臺(tái)積電首次建立12英寸晶圓級(jí)芯片封裝能
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同時(shí)公司董事會(huì)還批準(zhǔn)了另一項(xiàng)投資,增加2280萬美元預(yù)算升級(jí)8英寸硅晶圓片處理工藝。升級(jí)后將提高芯片的電壓、加裝無線射頻和BiCMOS處理功能。不過每月8英寸晶圓片的生產(chǎn)能力將從原先的12600塊下降到11100塊。晶圓級(jí)芯片封裝技術(shù)可縮小最終產(chǎn)品的尺寸,提高臺(tái)積電及客戶的競(jìng)爭(zhēng)力。公司沒有提供更多細(xì)節(jié)。
上周臺(tái)積電宣布,7月的銷售增長(zhǎng)了4.3%,是9個(gè)月來首次同比增長(zhǎng)。當(dāng)日臺(tái)積電股票下跌0.16%,相對(duì)于臺(tái)灣股市大盤指數(shù)下跌0.31%。
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