臺積電將建立12寸晶圓級封裝技術(shù)與產(chǎn)能
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臺積電董事會并核準資本預(yù)算2,280萬美元,將原本每月可生產(chǎn)12,600片八寸晶圓的0.18微米邏輯制程產(chǎn)能,轉(zhuǎn)換升級為每月可生產(chǎn)11,100片八寸晶圓的高壓(High Voltage)、射頻(RF)及雙載子互補式金氧半導(dǎo)體(BiCMOS)制程產(chǎn)能。
臺積電在新聞稿中指出,晶圓級封裝技術(shù)可有效縮小終端產(chǎn)品尺寸,同時提升公司與客戶的市場競爭力。
臺積電董事會也通過上半年財報,合并營收達1,398.15億臺幣,凈利則為443.23億。 linux操作系統(tǒng)文章專題:linux操作系統(tǒng)詳解(linux不再難懂)
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