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          臺積電將建立12寸晶圓級封裝技術(shù)與產(chǎn)能

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          作者: 時間:2007-08-21 來源:研究院商務(wù)信息處 收藏
          全球晶圓代工龍頭表示,該公司董事會已核準資本預(yù)算5,980萬美元,建立晶圓級(Wafer Level Package)技術(shù)與產(chǎn)能。 

          董事會并核準資本預(yù)算2,280萬美元,將原本每月可生產(chǎn)12,600片八寸晶圓的0.18微米邏輯制程產(chǎn)能,轉(zhuǎn)換升級為每月可生產(chǎn)11,100片八寸晶圓的高壓(High Voltage)、射頻(RF)及雙載子互補式金氧半導(dǎo)體(BiCMOS)制程產(chǎn)能。 

          在新聞稿中指出,晶圓級技術(shù)可有效縮小終端產(chǎn)品尺寸,同時提升公司與客戶的市場競爭力。 

          臺積電董事會也通過上半年財報,合并營收達1,398.15億臺幣,凈利則為443.23億。
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