評中芯國際與IBM簽訂45納米技術(shù)轉(zhuǎn)讓協(xié)議

    資深評論人 莫大康

    按國際工藝路線圖指引,全球半導(dǎo)體07年才進(jìn)入45納米制程。其中英特爾首先采用高k及金屬柵工藝,將CMOS工藝推向一個(gè)新的里程碑。連戈登摩爾也坦誠,由此將定律可延伸又一個(gè)10年。

    此次中芯國際能成功與國際最先進(jìn)的技術(shù)輸出者,IBM達(dá)成45納米的技術(shù)轉(zhuǎn)讓協(xié)議意義十分深遠(yuǎn)。

    首先表征中芯國際愿意繼續(xù)追趕國際最先進(jìn)工藝水平,加入全球最先進(jìn)的一流代工陣營中。

    其次反映美國在高技術(shù)出口中國方面可能有新的松動(dòng)。

    第三反映中芯國際目前己具備基礎(chǔ)能力,在自主研發(fā)90及65納米制程技術(shù)中取得進(jìn)步。

    此次IBM轉(zhuǎn)讓給中芯國際的是45納米低功耗以及高速 bulk CMOS邏輯電路技術(shù),加上中芯國際已具備的存儲(chǔ)器和閃存技術(shù),可以全方位的增強(qiáng)中芯國際在全球代工方面的競爭實(shí)力。

    IBM轉(zhuǎn)讓的低功耗技術(shù)可以廣泛地用于移動(dòng)通訊產(chǎn)品中，如 3G，多媒體，圖像處理以及芯片組功能的高端手機(jī),包括支持圖像以及其他消費(fèi)性電子產(chǎn)品的芯片生產(chǎn)。