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          TI 推出全新封裝尺寸的XIO2000A

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          作者: 時間:2007-11-26 來源:電子產(chǎn)品世界 收藏

            日前, (TI) 宣布針對 推出全新12x12 毫米封裝尺寸。這款 Express 至 總線轉(zhuǎn)換橋接器件主要針對 Express 迷你卡與 ExpressCard,理想適用于板級空間有限的移動計算市場。

             現(xiàn)已開始供貨。該器件采用 12x12 毫米封裝尺寸,在延續(xù)業(yè)界標(biāo)準(zhǔn) 0.8 毫米焊球間距的同時,將外形較前代產(chǎn)品縮小了 36%。

            TI 還針對其 XIO2200A PCI Express 至 1394a 端點器件推出了全新的 12x12 毫米封裝尺寸,該器件主要面向 ExpressCard、外接卡以及臺式機主板市場。

            Sunix 公司研發(fā)總監(jiān) Daniel Huang 說:“利用 TI 采用 12x12 毫米封裝尺寸的最新芯片組,我們可以在針對 1394 與多 IO 應(yīng)用的 ExpressCard 設(shè)計中獲得更高的布線靈活性,并節(jié)省空間以容納其它電路。”

            采用 12x12 毫米封裝尺寸的 與 XIO2200 現(xiàn)已開始供貨,可通過 TI 及其授權(quán)分銷商進行訂購。



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