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          Vishay推MAP封裝298D系列固體鉭芯片電容

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          作者: 時間:2007-08-14 來源:EEPW 收藏
              日前,Intertechnology,Inc.(威世)宣布,公司已擴展了其系列MicroTan固體鉭芯片電容器,新器件在兩個小型模塑封裝尺寸中具有業(yè)界最佳的電容電壓額定值。 

              通過充分利用已獲專利的(多陣列封裝)裝配技術,MicroTan電容器已得到擴展,可在面積為1.60mm


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