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          德州儀器推出集成升壓轉(zhuǎn)換器的單片無濾波器D類音頻功率放大器

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          作者: 時(shí)間:2007-09-18 來源:EEPW 收藏
          日前, (TI) 宣布推出一款集成升壓的單片無濾波器 D 類音頻 —— TPA2013D1,該器件能為各種便攜式應(yīng)用提供恒定輸出功率,如個(gè)人導(dǎo)航設(shè)備、PDA、移動(dòng)電話、便攜式媒體播放器以及手持式游戲機(jī)等。由于結(jié)合了 2.7W 的 D 類放大器與集成式升壓,整體效率達(dá)到 85%,用戶播放音樂或打電話時(shí)的熱損耗很小,從而有助于延長電池使用壽命。

          (TPA2013D1 通過較低電源電壓即可生成較高輸出功率,而不會(huì)造成音頻失真,還能為各種外部器件供電,如 TI 的 TPA2010D1 與其它類似的 D 類放大器。該器件支持 1.8 V 至 5.5V 的寬泛工作電壓范圍,從而簡化了電源設(shè)計(jì),并且還能直接連接至電池。新器件在整個(gè) 4 歐姆負(fù)載中都能提供 2.7W 的最大輸出功率,而在 8 歐姆負(fù)載中則能提供 2.2 W 的最大輸出功率,此外還能在 2.3 V 至 4.8 V 的整個(gè)鋰離子電池工作電壓范圍內(nèi)提供高達(dá) 1.5W 的可調(diào)恒定輸出功率。該功能使音頻輸出功率不受電池電壓波動(dòng)的影響,從而能在電池放電過程中保持音質(zhì)與音量。

          TPA2013D1 的創(chuàng)新設(shè)計(jì)不再需要一些外部組件,這樣包括放大器、升壓以及外部組件在內(nèi)的整體解決方案尺寸僅為 6.5 毫米 x 6.5 毫米,比典型解決方案的電路板面積縮小了 50% 以上。由于體積減少,特性突出,性能較高,多種優(yōu)勢的相互結(jié)合有助于降低整體系統(tǒng)成本,設(shè)計(jì)出外形更時(shí)尚、更具特色的終端產(chǎn)品。

          TI 高性能模擬產(chǎn)品部的音頻與影像產(chǎn)品經(jīng)理 Gary Reichmuth 指出:“消費(fèi)者希望手機(jī)等便攜式設(shè)備的體積更小,功耗更低,到明年這種設(shè)備的電池電壓可能會(huì)低至2.3V,到 2009 年與 2010 年還會(huì)更低。借助 TI 精深的系統(tǒng)專業(yè)技術(shù),TPA2013D1 等產(chǎn)品使終端設(shè)備商能夠滿足這些消費(fèi)者的需求,同時(shí)不斷提高性能與功能?!?

          TPA2013D1 的一些關(guān)鍵特性有助于提高系統(tǒng)音頻質(zhì)量。例如,所有內(nèi)部模塊都采用相同的參考時(shí)鐘,這就抑制了由于使用獨(dú)立的分立放大器與升壓轉(zhuǎn)換器可能引起的可聽到的拍頻噪聲。同步時(shí)鐘與極高的電源抑制比 (PSRR)(217 Hz 時(shí)為 95 dB)有助于進(jìn)一步降低系統(tǒng)內(nèi)的噪聲,避免放大器輸出上的噪聲,而 GSM 電話的 RF 往往會(huì)出現(xiàn)這種問題。


          TPA2013D1 提供了具備自動(dòng)恢復(fù)選項(xiàng)的熱保護(hù)與短路保護(hù)功能,確保了出色的可靠性與穩(wěn)定的工作。該器件的引腳輸出經(jīng)過精心優(yōu)化,不僅可降低 EMI,還能同時(shí)滿足美國聯(lián)邦通信委員會(huì) (FCC) 的 EMI 要求。

          TPA2013D1 放大器能夠與 TI 廣泛的音頻產(chǎn)品系列配合工作,其中包括TLV320AIC3106 等便攜式音頻轉(zhuǎn)換器、TLV320DAC32 數(shù)模轉(zhuǎn)換器以及音頻 DSP 的Aureus™平臺(tái)等。TI 為整個(gè)音頻信號(hào)鏈提供軟硬件、系統(tǒng)專業(yè)技術(shù)與支持,幫助客戶加速產(chǎn)品上市進(jìn)程。如欲了解更多信息,敬請(qǐng)參見《音頻解決方案指南》:http://ti.com/audio。此外,如欲了解有關(guān) TI 針對(duì)便攜式消費(fèi)類應(yīng)用的電源管理產(chǎn)品的更多信息,敬請(qǐng)?jiān)L問:http://www.ti.com.cn/cn/power。

          價(jià)格和供貨情況

          TPA2013D1 D 類音頻現(xiàn)已開始供貨,可通過 TI 及其授權(quán)分銷商進(jìn)行定購,該器件采用 2.3 毫米 x 2.3 毫米 16 球柵 WCSP 或 4 毫米 x 4 毫米 20 引腳 QFN 兩種封裝版本。樣片與 EVM 可通過 TI 網(wǎng)站獲得。如欲了解有關(guān) TI 完整模擬設(shè)計(jì)支持的更多詳情,或下載最新版《放大器和數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器選擇指南》,敬請(qǐng)?jiān)L問:www.ti.com.cn/cn/analogelab。



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