價(jià)格形勢(shì)殘酷Teradyne可能退出電路板市場(chǎng)
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“Teradyne目前將其半導(dǎo)體和電路板測(cè)試部門中58%的制造外包,該部門約占其2004年18億美元銷售額的75%?!盋SFB表示?!霸谖磥硭闹廖鍌€(gè)季度,Teradyne計(jì)劃把外包業(yè)務(wù)比例提高到96%,外包部分將擴(kuò)展到最終裝配和測(cè)試環(huán)節(jié)?!?
CSFB重申Teradyne的股價(jià)目標(biāo)是10美元。CSFB表示,印刷電路板(PCB)和背板市場(chǎng)(backplane market)中的價(jià)格壓力將拖累Sanmina-SCI?!癝anmina在努力改善其元件業(yè)務(wù),我們認(rèn)為,PCB和背板領(lǐng)域中的價(jià)格形勢(shì)為其提高利潤率構(gòu)成重大障礙?!盋SFB指出。
“我們發(fā)現(xiàn)了Teradyne可能打算退出該領(lǐng)域的跡象,這可能使Sanmina在高端市場(chǎng)受益?!睋?jù)CSFB,Sanmina和Teradyne是兩大主要背板供應(yīng)商,市場(chǎng)份額分別約為18%和14%。
Teradyne表示,由于亞洲供應(yīng)商在擴(kuò)大double-digit layer電路板的產(chǎn)能,背板市場(chǎng)中的價(jià)格形勢(shì)“殘酷”。盡管Teradyne在多層電路板領(lǐng)域占有主導(dǎo)地位,但不斷增加的產(chǎn)量和低端產(chǎn)品,使整個(gè)產(chǎn)業(yè)面臨越來越大的降價(jià)壓力。
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