關(guān)于450mm晶圓生產(chǎn)線的爭論

要不要建450mm晶圓生產(chǎn)線？

　　不斷縮小芯片的特征尺寸和不斷擴(kuò)大晶圓的直徑是推動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)前進(jìn)的兩大輪子。當(dāng)今，第一個輪子正處于45nm芯片量產(chǎn)的位置，并正在向32nm芯片前進(jìn)；第二個輪子正處于300mm晶圓量產(chǎn)的階段，并正在向450mm進(jìn)軍。目前全球300mm晶圓生產(chǎn)線到底有多少條？由于統(tǒng)計渠道不同，略有差異。(1)據(jù)2008年1月《電子產(chǎn)品世界》報道，全球600條IC生產(chǎn)線中，產(chǎn)能主要集中于200/300mm生產(chǎn)線，至2007年底，200mm生產(chǎn)線190條，300mm 生產(chǎn)線60條。(2)據(jù)2008年2月《SI China》報道，全球300mm生產(chǎn)線(含在建)81條，其中臺灣地區(qū)22條，美國21條，日本15條，韓國9條，中國8條，歐洲5條，新加坡1條。(3)據(jù)2007年8月SEMI預(yù)測，至2008年底全球300mm生產(chǎn)線73條，其中25條為2008年新增，月產(chǎn)超過620萬片。

　　關(guān)于要不要建450mm晶圓生產(chǎn)線的意見迥然不同。 同意的理由是，增大晶圓尺寸是降低芯片成本的有效辦法。堅(jiān)持要建450mm生產(chǎn)線的急先鋒是英特爾，吹鼓手是臺積電。2007年11月 IC Insights預(yù)測將有15家芯片廠參與450mm技術(shù)競爭，較早表態(tài)的有5家，如英特爾、臺積電、三星電子、東芝和海力士；最終會參加的有力晶半導(dǎo)體、奇夢達(dá)、茂德科技、爾必達(dá)、南亞科技、臺聯(lián)電、Micro、中芯國際、特許和IBM等。IC Insights總裁Bill Mcclean 認(rèn)為：“生產(chǎn)450mm產(chǎn)品是必然的方向， 450mm晶圓只是到來的時間問題，而不是是否會到來的問題”。他又說：“是否采用450mm晶圓制程的底線和發(fā)展該技術(shù)的成本不會聯(lián)系在一起，在現(xiàn)有的基礎(chǔ)上采用450mm技術(shù)的成本絕對是非常高的”。他還認(rèn)為：“在下一個10年中，450mm晶圓將在IC行業(yè)中具有空前權(quán)力和影響力”。

　　否定的意見是，2007年4月成本管理軟件與咨詢公司W(wǎng)right Williams & Kellytm(wwk)在調(diào)查450mm晶圓廠項(xiàng)目中指出，有近40%的人認(rèn)為450mm晶圓廠永遠(yuǎn)不會出現(xiàn)。早在2005年，也有一些人認(rèn)為，450mm晶圓廠永無見天日的機(jī)會，300mm晶圓將成為IC工業(yè)最后的晶圓尺寸。

何時建450mm晶圓廠？

　　關(guān)于何時建成450mm晶圓廠也有兩種不同的意見，一種是2012年前后，另一種是2020年以后。

　　從晶圓尺寸發(fā)展歷史看，大約每10~11年會發(fā)生一次晶圓尺寸的轉(zhuǎn)移，200mm量產(chǎn)約在1990年，300mm在2001年左右，預(yù)測450mm的量產(chǎn)時間大概在2012年前后。美國應(yīng)用材料常務(wù)董事Iddo Hadar 表示：“全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正向450mm晶圓方向前進(jìn)，除非經(jīng)改變其行為方式，它將于2011~2015年出現(xiàn)。收回450晶圓的投資是可能的，但其周期將長于企業(yè)和管理層的壽命”。英特爾支持ISMI(國際半導(dǎo)體技術(shù)制造協(xié)會)450mm的項(xiàng)目經(jīng)理Tom Abell 認(rèn)為：“只要能像歷史上的每次晶圓尺寸轉(zhuǎn)移那樣獲得生產(chǎn)力提高等好處，那么2012年將是ITRS(國際半導(dǎo)體技術(shù)藍(lán)圖)預(yù)測轉(zhuǎn)向450mm的合適時間點(diǎn)”。WWK公司在“預(yù)測450mm晶圓廠問世時間”調(diào)查中，最常見的回答是2013年或更晚。2008年1月英特爾在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)策略研討會(ISS)上表示：在2012年左右建成450mm晶圓廠。英特爾CEO Paul Otellini表示，英特爾在2012年向450mm生產(chǎn)線過渡，并將與半導(dǎo)體設(shè)備廠共同向這一技術(shù)轉(zhuǎn)移，如應(yīng)用材料、日立、尼康等。并且最早在2014年開始利用450mm晶圓進(jìn)行少量生產(chǎn)，并希望與三星電子、臺積電、東芝等大型半導(dǎo)體廠進(jìn)行只作。臺積電認(rèn)為，全球300mm晶圓將于2012年達(dá)到整體產(chǎn)業(yè)的50%，同時450mm將正式啟動，并進(jìn)入試產(chǎn)階段。臺積電將于2010年使用450mm晶圓，與英特爾、三星一起成為全球最新世代的領(lǐng)導(dǎo)廠。