ST推出65nm低功耗SPEAr定制芯片

　　2008年5月26日,意法半導(dǎo)體（ST）宣布，該公司的SPEAr可配置型系統(tǒng)芯片系列新增加一款生力軍，新款的SPEAr基本型產(chǎn)品采用當(dāng)前最先進的65nm低功耗制造工藝，可滿足各種嵌入式應(yīng)用的需求，如入門級打印機、傳真機、數(shù)碼相框、網(wǎng)絡(luò)電話（VoIP）等設(shè)備。 

　　ST的SPEAr（Structured Processor Enhanced Architecture，結(jié)構(gòu)化處理器增強型架構(gòu)）不僅能夠降低在開放市場銷售的標(biāo)準產(chǎn)品的制造成本，加快新產(chǎn)品上市時間，在優(yōu)化系統(tǒng)性能時還能提供專用IC的設(shè)計靈活性。SPEAr系列產(chǎn)品升級到 65-nm制造工藝，更進一步改善新SPEAr產(chǎn)品的密度、性能和功耗。

　　ST最新的可配置型系統(tǒng)芯片（SoC）單片集成一個先進的ARM926EJ-S處理器內(nèi)核、兩個分別用于存放數(shù)據(jù)和指令的333MHz 16KB緩存和高達30萬可配置嵌入式邏輯門（等效于ASIC）。 

　　新的SPEAr基本型支持LP-DDR和DDR2存儲器接口標(biāo)準，提供豐富的外設(shè)接口IP（知識資產(chǎn)）模塊，包括Fast-IrDA接口、以太網(wǎng)MAC、三個USB2.0端口（內(nèi)嵌物理層電路、URT、SPI、I2C、高達102個完全可編程的通用輸入輸出（GPIO）、72KB的SRAM和32KB的引導(dǎo)ROM）。 

　　從色域轉(zhuǎn)換、Raster文件生成、旋轉(zhuǎn)引擎，到JPEG硬件編解碼器、液晶顯示面板控制器（最高分辨1024x768，每像素24位）和SDIO/MM卡接口，通過這一整套影像管道加速器，新產(chǎn)品能夠提供當(dāng)前市場上最好的打印性能。 

　　其它特性包括一個10位模數(shù)轉(zhuǎn)換器、一個基于ST獨有的C3 IP專利技術(shù)的加密加速器、一個靈活的靜態(tài)存儲器（NOR/NAND閃存和SRAM）控制器、TDM（時分多路復(fù)用）控制器、SLIC（串行連接和中斷）控制器和一個相機接口，新產(chǎn)品的集成度和設(shè)計靈活性達到了空前水平。

　　SPEAr基本型支持通過軟件配置省電模式，符合當(dāng)前的生態(tài)環(huán)保和節(jié)能降耗的要求。該產(chǎn)品支持時下最流行的嵌入式操作系統(tǒng)，包括Linux、VxWorks、ThreadX和Windows CE。

　　SPEAr基本型還有配套的開發(fā)測試評估板，用戶通過評估板可以輕松、快速地安裝、設(shè)計、測試芯片。通過使用SPEAr Plus600開發(fā)工具套件，以及能夠映射系統(tǒng)芯片內(nèi)部可配置邏輯模塊的外部FPGA，設(shè)計人員可以提前著手軟硬件的開發(fā)工作，不必非要等到定案后才動手。一旦客戶的系統(tǒng)芯片通過了功能測試，從最終RTL設(shè)計出來后八到十周內(nèi)，就可以快速上線量產(chǎn)。

　　“充分利用ST領(lǐng)先市場的可配置型系統(tǒng)芯片架構(gòu)，SPEAr基本型為注重性價比的應(yīng)用降低成本鋪平了道路，”ST計算機外設(shè)部計算機系統(tǒng)組總經(jīng)理Loris Valenti表示，“新SPEAr產(chǎn)品將會加快定制化65nm IC解決方案的推廣應(yīng)用，因為新產(chǎn)品具有像ASIC一樣的靈活性，而開發(fā)成本和周期只是一個全定制設(shè)計解決方案的幾分之一。此外，客戶可以輕松地使用為以前的SPEAr系列產(chǎn)品開發(fā)的應(yīng)用軟件。所有這些特色使SPEAr基本型成為上市速度最快的嵌入式解決方案，產(chǎn)品功能和性能沒有受到任何影響。”