全球七大熱點(diǎn)電子信息技術(shù)發(fā)展分析

　　(一)集成電路

　　世界集成電路市場(chǎng)近年來保持穩(wěn)步增長(zhǎng)，據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織(WSTS)的數(shù)據(jù)，2007年市場(chǎng)銷售值為2194億美元，比2006年增長(zhǎng)4.7%，預(yù)計(jì)未來幾年仍保持一位數(shù)的增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。集成電路市場(chǎng)具有明顯的區(qū)域性，亞太地區(qū)尤其是日本一直是市場(chǎng)增長(zhǎng)的重點(diǎn)區(qū)域，目前占世界整體市場(chǎng)份額的最大部分，但其增長(zhǎng)速度已經(jīng)趨緩;歐洲保持穩(wěn)步增長(zhǎng);美國市場(chǎng)疲軟，呈現(xiàn)下降的態(tài)勢(shì)。從企業(yè)角度上看，世界主要市場(chǎng)被業(yè)內(nèi)巨頭所瓜分，60%以上的市場(chǎng)份額來自于20強(qiáng)企業(yè)，其中世界集成電路兩大巨頭英特爾與三星所占據(jù)的市場(chǎng)份額高達(dá)20%。

　　注：2007～2009年為預(yù)測(cè)值，括號(hào)內(nèi)數(shù)字為對(duì)上年增長(zhǎng)率。

　　數(shù)據(jù)來源：WSTS，2007年11月

　　集成電路產(chǎn)業(yè)投資向亞洲發(fā)展中國家與地區(qū)的轉(zhuǎn)移已經(jīng)持續(xù)了數(shù)年，其中中國大陸是投資轉(zhuǎn)移的重點(diǎn)之一。2007年，英特爾公司在中國大連25億美元的投資項(xiàng)目，更把這一投資轉(zhuǎn)移趨勢(shì)推向了高潮。在產(chǎn)業(yè)模式上，新興的無芯片工廠(Fabless)與芯片代工廠(Foundry)模式已大獲成功。近期，一些大型IDM廠商開始與Foundry加強(qiáng)合作，將自己的部分產(chǎn)品委托給后者加工生產(chǎn)，這種被稱為輕晶圓廠(fab-lite)的全新產(chǎn)業(yè)模式正在悄然出現(xiàn)。

　　集成電路技術(shù)的發(fā)展主線一直體現(xiàn)在設(shè)計(jì)線寬的不斷縮小上。2005年，90nm設(shè)計(jì)線寬的集成電路產(chǎn)品開始上市，基于90nm/12英寸的生產(chǎn)線正式開始進(jìn)入量產(chǎn)階段，集成電路技術(shù)的總體水平自此跨入了全新的納米時(shí)代。2006年，在90nm產(chǎn)品逐漸增多的同時(shí)，基于65nm技術(shù)的集成電路產(chǎn)品相繼出現(xiàn)。2007年，各類60nm～65nm水平的DRAM、FLASH、ASIC、FPGA等電路產(chǎn)品已經(jīng)大批量生產(chǎn)，45nm工藝技術(shù)的成熟程度也在不斷提高，多類產(chǎn)品開發(fā)成功，商品化產(chǎn)品開始進(jìn)入市場(chǎng)。作為45nm之后的32nm技術(shù)，近期也取得了進(jìn)展。集成電路專用設(shè)備是實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品制造的必要保障，其中最具代表性的光刻設(shè)備，近年取得了突破性進(jìn)展?？傊?，當(dāng)前集成電路總體技術(shù)水平表現(xiàn)為：65nm技術(shù)已成熟，45nm技術(shù)基本完備，32nm技術(shù)繼續(xù)前行。

　　在納米級(jí)集成電路加工技術(shù)的支撐下，集成電路產(chǎn)品正從特大規(guī)模集成電路(ULSI，集成度107～109)階段向極大規(guī)模集成電路(GLSI,集成度109以上)階段邁進(jìn)。CPU作為最具有代表性的集成電路產(chǎn)品目前已經(jīng)進(jìn)入了多核時(shí)代;FLASH是半導(dǎo)體存儲(chǔ)器中發(fā)展最快的一個(gè)品種，主流產(chǎn)品為8Gb～16Gb，研發(fā)水平達(dá)到64Gb;DRAM主流產(chǎn)品為1Gb，研發(fā)水平達(dá)到4Gb;ASIC產(chǎn)品發(fā)展速度趨于平緩;可編程器件正在興起;SoC產(chǎn)品發(fā)展迅速。

　　集成電路在進(jìn)入納米時(shí)代后，總的發(fā)展特點(diǎn)是穩(wěn)步前進(jìn)。雖然將會(huì)遇到前所未有的困難，但技術(shù)發(fā)展步伐不會(huì)停止，并向著集成電路的物理極限前進(jìn)。

　　從集成電路產(chǎn)業(yè)鏈角度來看，全球集成電路設(shè)計(jì)業(yè)和封裝測(cè)試業(yè)發(fā)展態(tài)勢(shì)良好。在芯片制造領(lǐng)域，全球12英寸生產(chǎn)線不斷增加。據(jù)不完全統(tǒng)計(jì)，截至2006年底，全球12英寸生產(chǎn)線約30條，其中我國臺(tái)灣共10條，美國約7條，韓國3條，新加坡、日本和歐洲等共計(jì)約10條。目前，我國大陸已投產(chǎn)的12英寸生產(chǎn)線共3條(包括2007年12月新投產(chǎn)的中芯國際上海生產(chǎn)線)，另有2條正在建設(shè)中。

　　我國集成電路產(chǎn)業(yè)經(jīng)過近幾年快速發(fā)展，已初步形成了設(shè)計(jì)、芯片制造和封裝測(cè)試三業(yè)并舉、較為協(xié)調(diào)的發(fā)展格局，設(shè)計(jì)業(yè)和芯片制造業(yè)在產(chǎn)業(yè)中的比重顯著提高，2006年三業(yè)產(chǎn)值所占比例為18.5%∶32.2%∶49.3%。與發(fā)達(dá)國家相比，我國集成電路缺乏核心技術(shù)，總體技術(shù)水平與國外還有很大的差距，產(chǎn)業(yè)形態(tài)以代工為主，缺乏自主品牌，產(chǎn)業(yè)規(guī)模小，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)滯后于市場(chǎng)需求，集成電路專用設(shè)備及材料自給率低，集成電路產(chǎn)業(yè)鏈尚未形成。提高自主創(chuàng)新能力，推進(jìn)產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)協(xié)調(diào)發(fā)展是我國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展方向。

　　(二)軟件

　　2001年以來，世界軟件產(chǎn)業(yè)的年均增長(zhǎng)率一直保持在6%左右，呈現(xiàn)平穩(wěn)發(fā)展態(tài)勢(shì)。據(jù)EITO統(tǒng)計(jì)，2006年，世界軟件產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)7486億美元，比2005年增長(zhǎng)6.6%。估計(jì)2007年全球軟件產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)7946億美元，比2006年增長(zhǎng)6.1%。其中，美國、歐洲、日本的軟件產(chǎn)業(yè)規(guī)模分別為3301億美元、2831億美元、936億美元，占全球軟件產(chǎn)業(yè)規(guī)模的41.5%、35.6%和11.8%。

　　數(shù)據(jù)來源：EITO

　　軟件從單一產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)轉(zhuǎn)向平臺(tái)競(jìng)爭(zhēng)，各類軟件平臺(tái)成為競(jìng)爭(zhēng)的焦點(diǎn)。為順應(yīng)網(wǎng)絡(luò)發(fā)展趨勢(shì)，軟件廠商不斷豐富軟件網(wǎng)絡(luò)化功能，更多網(wǎng)絡(luò)化軟件不斷被推出。通過網(wǎng)絡(luò)獲取服務(wù)改變著信息技術(shù)應(yīng)用趨勢(shì)，更多軟件以服務(wù)的方式向用戶提供。

　　軟件平臺(tái)將把用戶所需的功能模塊整合在一起，具有獨(dú)立性、開放性、標(biāo)準(zhǔn)化、集成性、可擴(kuò)展性等特點(diǎn),可以降低軟件開發(fā)難度，提高軟件開發(fā)效率，提升用戶的應(yīng)用水平。微軟、IBM、SAP等大型軟件公司不斷完善其平臺(tái)產(chǎn)品，提高市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。微軟從桌面開始構(gòu)建Windows平臺(tái)，正在逐步跨越服務(wù)器、嵌入式領(lǐng)域，并以其桌面環(huán)境為基礎(chǔ)，吸引眾多的獨(dú)立軟件開發(fā)商、開發(fā)人員、硬件供應(yīng)商、系統(tǒng)集成商開發(fā)Windows平臺(tái)上的應(yīng)用軟件，來滿足社會(huì)各領(lǐng)域、各層次的用戶需求。Windows平臺(tái)已發(fā)展成最成功的軟件平臺(tái)之一。

　　互聯(lián)網(wǎng)的廣泛應(yīng)用，促使軟件的研究、開發(fā)、應(yīng)用發(fā)生深刻的變化。軟件正從產(chǎn)品轉(zhuǎn)變成服務(wù)，軟件產(chǎn)業(yè)正在變成服務(wù)業(yè)。軟件服務(wù)化對(duì)軟件產(chǎn)業(yè)產(chǎn)生兩方面的重大影響：一方面，軟件的服務(wù)模式發(fā)生根本性的變化，企業(yè)將基于互聯(lián)網(wǎng)向人們提供軟件升級(jí)、應(yīng)用等服務(wù)，近幾年流行的軟件即服務(wù)(SaaS)便是軟件服務(wù)化的生動(dòng)體現(xiàn);另一方面，軟件的商業(yè)模式會(huì)因此而發(fā)生重大變化，目前軟件產(chǎn)品銷售的方式將逐漸被軟件服務(wù)方式所取代。未來，軟件服務(wù)將逐步成為市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)的核心。

　　以Linux為代表的開源軟件發(fā)展極為迅速，技術(shù)不斷成熟，市場(chǎng)逐步擴(kuò)大。開源軟件產(chǎn)品已涉及操作系統(tǒng)、數(shù)據(jù)庫、中間件以及各類應(yīng)用軟件等諸領(lǐng)域，在應(yīng)用中與各類商業(yè)軟件融合。開源軟件應(yīng)用也正從網(wǎng)絡(luò)邊緣應(yīng)用向核心商用邁進(jìn)，充分顯示開源軟件正在逐步成熟，發(fā)展前景十分樂觀。

　　軟件產(chǎn)業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)與融合不斷加強(qiáng)，軟件產(chǎn)業(yè)全球性分工的格局日漸明晰，逐步形成以下幾種產(chǎn)業(yè)發(fā)展模式：以美國為典型代表的技術(shù)與服務(wù)領(lǐng)導(dǎo)型、以日本為代表的嵌入式軟件增值型、以印度為代表的外包加工型和以愛爾蘭為代表的軟件本地化開發(fā)型。

　　軟件外包是軟件產(chǎn)業(yè)發(fā)展最快的領(lǐng)域之一。外包業(yè)務(wù)從客戶服務(wù)中心、數(shù)據(jù)處理、遠(yuǎn)程技術(shù)維護(hù)等企業(yè)非核心業(yè)務(wù)逐漸向高端的業(yè)務(wù)流程外包(BPO)、商業(yè)系統(tǒng)咨詢、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)及商務(wù)運(yùn)營等領(lǐng)域拓展，外包服務(wù)模式也向在岸開發(fā)、離岸開發(fā)模式和在岸、離岸結(jié)合等多樣化發(fā)展。據(jù)預(yù)測(cè)，到2010年，軟件外包總值將達(dá)到8000億美元～10000億美元。