，在使用最高質(zhì)量的檢測模式時(shí)可以實(shí)現(xiàn)更高的產(chǎn)量，從而加快掩膜版生產(chǎn)和新芯片設(shè)計(jì)開發(fā)。