上半年臺灣地區(qū)IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)最佳
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以產(chǎn)業(yè)別來看，其中設(shè)計業(yè)產(chǎn)值為1,815億新臺幣，較06H2增長4.9%，較06H1增長20.8%；制造業(yè)為3,503億新臺幣，較06H2衰退16.5%，較06H1增長0.8%；封裝業(yè)為1,020億新臺幣，較06H2衰退6.8%，較06H1增長0.7%；測試業(yè)為475億新臺幣，較06H2增長0.4%，較06H1增長5.3%。
在IC設(shè)計業(yè)的部分，根據(jù)IEK的觀察，2007上半年雖然為計算機產(chǎn)業(yè)及消費電子產(chǎn)品的傳統(tǒng)淡季，但淡季不淡，各產(chǎn)品線營收仍比前季有增長表現(xiàn)。其中，受惠于全球新興市場對多媒體功能手機的強勁需求，手機芯片營收表現(xiàn)比去年同期倍增；高分辨率電視芯片則因?qū)H一線大廠客戶出貨續(xù)增、全球需求驟增，營收為去年同期三倍。
在消費類芯片方面，臺灣消費類芯片業(yè)者營收在無殺手級新產(chǎn)品出現(xiàn)的情況下陷入低迷。至于內(nèi)存設(shè)計業(yè)者在光驅(qū)、顯卡內(nèi)存等利基型內(nèi)存價格持穩(wěn)，以及手持裝置用(如手機、PDA)所需的內(nèi)存出貨增加下，廠商營運表現(xiàn)尚可。通信與模擬芯片則是2007Q2表現(xiàn)最搶眼的二個類別，由于新產(chǎn)品持續(xù)推出與量產(chǎn)，使得通信與模擬芯片設(shè)計公司業(yè)績比去年同期增加三四成。
在晶圓代工方面，2007年第一季表現(xiàn)不佳，但2007年第二季顯現(xiàn)提前復蘇的跡象，比第一季增長13.2%，產(chǎn)值達到1,035億新臺幣。展望第三季，IEK認為隨著晶圓代工客戶庫存消化順利，訂單將呈現(xiàn)逐季擴增的情形。
IEK表示，尤其在PC及手機相關(guān)芯片需求增長以及IDM大廠持續(xù)在12寸晶圓廠90及65納米制程訂單擴大外包的情況下，再搭配成熟制程市場方面來自于DTV、DisplayDrivers等消費性電子步入第三季出貨旺季，與2008年北京奧運所帶動的商機推動下，臺灣晶圓代工產(chǎn)業(yè)第三季將延續(xù)第二季觸底反彈后的態(tài)勢持續(xù)增長。
就DRAM而言，2007上半年受到PC產(chǎn)業(yè)傳統(tǒng)淡季的影響，加上DRAM產(chǎn)能供過于求，致使DRAM產(chǎn)品的ASP大幅下降。使得臺灣IC制造業(yè)自有產(chǎn)品(主要為DRAM)產(chǎn)值比上季(2007年第一季)下滑29.4%，但比去年同期(2006年第二季)則下滑11.4%。
IEK指出，臺灣DRAM業(yè)者在12寸廠產(chǎn)能及良率不斷提升，以及制程技術(shù)進一步微縮的推進之下，DRAM產(chǎn)出顆粒持續(xù)增加；展望第三季，由于國際的內(nèi)存大廠如韓國的Samsung及Hynix因應(yīng)NANDFlash市場的需求回溫，以及較好的ASP，已將上半年投入DRAM生產(chǎn)的產(chǎn)能重新回撥，以增加NANDFlash的產(chǎn)能。
此一趨勢這使得DRAM產(chǎn)能的供需回到較好的狀況，配合下半年P(guān)C出貨的傳統(tǒng)旺季、新版微軟操作系統(tǒng)Vista的降價，以及企業(yè)用戶采用的比例增加等有利因素，將使臺灣DRAM產(chǎn)業(yè)的增長性比上半年來得好。
在IC封裝業(yè)的部分，2007年第一季產(chǎn)值雖然呈現(xiàn)衰退6.5%，但2007年第二季整體營收比上季呈現(xiàn)微幅增長的態(tài)勢。展望下半年新客戶及訂單量增加的趨勢，配合封裝廠商的產(chǎn)能利用率及平均接單價格(ASP)都呈現(xiàn)趨穩(wěn)的態(tài)勢，供需情勢穩(wěn)定，產(chǎn)能及營收將可呈現(xiàn)逐季擴增的情況?？傆?007年第二季臺灣封裝產(chǎn)值為520億新臺幣，較2007年第一季增長4.0%。
在IC測試業(yè)的部分，2007年第一季產(chǎn)值雖然小幅衰退2.1%，但2007年第二季的季增長率為6.5%。展望下半年，除DRAM測試產(chǎn)能之外，NANDFlash的需求也受惠于國際大廠的持續(xù)釋單而增加，帶動NANDFlash的測試需求及整體測試市場。而國際整合組件制造廠外包代工的比重也持續(xù)增加。
展望07Q3臺灣整體IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值可達3,960億新臺幣，較07Q2增長15.9%。其中設(shè)計業(yè)產(chǎn)值為1,010億新臺幣，較07Q2增長3.6%；制造業(yè)為2,060億新臺幣，較07Q2增長22.8%；封裝業(yè)為620億新臺幣，較07Q2增長19.2%；測試業(yè)為270億新臺幣，較07Q2增長10.2%。整體而言，預(yù)估2007年臺灣整體IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值可達1兆5,291億新臺幣。
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