加快組建產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟 應(yīng)對(duì)半導(dǎo)體市場(chǎng)全球化競(jìng)爭(zhēng)

　　產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟有多種多樣的形式，包括股權(quán)合作、代工伙伴、技術(shù)授權(quán)與R&D（研發(fā)設(shè)計(jì)）合作以及銷(xiāo)售、技術(shù)支持合作等等，企業(yè)可以根據(jù)自身的實(shí)際情況選擇最合適的方式。改變國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)各自為戰(zhàn)、惡性競(jìng)爭(zhēng)的不利局面，既需要政府的整合與引導(dǎo)，更需要企業(yè)突破傳統(tǒng)思維，學(xué)會(huì)與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手合作，加快建立產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟。

　　半導(dǎo)體行業(yè)是公認(rèn)的高技術(shù)、高投入、高風(fēng)險(xiǎn)行業(yè)。市場(chǎng)需求快速變化、制程技術(shù)日趨復(fù)雜、研發(fā)以及建廠費(fèi)用成倍增長(zhǎng)，企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)日益慘烈，這些都是半導(dǎo)體市場(chǎng)“三高”特點(diǎn)的顯著表現(xiàn)。隨著半導(dǎo)體技術(shù)沿著摩爾定律的路線(xiàn)圖不斷演進(jìn)，并開(kāi)始步入“納米級(jí)”技術(shù)的嶄新領(lǐng)域，技術(shù)與市場(chǎng)的不確定性、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)的殘酷性愈發(fā)明顯。與此同時(shí)，整體市場(chǎng)需求環(huán)境也不容樂(lè)觀。2007年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)增幅僅為3.2%，大大低于2006年末人們普遍預(yù)期的10%的增幅。各家機(jī)構(gòu)原本均看好2008年全球市場(chǎng)能夠回暖，但從目前的情況來(lái)看，受需求疲軟、價(jià)格持續(xù)下跌的拖累，2008年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的表現(xiàn)恐將再次使人失望。根據(jù)SIA(美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì))的數(shù)據(jù)，一季度全球半導(dǎo)體市場(chǎng)僅增長(zhǎng)3.8%，Gartner已將其對(duì)2008年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的增長(zhǎng)率預(yù)測(cè)由原先的6.4%大幅下調(diào)至3.2%，iSuppli也將2008年市場(chǎng)增幅預(yù)測(cè)由7.5%下調(diào)到4%?？梢哉f(shuō)，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)已告別前些年的高速發(fā)展階段而步入低增長(zhǎng)時(shí)期。

　　聯(lián)盟競(jìng)爭(zhēng)正成為半導(dǎo)體業(yè)競(jìng)爭(zhēng)的重要形態(tài)

　　在這樣的產(chǎn)業(yè)特點(diǎn)與市場(chǎng)環(huán)境下，半導(dǎo)體企業(yè)的發(fā)展正愈來(lái)愈艱難。數(shù)據(jù)顯示，在2004年時(shí)全球前40大芯片廠商的平均運(yùn)營(yíng)利潤(rùn)達(dá)23%，而到2007年時(shí)已下降到12%，而其中有15個(gè)公司虧損。如扣除其中Intel(英特爾)、TI(德州儀器)、TSMC(臺(tái)積電)等17個(gè)盈利大戶(hù)，剩下的23個(gè)公司其運(yùn)營(yíng)利潤(rùn)甚至為-1%。前一段時(shí)間，全球第二大CPU(中央處理單元)廠商AMD由于銷(xiāo)售不利和新品延期而宣布全球裁員10%，而此前AMD就已債務(wù)纏身。無(wú)獨(dú)有偶，全球第三大存儲(chǔ)器廠商——— 奇夢(mèng)達(dá)也在計(jì)劃出售其持有的華亞科技中35.4%的股份，以套取10億美元現(xiàn)金來(lái)緩解因巨額虧損而導(dǎo)致的“瀕臨破產(chǎn)”的資金壓力?？梢哉f(shuō)，在快速變化的技術(shù)環(huán)境與日趨激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中，除Intel、TSMC、高通等少數(shù)處于壟斷地位的企業(yè)外，其他半導(dǎo)體企業(yè)僅僅依靠“單打獨(dú)斗”進(jìn)行競(jìng)爭(zhēng)，不僅難以獲得發(fā)展，甚至已難以生存。在現(xiàn)實(shí)條件的逼迫下，組建企業(yè)聯(lián)盟，依靠聯(lián)盟的力量謀求企業(yè)的生存與發(fā)展已經(jīng)成為半導(dǎo)體市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)的重要方式與手段。

　　事實(shí)上，聯(lián)盟競(jìng)爭(zhēng)在IT業(yè)界已經(jīng)屢見(jiàn)不鮮。如在消費(fèi)電子領(lǐng)域中以索尼為首的藍(lán)光陣營(yíng)與目前已不復(fù)存在的由東芝主導(dǎo)的HD-DVD陣營(yíng)間曾經(jīng)的對(duì)抗、在移動(dòng)通信領(lǐng)域中TD-SCDMA聯(lián)盟與WCDMA及CDMA2000陣營(yíng)的競(jìng)爭(zhēng)等等。在國(guó)內(nèi)IC業(yè)界也有包括以聯(lián)想牽頭的“閃聯(lián)”組織與以海爾為首的“e家佳”等多個(gè)IT企業(yè)聯(lián)盟。

　　在半導(dǎo)體領(lǐng)域，企業(yè)聯(lián)盟也同樣普遍。如由意法半導(dǎo)體(ST)和飛利浦半導(dǎo)體(現(xiàn)在的NXP)于2000年成立的Crolles2聯(lián)盟，兩年后飛思卡爾加入，同年，TSMC以伙伴身份加入。該聯(lián)盟主要針對(duì)CMOS(互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體)工藝技術(shù)進(jìn)行研究、開(kāi)發(fā)和工業(yè)化，技術(shù)從90納米一直發(fā)展到32納米。2002年，IBM與新加坡特許半導(dǎo)體建立了芯片制作聯(lián)盟，英飛凌與三星電子先后在2003年和2004年加入這一聯(lián)盟。聯(lián)盟重點(diǎn)進(jìn)行從65納米技術(shù)到45納米工藝的開(kāi)發(fā)，并建立一個(gè)用于CMOS邏輯處理的工業(yè)平臺(tái)。索尼與東芝于2004年開(kāi)始聯(lián)合進(jìn)行45納米制程技術(shù)的開(kāi)發(fā)，2006年，NEC加入這一開(kāi)發(fā)計(jì)劃并正式組建三方聯(lián)盟。此外，在存儲(chǔ)器領(lǐng)域，目前也存在著海力士與茂德、爾必達(dá)與力晶、美光與南亞、奇夢(mèng)達(dá)與華邦等多個(gè)技術(shù)開(kāi)發(fā)與生產(chǎn)聯(lián)盟。

　　水平型合作是產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟主要形式

　　通過(guò)對(duì)國(guó)際主要的半導(dǎo)體聯(lián)盟進(jìn)行分析我們可以發(fā)現(xiàn)，目前國(guó)際半導(dǎo)體企業(yè)間的合作大部分是水平型的，即發(fā)生在直接的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手之間，而非在產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)之間。如Crolles2聯(lián)盟中的NXP、ST與飛思卡爾，其產(chǎn)品線(xiàn)就在相當(dāng)大的程度上互相重疊，而英飛凌與三星、索尼、東芝與NEC等也在部分產(chǎn)品上存在競(jìng)爭(zhēng)關(guān)系。

　　分析產(chǎn)生這一現(xiàn)象的原因，其影響因素是多方面的。首先，半導(dǎo)體技術(shù)在發(fā)展進(jìn)度不減的同時(shí)擴(kuò)散速度越來(lái)越快，產(chǎn)品的生命周期相對(duì)縮短，因此廠商希望通過(guò)與對(duì)手的合作來(lái)降低研發(fā)投入與未來(lái)贏利的不確定性，目前國(guó)際上的多個(gè)納米技術(shù)開(kāi)發(fā)聯(lián)盟都出于這一目的而成立；其次，半導(dǎo)體市場(chǎng)越來(lái)越分化，競(jìng)爭(zhēng)越來(lái)越激烈，與另有所長(zhǎng)的對(duì)手合作，可以更好地滿(mǎn)足客戶(hù)多樣化的需求。如日前剛剛由Intel、意法半導(dǎo)體和FranciscoPartners合資成立的Numonyx(恒憶)，就是Intel與意法半導(dǎo)體將各自的NOR與NAND閃存業(yè)務(wù)加以合并而成立的專(zhuān)業(yè)閃存公司；第三，國(guó)際半導(dǎo)體巨頭的管理思路正在發(fā)生變化，不再認(rèn)為企業(yè)規(guī)模越大越好，而是越靈活越好，與對(duì)手的合作可以在不擴(kuò)大規(guī)模的情況下?lián)碛行碌馁Y源。目前半導(dǎo)體企業(yè)向Fablite模式即輕晶圓制造發(fā)展，而加強(qiáng)與晶圓代工廠的合作，正是基于這一管理思路而做出的經(jīng)營(yíng)舉措。

　　事實(shí)上，在市場(chǎng)中沒(méi)有兩個(gè)完全一樣的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，每個(gè)企業(yè)在某一方面都有自己的長(zhǎng)處，半導(dǎo)體領(lǐng)域更是如此。全球半導(dǎo)體企業(yè)雖有近萬(wàn)家，但這些企業(yè)或?qū)Ｓ谥圃?、或?qū)Ｓ谠O(shè)計(jì)，或強(qiáng)在模擬、或強(qiáng)在數(shù)字，或定位于存儲(chǔ)器市場(chǎng)、或定位于處理器領(lǐng)域。即便是如手機(jī)芯片這樣的特定市場(chǎng)，也涵蓋基帶、射頻、多媒體、顯示驅(qū)動(dòng)、電源管理等多個(gè)領(lǐng)域。因此，加強(qiáng)與對(duì)手的合作，獲得對(duì)方擁有而自己沒(méi)有的資源，避免重復(fù)投資，預(yù)防潛在風(fēng)險(xiǎn)，就顯得極為必要。特別是在目前全球市場(chǎng)不樂(lè)觀的情況下，這一點(diǎn)尤其重要。

　　國(guó)內(nèi)IC業(yè)亟待建立產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟

　　開(kāi)展企業(yè)間的合作，組建自己的產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟對(duì)于國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)來(lái)說(shuō)同樣必要。目前國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)普遍還很弱小，內(nèi)部資源不足，需要外部的資源補(bǔ)足；與此同時(shí)，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體業(yè)企業(yè)眾多，單個(gè)企業(yè)勢(shì)單力薄，只有聯(lián)合起來(lái)才能強(qiáng)大。因此，在相互合作的基礎(chǔ)上形成合力、分?jǐn)傦L(fēng)險(xiǎn)，是當(dāng)前國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體業(yè)界迫切需要考慮的問(wèn)題。

　　近幾年，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)已經(jīng)開(kāi)始嘗試通過(guò)合作來(lái)壯大自身。近一段時(shí)間，就有中芯國(guó)際取得IBM 65納米技術(shù)授權(quán)，并正在籌劃與飛索半導(dǎo)體在閃存領(lǐng)域進(jìn)行合作；深圳方正微電子獲得Intel的設(shè)備銷(xiāo)售與技術(shù)轉(zhuǎn)讓?zhuān)瑫r(shí)東芝也入股并轉(zhuǎn)讓BCD技術(shù)；宏力獲得Cypress的技術(shù)轉(zhuǎn)讓及代工訂單等多項(xiàng)業(yè)界合作發(fā)生。

　　縱觀近些年來(lái)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體領(lǐng)域的企業(yè)合作，基本可分為兩種類(lèi)型：一類(lèi)是以引進(jìn)國(guó)際上的先進(jìn)技術(shù)、加工訂單以及資金投入為出發(fā)點(diǎn)的合作，這類(lèi)合作全部是在國(guó)內(nèi)企業(yè)與境外大型半導(dǎo)體企業(yè)之間進(jìn)行；另一類(lèi)是以開(kāi)拓市場(chǎng)，推廣產(chǎn)品或解決方案為目的的產(chǎn)業(yè)化聯(lián)盟，如神州龍芯組建的“龍芯產(chǎn)業(yè)化聯(lián)盟”、蘇州國(guó)芯發(fā)起的“中國(guó)芯產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟”等等。這類(lèi)聯(lián)盟的合作對(duì)象主要是國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈上下游之間的企業(yè)。從這兩類(lèi)模式所取得的實(shí)際效果來(lái)看，與國(guó)外先進(jìn)企業(yè)的合作對(duì)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)水平與生產(chǎn)規(guī)模的迅速提高與擴(kuò)大起到了極大的促進(jìn)作用，但國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)之間的合作卻因?yàn)榉N種原因而效果欠佳。

　　雖然國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)在合作方面已經(jīng)進(jìn)行了有益的嘗試，但無(wú)論是合作深度還是參與廣度都與“聯(lián)盟競(jìng)爭(zhēng)”的層面有著相當(dāng)大的差距。本土半導(dǎo)體企業(yè)之間的合作屈指可數(shù)，有的只是彼此間的激烈競(jìng)爭(zhēng)。特別是在IC設(shè)計(jì)領(lǐng)域，本土企業(yè)之間的價(jià)格戰(zhàn)已經(jīng)使所有企業(yè)都成為受害者?？梢哉f(shuō)，本土企業(yè)之間的惡性競(jìng)爭(zhēng)已經(jīng)成為阻礙國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)持續(xù)健康發(fā)展的重要不利因素。

　　組建產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟應(yīng)處理好四方面關(guān)系

　　具體在組建企業(yè)聯(lián)盟與選擇合作方式的過(guò)程中，企業(yè)應(yīng)注意處理好以下四方面的關(guān)系：

　　1.合作收益與合作成本之間的關(guān)系。與誰(shuí)合作、如何合作首先需要權(quán)衡合作收益和成本，包括合作對(duì)象所具有的資源，合作需要付出的代價(jià)以及合作可能帶來(lái)的損失等。前一段時(shí)間傳言的中芯國(guó)際與華虹NEC的合作，雖然雙方都具有對(duì)方所需要的資源——— 華虹NEC的官方背景與政府資源、中芯國(guó)際的上市公司地位與海外市場(chǎng)渠道，但出于對(duì)合作所需付出的代價(jià)以及可能帶來(lái)的風(fēng)險(xiǎn)的顧慮，此次合作最終并未能實(shí)現(xiàn)。

　　2.橫向聯(lián)合與縱向整合之間的關(guān)系。在選擇合作對(duì)象與合作方式時(shí)，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)應(yīng)根據(jù)自身發(fā)展的實(shí)際需要，決定是與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手進(jìn)行橫向聯(lián)合還是與產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)進(jìn)行縱向整合。現(xiàn)今各大IC企業(yè)都在謀求經(jīng)營(yíng)靈活性的最大化，在這樣的現(xiàn)實(shí)情況下，組建供應(yīng)鏈上下游企業(yè)之間的聯(lián)盟無(wú)疑會(huì)遇到很大阻力，這也是國(guó)內(nèi)目前各個(gè)芯片產(chǎn)業(yè)化聯(lián)盟運(yùn)作并不成功的主要原因。

　　3.合作策略與發(fā)展戰(zhàn)略之間的關(guān)系。企業(yè)間合作與聯(lián)盟的成功與否，很大程度上取決于合作的實(shí)施策略與成員之間發(fā)展戰(zhàn)略之間的一致性，半導(dǎo)體業(yè)界更是如此。由于NXP與ST之間在研發(fā)的一致性以及技術(shù)路線(xiàn)圖上存在分歧，且彼此之間存在直接競(jìng)爭(zhēng)，Crolles2聯(lián)盟目前正面臨解體的命運(yùn)，這正說(shuō)明成員間發(fā)展戰(zhàn)略的一致性對(duì)聯(lián)盟是何等重要。

　　4.技術(shù)轉(zhuǎn)移與自主創(chuàng)新之間的關(guān)系。任何合作都不是永久性的，企業(yè)應(yīng)盡量避免對(duì)合作過(guò)分依靠。目前國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)，特別是芯片代工企業(yè)由于自身實(shí)力有限，因而在與境外企業(yè)的合作中基本都采用產(chǎn)能換技術(shù)的方式，而這樣的技術(shù)轉(zhuǎn)移大多為專(zhuān)用授權(quán)——— 即該技術(shù)只能用于加工該技術(shù)轉(zhuǎn)移方的產(chǎn)品，這對(duì)國(guó)內(nèi)芯片代工企業(yè)的自主發(fā)展十分不利。有關(guān)企業(yè)應(yīng)在積極消化引進(jìn)技術(shù)的同時(shí)加強(qiáng)自主創(chuàng)新，實(shí)現(xiàn)企業(yè)的獨(dú)立發(fā)展。