專家分析:我國電子元件產(chǎn)業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀

　　——電子科技大學(xué)教授、元協(xié)科技委委員楊邦朝

　　一、歷經(jīng)50年的發(fā)展，我國電子元件的完整產(chǎn)業(yè)體系已全面形成。電子元件產(chǎn)業(yè)得到全面、快速的發(fā)展，無論產(chǎn)品種類、規(guī)格、產(chǎn)能和產(chǎn)量、技術(shù)水平都得到很大提高。

　　二、我國電子元件產(chǎn)業(yè)規(guī)模，近20多年來的年增速達(dá)20%，2006年我國電子元件規(guī)模以上生產(chǎn)企業(yè)近3700家，銷售收入超過6000多億元。我國電子元件的生產(chǎn)已進(jìn)一步走向現(xiàn)代化和規(guī)?；?，從而確立了我國電子元件世界生產(chǎn)大國的地位。主要表現(xiàn)在：我國電子元件的產(chǎn)量已占全球的近39%以上。產(chǎn)量居世界第一的產(chǎn)品有：電容器、電阻器、電聲器件、磁性材料、壓電石英晶體、微特電機(jī)、電子變壓器、印制電路板。其中，微特電機(jī)產(chǎn)量已占全球的60%。但上述產(chǎn)品銷售額并非世界第一。這說明我國在電子元件的高端產(chǎn)品方面還存在比較大的差距以及我國從電子元件生產(chǎn)大國到電子元件生產(chǎn)強(qiáng)國還有很長的路要走。

　　三、我國電子元件行業(yè)存在的問題是：電子元件的生產(chǎn)大國，但決非生產(chǎn)強(qiáng)國。表現(xiàn)在：

　　1.低價(jià)取勝的營銷策略，勢(shì)必導(dǎo)致持續(xù)競(jìng)爭(zhēng)力的降低，甚至喪失。我國元器件比日本產(chǎn)品的價(jià)格便宜5成極為普遍!電阻器、加熱器、連接器等通用零部件價(jià)格，有的甚至不足日本廠商的1/10。其原因是我國絕大部分元器件企業(yè)還是把自己的生存之本寄托在設(shè)備和營銷上，但卻忽略了工藝的進(jìn)步、人才的培養(yǎng)和技術(shù)開發(fā)的投入。

　　2.自主創(chuàng)新不足，產(chǎn)品質(zhì)量水平在世界上屬中低擋。最早開發(fā)鎳電極多層陶瓷電容器(MLCC)的太陽誘電，目前MLCC的最高容量已達(dá)lOOμF，出貨量為170億個(gè)/月。太陽誘電下城忠通表示，生產(chǎn)一顆高品質(zhì)的高容值電容需要600多個(gè)制造工序，目前具備這種技術(shù)實(shí)力的廠家還很少，如在型號(hào)為0805的產(chǎn)品規(guī)格上太陽誘電可以做到22μF電容值，這是絕大部分競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手目前還做不到的。

　　3.元件質(zhì)量水平參差不齊，產(chǎn)品的一致性、供貨穩(wěn)定性不夠，與當(dāng)前國際上倡導(dǎo)并實(shí)施的技術(shù)創(chuàng)新、提升產(chǎn)品質(zhì)量和服務(wù)水平差距甚遠(yuǎn)。

　　4.新功能新結(jié)構(gòu)和高性能(高溫、高頻、大容量、低ESR和ESL等)的電子元件仍需大量進(jìn)口，一方面我國元件產(chǎn)量大量增加，不少產(chǎn)品產(chǎn)量已居世界首位，但同時(shí)元件進(jìn)出口貿(mào)易逆差卻越來越大。

　　5.元件企業(yè)和整機(jī)企業(yè)缺乏深層次合作，導(dǎo)致元件企業(yè)信息不靈，與整機(jī)配套十分被動(dòng)、滯后。通用元件生產(chǎn)過剩，新型整機(jī)研發(fā)所需新型元件，國內(nèi)企業(yè)又難以滿足。不難看出，我國電子元件行業(yè)所存在的問題是：大而不強(qiáng)—企業(yè)規(guī)模偏小;廉而不貴—產(chǎn)品技術(shù)開發(fā)能力弱，核心和關(guān)鍵技術(shù)依賴進(jìn)口;低價(jià)競(jìng)爭(zhēng)—營銷削弱了行業(yè)整體競(jìng)爭(zhēng)力;片式化、復(fù)合化的技術(shù)發(fā)展緩慢，與世界強(qiáng)國差距很大。

　　四、信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展對(duì)電子元件的技術(shù)需求。

　　1.隨著半導(dǎo)體集成電路生產(chǎn)與研發(fā)水平越來越高，電子整機(jī)的微小型化、集成化、高密度化，要求與之配套的電子元件必須微小型化、片式化、復(fù)合化和多功能化。

　　2.電子整機(jī)、無線通訊的工作頻率越來越高，已進(jìn)入微波、毫米波頻段，要求相應(yīng)的元器件，必須滿足微帶化、寬頻、低介、高頻低損、低ESR、低ESL和復(fù)合化集成化。

　　3.高頻、大功率電源模塊及高密度小體積電源電路和專用電源(DC/DC、AC/DC)要求電子元件應(yīng)滿足高功率密度、小體積、高頻低損耗、耐浪涌能力強(qiáng)、耐高溫。

　　五、世界電子元件發(fā)展預(yù)測(cè)。

　　按照我國電子元件15個(gè)大類產(chǎn)品統(tǒng)計(jì).預(yù)計(jì)2010年世界電子元件市場(chǎng)將達(dá)到3614億美元，產(chǎn)品產(chǎn)量將達(dá)到38400億只。

　　世界電子元件市場(chǎng)預(yù)測(cè)

　　產(chǎn)品類別2010年產(chǎn)量(億只)2010年銷售額(億美元)

　　電子元件總計(jì)384003614

　　其中：電阻電位器1400050

　　電容器20000220

　　壓電陶瓷及聲表器件20020

　　磁性材料與器件(142萬噸)185

　　電子變壓器150150

　　電感器80040

　　壓電晶體器件20060

　　混合集成電路100600

　　敏感元器件與傳感器100420

　　電接插元件2500473

　　控制繼電器15060

　　微特電機(jī)與組件100200

　　光電線纜其中：光纜(20000萬芯公里)490

　　電聲器件100100

　　印制電路(60000萬平方米)546注：磁性材料、光電線纜和印制電路產(chǎn)量未計(jì)入總計(jì)。

　　據(jù)日本電子工業(yè)振興會(huì)對(duì)世界電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展預(yù)測(cè)，2010年世界電子元件市場(chǎng)將達(dá)2800億美元。另據(jù)報(bào)道，全球片式元器件產(chǎn)量將從2005年15000億只增至2010年25000億只，年均增長13%。

　　在全球化的浪潮中，世界電子元件產(chǎn)業(yè)規(guī)模不斷擴(kuò)大，生產(chǎn)集中度不斷提高。新材料、新工藝、新設(shè)備大量涌現(xiàn)，電子元件的技術(shù)又有了新的進(jìn)展，主要表現(xiàn)在：

　　1片式化、小型化已成為衡量電子元件技術(shù)發(fā)展水平的重要標(biāo)志之一。世界各國包括亞太地區(qū)、印度等發(fā)展中國家和地區(qū)，各類電子元件均已有相應(yīng)的片式化產(chǎn)品。其中，片式電容、片式電阻、片式電感三大無源元件，約占全球片式元件總產(chǎn)量的85%-90%。電子元件片式化的同時(shí)，小型化也在迅速發(fā)展，不僅傳統(tǒng)元件在迅速小型化，片式元件也在迅速小型化。

　　2電子元件復(fù)合化和集成化的步伐加快。1005型4連的片式電阻網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用急速增長;片式MLCC網(wǎng)絡(luò)1608型4連、1005型2連產(chǎn)品已批量生產(chǎn)。估計(jì)在2006年，15%手機(jī)中的無源元件已被片式集成無源元件(IPD)取代。

　　3 高性能化高頻化電子設(shè)備的微波波段已成為重要的發(fā)展趨勢(shì)。這要求電子元件的使用頻段向更高的方向發(fā)展，電容器主要是降低ESR(等效串聯(lián)電阻)和ESL(等效串聯(lián)電感)。如3212型三端電容器(2200pf)，ESL=0.03nH，ESR=32mΩ，分別為常規(guī)產(chǎn)品的1/12和1/8。片式電感器的使用頻率已達(dá)到12GHz，射頻同軸連接器的工作頻率已達(dá)110GHz。

　　4對(duì)溫度也提出更高的要求。地質(zhì)勘探、汽車電子和航空航天領(lǐng)域的需求在-55℃～+150℃。-55℃～+300℃的陶瓷電容器，-55℃～+175℃和-55℃～+300℃的有機(jī)薄膜電容器，150℃2000h高溫的鋁電解電容器已經(jīng)面世，500℃～1100℃的高溫?zé)崦綦娮枰言谄囯娮又蝎@得應(yīng)用。

　　六、我國電子元件的發(fā)展趨勢(shì)。

　　1片式化、小型化。以多層陶瓷電容器(MLCC)為例，目前的主流產(chǎn)品尺寸正在從0603型向0402型過渡，而更受市場(chǎng)歡迎的高端產(chǎn)品是0201型。

　　2多功能化。隨著電子新型產(chǎn)品功能的不斷增加，對(duì)片式元件功能的要求也越來越多樣化。

　　3集成模塊化。近年來，由于低溫共燒陶瓷(LTCC)等技術(shù)的突破，才使無源集成技術(shù)進(jìn)入了實(shí)用化和產(chǎn)業(yè)化階段，并成為備受關(guān)注的技術(shù)制高點(diǎn)。

　　4微波、高頻化和寬帶化。目前電子整機(jī)向微波、毫米波、高頻寬帶方向發(fā)展的趨勢(shì)十分強(qiáng)勁。此外，高速數(shù)字電路產(chǎn)品越來越多，光通信的傳輸速度已從2.5Gbps發(fā)展到10Gbps。這些都對(duì)電子元器件的高頻和寬頻化提出了更高的要求。(經(jīng)整理，有刪減)