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          產(chǎn)業(yè)鏈缺失明顯

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          作者:李健 時間:2007-04-09 來源: 收藏
               
              上文談到中國IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展明顯落后的主要原因之一是缺乏培養(yǎng)人員的“園丁”,而解決這一問題的途徑并非僅僅憑口號就能解決,特別是培育人才的園丁必須對整個設計產(chǎn)業(yè)有深刻了解并具有豐富的經(jīng)驗,可僅僅做到這兩點,并不是一朝一夕所能實現(xiàn)的。其中最根本的就是目前國內(nèi)IC設計的產(chǎn)業(yè)鏈還欠完善,還無法提供大量資深IC設計從業(yè)人員轉型為優(yōu)秀的園丁。
              園丁的產(chǎn)生其實只是一個產(chǎn)業(yè)規(guī)模的縮影,如果我們仔細分析上文中的示意圖我們不難發(fā)現(xiàn),美國和臺灣幾乎占據(jù)了全球95%的IC設計市場。而從全球半導體產(chǎn)能圖上我們也可以發(fā)現(xiàn),美國和中國臺灣是全球最大的半導體產(chǎn)地。幾乎所有重要的半導體公司都集中在美國,而臺灣則成為全球最大的代工基地。這兩地一個重要的共同點就在半導體的產(chǎn)能充足,并且在制程工藝方面具有領先優(yōu)勢。
              IC設計是個技術密集型產(chǎn)業(yè),同樣是個對實效要求相當嚴格的行業(yè)。如果說90nm工藝2003年開始全面占據(jù)市場,到三年后的2006年,幾乎130nm已經(jīng)沒有太多的市場空間了。同樣的道理,在2009年左右,90nm作為巨無霸級IC封裝應該已經(jīng)顯得遲鈍與臃腫。按照IC設計最快的半年投產(chǎn)周期計算,對90nm產(chǎn)品的開發(fā)設計,在2007年底就應該基本停止。毫無疑問,如果追求最大的經(jīng)濟效益,2007年的IC設計屬于65nm,當然,45nm才是2007年IC設計真正的明星,不過還不足以威脅65nm的市場主導地位。
              IC設計產(chǎn)業(yè)中有重要的一個步驟就是流片。拋開流片上百萬美金的費用不說,單以制程生產(chǎn)線排期來說就不是個簡單的問題。目前國內(nèi)雖然已經(jīng)有幾條300mm晶元生產(chǎn)線,但目前還只能實現(xiàn)90nm工藝,65nm最早也要今年年底前投產(chǎn)。毫無疑問,大量的流片需要至少去臺灣進行流片,這無疑拉開了設計中心與流片地的距離,自然也增加了溝通的困難程度。更重要的是,對于新興IC設計公司來說,負擔如此昂貴的流片費已經(jīng)很是困難,負擔這樣龐大的額外費用更是沉重。這也是臺灣之所以可以占據(jù)全球20%IC設計市場一個得天獨厚的優(yōu)勢所在——接近生產(chǎn)線,溝通無距離。
              與此同時,上面提到的一個重要問題是IC設計的價值。如果評價目前的IC設計,自然是65nm的商業(yè)價值最大,45nm則是處于觀望階段,而90nm的價值已經(jīng)大打折扣,至于130nm幾乎已經(jīng)處在價值的平穩(wěn)期,很難帶來巨大的利潤。
              而IC設計不是一個獨立的過程,至少你需要對制程技術有一定的了解,完全脫節(jié)于制造的設計畢竟是無源之水。因此,制程對IC設計有很重要的影響,在IC制程領域的缺失,特別是先進制程技術的缺乏帶給IC設計的一個源頭的桎梏,嚴重制約著IC設計公司的迅速發(fā)展壯大。
              我們不妨看看這樣一個實際情況。如果從經(jīng)濟規(guī)模來看,英法都屬于發(fā)達國家,但英國沒有自己的半導體生產(chǎn)線,雖然英國有個ARM,但英法的IC設計產(chǎn)業(yè)與其經(jīng)濟地位并不相稱。因此,我們必須正視一個完整產(chǎn)業(yè)鏈對于整個IC設計產(chǎn)業(yè)的反作用,它不僅制約著IC設計的價值體現(xiàn),更制約著人才培養(yǎng)與整個產(chǎn)業(yè)的完善。
              其實,中國大陸的IC產(chǎn)業(yè)鏈缺失的何止是源頭的制造,在封裝和測試方面我們距離世界先進水平還有很大的差距。
              如果我們依然認為軟件可以帶來比硬件巨大得多的價值,因此一味發(fā)展高附加值的產(chǎn)品線,我們遲早會發(fā)現(xiàn)我們在軟件上的差距只會越來越遠。比如印度,雖然印度的軟件業(yè)可以影響世界,但還處在為別人打工的境地,全球最核心的軟件產(chǎn)品還沒有印度的標簽。而軟件業(yè)如此蓬勃的印度在IC設計領域則是滿目瘡痍。不過印度發(fā)展IC設計的一個重要策略就是軟硬件同時發(fā)展,印度最新的政策恰恰針對半導體制造的投資給予最大的優(yōu)惠,優(yōu)惠的下限是5億美金,這無疑是IC設計公司不可企及的高度,唯一滿足條件的只能是半導體生產(chǎn)線。
              IC設計只是中國IC產(chǎn)業(yè)的一個突破點,但突破點越單一,遇到的阻力就會越大,成功所需的時間和付出的努力就越大。而如果我們以點帶面,從一個完整的IC產(chǎn)業(yè)鏈角度發(fā)展IC產(chǎn)業(yè),那形成的是一個面的沖擊,突破就變得容易和迅速得多。


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