TSMC運用前沿技術(shù) 取勝快速變化的市場

講到半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展趨勢，趙應(yīng)誠認(rèn)為：“持續(xù)穩(wěn)步增長是主軸，隨著數(shù)據(jù)處理、通信產(chǎn)品、消費電子等半導(dǎo)體產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域不斷擴張，在顯示屏、移動手機、汽車電子等系統(tǒng)設(shè)備所用半導(dǎo)體日漸增加，高端及低端市場的需求越來越多樣化，新興市場逐漸富裕起來的數(shù)十億人民……全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)依然存在巨大的發(fā)展機遇”。

而說到挑戰(zhàn)，趙應(yīng)誠更是有感而發(fā)：“不斷擴大的產(chǎn)品性價比范圍，越來越復(fù)雜的電路設(shè)計，越來越快的產(chǎn)品上市和量產(chǎn)速度，越來越短的產(chǎn)品生存周期，最新技術(shù)和產(chǎn)能的投資也越來越巨大，成為很多企業(yè)越來越難以承受之重。”

運用前沿技術(shù)在快速變化的市場取勝是TSMC的利器， 據(jù)趙應(yīng)誠介紹，TSMC已接單代工45納米多核處理器，32納米芯片已誕生并通過內(nèi)部功能驗證。

于2008年2月28日－29日在上海張江舉行的第五屆中國半導(dǎo)體市場年會，圍繞“洞悉趨勢，把握商機”這一主題，匯聚國內(nèi)外知名半導(dǎo)體廠商、系統(tǒng)整機企業(yè)、科研單位、投資機構(gòu)等，就中國半導(dǎo)體市場與產(chǎn)業(yè)發(fā)展中的新熱點、新問題展開高峰討論，并聚焦新興市場與技術(shù)前沿、環(huán)境變遷以及競爭趨勢進行專業(yè)研討。