Vishay推MAP封裝298D系列固體鉭芯片電容 —— 作者: 時(shí)間:2007-08-14 來(lái)源:EEPW 加入技術(shù)交流群 掃碼加入和技術(shù)大咖面對(duì)面交流海量資料庫(kù)查詢 收藏 日前,VishayIntertechnology,Inc.(威世)宣布,公司已擴(kuò)展了其298D系列MicroTan固體鉭芯片電容器,新器件在兩個(gè)小型模塑封裝尺寸中具有業(yè)界最佳的電容電壓額定值。 通過(guò)充分利用已獲專利的MAP(多陣列封裝)裝配技術(shù),Vishay的298DMicroTan電容器已得到擴(kuò)展,可在面積為1.60mm
評(píng)論