意法半導(dǎo)體測試65nm硬盤驅(qū)動器物理層IP模塊

意法半導(dǎo)體宣布公司成功地制造出業(yè)內(nèi)第一個新一代65nm串行接口MIPHY（多接口PHY）物理層接口IP（知識產(chǎn)權(quán)）模塊。ST設(shè)計這款宏單元旨在于將其與其它功能一起集成到支持3 Gbps和6 Gbps的移動和臺式計算機(jī)串行ATA（SATA）硬盤驅(qū)動器(HDD)的低功耗系統(tǒng)芯片(SoC)內(nèi)。 

通過制造和驗證這款65nm接口設(shè)計，ST正在為今年下半年系統(tǒng)芯片向65nm技術(shù)過渡做準(zhǔn)備，以便與客戶一起分享低功耗要求和更小的物理尺寸帶來的好處。經(jīng)過驗證的IP模塊將大幅度壓縮新產(chǎn)品的上市時間，減少新的ASIC的開發(fā)成本。此外，這個新的宏單元的多標(biāo)準(zhǔn)功能(SATA第1代、第2代和第3代)將有利于設(shè)備制造商加快驗證針對不同市場的產(chǎn)品設(shè)計，創(chuàng)造大規(guī)模生產(chǎn)的經(jīng)濟(jì)效益，同時通過優(yōu)化工程資源來降低制造成本。

“ST的戰(zhàn)略是保持最先進(jìn)的技術(shù)開發(fā)水平，為客戶提供最好的解決方案，”ST數(shù)據(jù)存儲產(chǎn)品部總經(jīng)理Roberto Fantechi表示，“業(yè)內(nèi)第一個65nm MiPHY模塊的發(fā)布為客戶提供了他們所需要的技術(shù)：針對增長最快的硬盤驅(qū)動市場優(yōu)化的解決方案?！?nbsp;

ST擁有一整套經(jīng)過驗證的IP和創(chuàng)新技術(shù)相結(jié)合的硬盤驅(qū)動器知識產(chǎn)權(quán)組合，這個第四代MIPHY是其中的一個重要的IP模塊。該器件是在90nm PHY技術(shù)上的一次巨大的飛躍，裸片尺寸和功耗比上一代IP模塊分別減少35%和30%。在均衡電路和收發(fā)電路方面，因為架構(gòu)經(jīng)過進(jìn)一步改進(jìn)，抗抖動性能明顯增強(qiáng)，發(fā)送抖動現(xiàn)象減弱。這些優(yōu)勢直接指向移動硬盤驅(qū)動器PC市場和成本敏感的臺式硬盤驅(qū)動器PC市場，在這兩個市場上，對于系統(tǒng)制造商而言，提供高性能、低功耗的產(chǎn)品是區(qū)別于競爭對手的一個重要因素。 

通過與戰(zhàn)略合作伙伴密切合作，滿足他們特殊的需求，ST開發(fā)出一整套65nm IP模塊組合，包括這個增強(qiáng)型的MiPHY IP模塊和下一代讀通道IP模塊，并計劃在下一代65nm系統(tǒng)芯片內(nèi)集成這個IP組合中的模塊。

物理層的宏單元對來自和發(fā)送到驅(qū)動器的數(shù)據(jù)執(zhí)行高速串行化和解串行化轉(zhuǎn)換功能，并提供一個20位寬的并行接口來連接鏈路層。在串行ATA應(yīng)用中，宏單元可以執(zhí)行主機(jī)或設(shè)備操作，無需增加外部組件即可直接驅(qū)動外部信號。