IR XPhase芯片組系列增加熱插拔能力
IR3510控制IC采用簡單高效的同步降壓拓?fù)浣Y(jié)構(gòu),利用輸入MOSFET 實(shí)現(xiàn)熱插拔能力,并利用輸出MOSFET實(shí)現(xiàn)ORing功能,以確保整個(gè)系統(tǒng)不受短路等故障的影響。為延長平均故障間隔時(shí)間 (MTBF),該組件特別采用了均流模式控制,從而在轉(zhuǎn)換器之間實(shí)現(xiàn)電壓降共享,無需任何單點(diǎn)故障模式,有助于實(shí)現(xiàn)N+1冗余能力。此外,這款芯片組具備輸入隔離保護(hù)功能,可以實(shí)現(xiàn)功率模塊的熱插拔功能,既不會(huì)造成損壞,又能夠?yàn)橄到y(tǒng)帶來100% 的功率可用性。
IR 亞太區(qū)高級銷售總監(jiān)曾海邦表示:“我們的熱插拔式N+1冗余XPhase穩(wěn)壓器芯片組首度把熱插拔和動(dòng)態(tài)ORing能力集成在一個(gè)全功能、多相位VRM控制器中。我們相信,該組件將會(huì)
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時(shí)至今日,采用變壓器功率拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)的熱插拔N+1冗余AC-DC和DC-DC轉(zhuǎn)換器已沿用多年,為服務(wù)器、電信和網(wǎng)絡(luò)通信系統(tǒng)提供板卡級大功率。然而,隨著工作電壓的下降、電流和所需電源軌數(shù)量的增加,基于變壓器的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)已不再是直接驅(qū)動(dòng)先進(jìn)微處理器的可行解決方案。直至現(xiàn)在,負(fù)載點(diǎn)轉(zhuǎn)換器一直無法提供N + 1冗余功能,以至所需的輸入到輸出的隔離能力。
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