我國集成電路2010年產量將達800億塊

　　在信息產業(yè)部網站上發(fā)布了《集成電路產業(yè)“十一五”專項規(guī)劃》，規(guī)劃介紹了“十五”期間我國集成電路的發(fā)展情況，并對“十一五”期間集成電路的發(fā)展做出了規(guī)劃。

　　“十五”期間，我國集成電路產業(yè)和市場規(guī)模迅速擴大。2005年集成電路產量達到266億塊，銷售收入由2000年的186億元提高到2005年的702億元，年均增長30.4%，占世界集成電路產業(yè)中的份額由1.2%提高到4.5%。

　　盡管“十五”期間成績顯著，但是集成電路產業(yè)仍存在諸多問題。比如，產業(yè)政策尚未完全落實到位，投融資環(huán)境還有待進一步改善;自主創(chuàng)新能力薄弱，缺乏核心技術和自主品牌等。

　　據悉，“十一五”我國集成電路產業(yè)的主要經濟指標是，到2010年，我國集成電路產業(yè)產量達到800億塊，實現(xiàn)銷售收入約3000億元，年均增長率達到30%，約占世界集成電路市場份額的10%，滿足國內30%的市場需求。

　　結構調整目標是到2010年，集成電路產業(yè)結構進一步得到優(yōu)化，芯片設計業(yè)在行業(yè)中的比重提高到23%，芯片制造業(yè)、封裝與測試業(yè)比重分別為29%和48%，形成基本合理的產業(yè)結構。

　　技術創(chuàng)新目標是到2010年，芯片設計能力大幅提升，開發(fā)一批具有自主知識產權的核心芯片，主流設計水平達到0.13μm～90nm;國內重點整機應用自主開發(fā)集成電路產品的比例達到30%左右。芯片制造業(yè)的大生產技術達到12英寸、90～65nm;封裝測試業(yè)進入國際主流領域，實現(xiàn)系統(tǒng)封裝(SiP)、芯片倒裝焊(Flipchip)、球柵陣列封裝(BGA)、、芯片級封裝(CSP)、多芯片組件(MCM)等新型封裝形式的規(guī)模生產能力。12英寸部分關鍵技術裝備、材料取得突破并進入生產線應用。