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          半導(dǎo)體設(shè)計工程進(jìn)入“32納米”時代

          作者: 時間:2008-01-25 來源:中國電子報 收藏

            由主導(dǎo)的聯(lián)盟“通用平臺(CommonPlatform)”表示計劃集中投資平臺。通用平臺由、三星電子、特許(新加坡)等企業(yè)組成,這些企業(yè)以共享設(shè)計和制造環(huán)境為目的組成這一聯(lián)盟,并生產(chǎn)了90納米手機(jī)芯片,而且正在開發(fā)64納米、45納米工程。這次由9個企業(yè)組成的聯(lián)盟正式表明了集中投資工程的意向,半導(dǎo)體平臺的時代交替顯得更加指日可待。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/78040.htm

            雖然沒有透露詳細(xì)計劃,但表示對平臺的開發(fā)投入將是目前投資規(guī)模的兩倍。IBM稱,整體的SiliconBusiness得到了全面的發(fā)展,相比之下Packaging領(lǐng)域稍顯落后,不過通過這次投資應(yīng)該能挽回過來。未來3~4年內(nèi)半導(dǎo)體工程中熱傳遞和輸入輸出(I/O)領(lǐng)域會有很大變化,為此,將需要大規(guī)模的投資。

            該聯(lián)盟計劃集中開發(fā)超小型FormFactorPackage和Stacking技術(shù)。意法半導(dǎo)體(STMicro)副總裁稱:“2008年末將可以確保45納米工程技術(shù),在以后32納米技術(shù)的開發(fā)中,聯(lián)盟的作用會很大。”同時他認(rèn)為以聯(lián)盟形式加入共同開發(fā),可以大幅節(jié)省投資費用。

            飛思卡爾半導(dǎo)體稱,一個新的Fab需要投資30億美元~60億美元,要從200mm轉(zhuǎn)到300mm需要巨大的經(jīng)費,因此,以聯(lián)盟的形式進(jìn)行共同開發(fā)會更加受到矚目。



          關(guān)鍵詞: 半導(dǎo)體 IBM 32納米

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