Freescale提供0.13微米節(jié)點的智能電源模擬技術

    飛思卡爾半導體近期宣布了其在降低模擬電源芯片的大小和成本，同時提高性能減少功耗方面所做的一個重大突破。飛思卡爾是第一家生產0.13微米技術集成智能電源芯片的公司，提供優(yōu)化的電源、模擬和數(shù)字設備。

　　通過結合電源、模擬和數(shù)字電子技術，SMARTMOS 10技術使數(shù)字系統(tǒng)能夠與外部環(huán)境連接和交互作用。它非常適合于那些注重設備大小、電池壽命、音響質量和全面集成能力的便攜式應用。

　　與上一代技術相比，SMARTMOS 10技術將電源設備的漏電降低了20多倍，延長了電池壽命。此外，該技術還將FET、電阻器和電容器間的模擬匹配性能提高了一倍，從而改進了模數(shù)轉換分辨率。該技術能夠支持30伏電壓，提高了液晶顯示器的背光亮度和均勻性。它允許集成高速和低漏電數(shù)字功能，并且為定制、校準和并行編程提供低電流密集熔斷。此外，它還通過預埋的層隔離結構提供優(yōu)秀的信號隔離和抗閂鎖功能。

　　手機和消費電子產品等無線設備中的SMARTMOS 10技術，能使系統(tǒng)設計提供電源、模擬和數(shù)字功能的高度集成。它可實現(xiàn)多功能單芯片產品，管理多項功能，如電池電源和保護、彩屏、鍵盤、高速數(shù)字USB、麥克風和揚聲器等。 
 
　　飛思卡爾開發(fā)智能電源技術有近20年的歷史了，并于2004年成為第一家推出0.25微米智能電源流程技術，即SMARTMOS 8 的公司。此后，飛思卡爾為全球便攜式電子消費者銷售了1億件基于SMARTMOS 8技術的電源管理IC。

　　首批基于SMARTMOS 10技術的產品預計于2008年供貨。