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          飛兆半導(dǎo)體的Motion-SPMTM功率模塊提高產(chǎn)品效率和可靠性

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          作者: 時間:2007-09-07 來源:EEPW 收藏
          公司推出十款全新的高效率集成式Motion-SPM功率模塊,適用于高達(dá)3kW范圍的家用電器和工業(yè)電機(jī)應(yīng)用。Motion-SPM模塊在緊湊的44mm X 26.8mm Mini-DIP封裝內(nèi)集成了經(jīng)過全面測試的元件,包括三個HVIC、一個LVIC、六個NPT IGBT、六個FRD,以及三個自舉電路二極管,可為高能效的三相電機(jī)提供出色的變頻功率部分控制功能。這些產(chǎn)品能夠替代多達(dá)22個分立元件,能夠大大減小線路板空間、降低制造成本、縮短產(chǎn)品上市時間及提高系統(tǒng)可靠性。

          功能功率解決方案副總裁Taehoon Kim稱:“通過提供先進(jìn)的SPM® 功率模塊解決方案,繼續(xù)進(jìn)行產(chǎn)品創(chuàng)新。我們將三個自舉電阻和三個自舉二極管集成進(jìn)現(xiàn)有的SPM模塊中,以實(shí)現(xiàn)更簡單小巧的線路板設(shè)計(jì),可省去六個外部元件。這些模塊具有NPT IGBT的特性,能在導(dǎo)通損耗和開關(guān)損耗之間提供最優(yōu)的平衡,以及高度保證的結(jié)點(diǎn)溫度,從而提升系統(tǒng)效率和可靠性。對于節(jié)能和成本要求嚴(yán)格的電機(jī)應(yīng)用而言,飛兆半導(dǎo)體的Motion-SPM功率模塊是理想的解決方案?!?

          Motion-SPM功率模塊的主要優(yōu)點(diǎn)包括:

          節(jié)省空間和成本 

          采用44mm X 26.8mm Mini-DIP封裝的Motion-SPM替代了22個分立元件。 
          內(nèi)置HVIC為無光耦接口提供單端接地

          系統(tǒng)效率

          內(nèi)置NPT IGBT在導(dǎo)通損耗和開關(guān)損耗之間提供了最佳平衡 (FSBB15CH60B (600V/15A): VCE(SAT), typ = 1.6V, EOFF, typ = 28µJ/A) 
          死區(qū)時間短 (FSBB15CH60B:tdead = 1.5µs); 以及系統(tǒng)可靠性 

          集成了19個經(jīng)全面測試的元件 
          高度保證的結(jié)溫 (TJ =150


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