Spansion與奇夢達(dá)提供多重芯片封裝存儲系統(tǒng)

根據(jù)協(xié)議規(guī)定，奇夢達(dá)將以提供 PSRAM 和 Mobile RAM KnownGoodDie（KGD）的形式 (奇夢達(dá)稱PSRAM為CellularRAM)。Spansion將應(yīng)用這些器件制造MCP解決方案。KGD的定義是指奇夢達(dá)將對成品晶圓上的晶粒進(jìn)行了所有功能和質(zhì)量測試。Spansion將這些器件與閃存堆疊起來，安裝在結(jié)構(gòu)緊湊的MCP存儲系統(tǒng)內(nèi)。

“與奇夢達(dá)合作表明我們致力于提供能為客戶提升效率的增值存儲系統(tǒng)解決方案，”Spansio

“該策略供應(yīng)協(xié)議使全球領(lǐng)先的閃存解決方案與奇夢達(dá)低功耗成熟產(chǎn)品家族實現(xiàn)完美融合?！逼鎵暨_(dá)公司副總裁兼移動與消費(fèi)事業(yè)部副總裁Ayad Abul-Ella指出，“通過提供具有不同密度和接口的KGD，我們?yōu)殚_發(fā)面向移動市場的極具競爭力的MCP解決方案做出了貢獻(xiàn)。”

奇夢達(dá)CellularRAM是一款PSRAM 器件，與傳統(tǒng)SRAM相比，可以極低的每比特成本提供高密度、高帶寬和高功率效率的存儲解決方案。Mobile-RAM是低功耗RAM，與同等密度的標(biāo)準(zhǔn)SDRAM相比，耗電量可節(jié)省80%。這些低功耗DRAM與Spansion MirrorBit NOR和ORNAND的結(jié)合，使MCP解決方案能滿足空間受限的移動設(shè)備快速增長的存儲需求。

Spansion已開始提供采用64Mb 和 128Mb CellularRAM的MCP解決方案，現(xiàn)在已開始量產(chǎn)供貨。以更高存儲密度以及采用DDR 技術(shù)的MobileRAM產(chǎn)品預(yù)計將于2007年稍后時間供貨。如欲了解任何產(chǎn)品的具體信息，客戶可與當(dāng)?shù)氐腟pansion銷售代表聯(lián)系。