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          飛思卡爾重點(diǎn)聚焦天津建新芯片封裝測試廠

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          作者: 時間:2005-06-02 來源: 收藏
              將天津作為全球IC業(yè)務(wù)發(fā)展的重點(diǎn),準(zhǔn)備增加2億多美元投資在津建設(shè)第二個生產(chǎn)基地。這是日前高級副總裁、亞太區(qū)總經(jīng)理姚天從在與市委常委、濱海新區(qū)管委會主任皮黔生會見時透露的。

              姚天從表示,的全球業(yè)務(wù)中,中國是上升最快的地區(qū),而天津工廠又是發(fā)展最好的,飛思卡爾已經(jīng)決心擴(kuò)大在天津的投資,將天津作為飛思卡爾全球IC產(chǎn)業(yè)的重點(diǎn)。姚天從說:“這次投資新廠是立足于20年、30年的長遠(yuǎn)打算?!睋?jù)介紹,飛思卡爾將計劃增資2億多美元在天津開發(fā)區(qū)建設(shè)新的芯片測試廠,同時還會加大研發(fā)力量。

              據(jù)悉,去年飛思卡爾半導(dǎo)體(中國)有限公司的經(jīng)營業(yè)績由7億美元左右上升到超過10億美元,增長率超過40%。


          關(guān)鍵詞: 飛思卡爾 封裝

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