新形勢(shì)下的世界半導(dǎo)體業(yè)及中國(guó)半導(dǎo)體業(yè)的前景(下)

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的轉(zhuǎn)移

　　全世界大概有600個(gè)IC芯片制造廠，具體分布如下：中國(guó)有40多個(gè)，美國(guó)158個(gè)，歐洲89個(gè)，日本最多，有182個(gè)。日本半導(dǎo)體業(yè)還是很扎實(shí)，盡管表面上看似困難重重，幾次機(jī)構(gòu)重組，感覺(jué)總是找不到正確的方向，但它的基礎(chǔ)還是相當(dāng)強(qiáng)大。韓國(guó)剛剛起步有35個(gè)，新加坡有19個(gè)，我國(guó)臺(tái)灣地區(qū)有47個(gè)。

　　未來(lái)半導(dǎo)體技術(shù)進(jìn)步的推動(dòng)力，首先肯定是要把更多的功能和更低的功耗結(jié)合在一起，其次就是降低制造成本。

　　現(xiàn)在來(lái)看先進(jìn)制程的研發(fā)費(fèi)用高聳，是導(dǎo)致全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈加快轉(zhuǎn)移的主要原因。一方面在摩爾定律的驅(qū)使下，不斷地邁向先進(jìn)制程，如65納米，45納米，甚至于32納米制程；但是另一方面由于先進(jìn)制程的費(fèi)用太高，又使許多公司望而卻步。每個(gè)公司都會(huì)依據(jù)自身的能力與條件作出抉擇。如依45納米、32納米制程為例、建一個(gè)45納米芯片廠需要30億美元，要完成45納米的工藝研發(fā)需要24億美元，而32納米制程時(shí)需要花費(fèi)30億美元。設(shè)計(jì)一個(gè)45納米的產(chǎn)品要化費(fèi)2000~5000萬(wàn)美元。因此業(yè)界分析，如果銷售額達(dá)不到100億美元的公司，無(wú)力承擔(dān)。而全世界現(xiàn)在超過(guò)100億美元銷售額的只有英特爾、三星、東芝等數(shù)家。所以連IDM大廠，如TI、Freescale、NXP等紛紛轉(zhuǎn)向輕晶園策略，并公開(kāi)表明32納米制程之后將與臺(tái)積電合作。

　　先進(jìn)制程的研發(fā)及生產(chǎn)費(fèi)用太高，許多公司為了生存不得不轉(zhuǎn)向共同合作，在市場(chǎng)經(jīng)濟(jì)條件下本來(lái)是很難理解的。如目前全球有五大家存儲(chǔ)器制造商擁有專門的獨(dú)立技術(shù)，三星是老大，奉行獨(dú)行俠策略，不愿跟人合作，怕技術(shù)被人拿去了；東芝幾乎也是獨(dú)立的；美國(guó)的Micron，跟英特爾合作。韓國(guó)的Hynix跟STM及臺(tái)灣的ProMOS合作。日本爾必達(dá)與力晶合作。全球存儲(chǔ)器的五個(gè)大家，兩個(gè)分布在韓國(guó)、一個(gè)在美國(guó)、一個(gè)在歐洲、一個(gè)在日本，現(xiàn)在韓國(guó)處于絕對(duì)領(lǐng)先地位。臺(tái)灣地區(qū)在存儲(chǔ)器上，雖然這兩年的投資量相當(dāng)大，有四個(gè)主力存儲(chǔ)器廠。但是由于沒(méi)有自己的技術(shù)，一個(gè)品牌也沒(méi)有，只能與別人合作掙點(diǎn)小錢。業(yè)界預(yù)測(cè)目前盡管存儲(chǔ)器的價(jià)格已跌至成本以下，表面上看是壞事，也可能是好事。因?yàn)槭袌?chǎng)就是如此殘酷，逼迫五大家中有公司會(huì)提前退出。

　　未來(lái)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新一輪的轉(zhuǎn)移，可以預(yù)期原來(lái)的IDM公司一定會(huì)紛紛轉(zhuǎn)向輕晶圓策略(fab lite)，尋求與代工合作，直至最終變成IC設(shè)計(jì)公司。全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的轉(zhuǎn)移遵循一條價(jià)值規(guī)律，向賺錢越多的地方轉(zhuǎn)移。全球存儲(chǔ)器會(huì)走超級(jí)大廠特大晶圓(Superfab)道路，一定會(huì)優(yōu)先采用最先進(jìn)的工藝技術(shù)。如全球存儲(chǔ)器中，由于12英寸的性價(jià)比已經(jīng)超過(guò)8英寸，因此全球43個(gè)8英寸廠，估計(jì)在未來(lái)3至4年中會(huì)以每年25％左右的速度逐步退出。

　　無(wú)錫的海力士其8英寸生產(chǎn)線才運(yùn)行一年多，就賣給了華潤(rùn)。

　　未來(lái)2008年到2010年全球主要的IC市場(chǎng)在哪里？據(jù)業(yè)界預(yù)測(cè)，未來(lái)全球半導(dǎo)體業(yè)可能將是CPU，Memory、和Foundry加Fabless三足鼎立態(tài)勢(shì)。DRAM，年成長(zhǎng)率大概為1.5%，F(xiàn)lash閃存為20%，MPU為8.1%，MOS Logic為7.4%，以及光電IC是7.0%。

　　相信全球半導(dǎo)體業(yè)的前景仍然美好，半導(dǎo)體工業(yè)主要受技術(shù)推動(dòng)，投資巨大、設(shè)備固化了技術(shù)。凡購(gòu)買設(shè)備已經(jīng)包含有一定的技術(shù)。盡管摩爾定律總有一天會(huì)終止，但工業(yè)不會(huì)停止，至少還有50到100年的生命力。雖然半導(dǎo)體工業(yè)處在價(jià)格不斷下降的壓力之下，但是未來(lái)應(yīng)用市場(chǎng)越來(lái)越廣，及芯片生產(chǎn)線的效率提高等共同作用下，營(yíng)收仍能穩(wěn)步上升。

中國(guó)半導(dǎo)體業(yè)的增速減緩，但是前景仍是光明

　　中國(guó)的電子信息產(chǎn)業(yè)，06年達(dá)4.75萬(wàn)億元，07年達(dá)5.6萬(wàn)億人民幣。07年中國(guó)國(guó)內(nèi)主要的電子產(chǎn)品，如PC銷售了5038萬(wàn)臺(tái)，增長(zhǎng)37.9%，筆記本電腦銷售8208萬(wàn)臺(tái)，增長(zhǎng)41.2%，手機(jī)賣了5.92億部，增長(zhǎng)33.8%。

　　而07年中國(guó)集成電路市場(chǎng)的增長(zhǎng)，原先預(yù)測(cè)有20%左右。但是從07年開(kāi)始受全球大環(huán)境的影響，半導(dǎo)體工業(yè)有些減緩，約增長(zhǎng)16%~17%。不過(guò)相比于全球，其增速還是高出許多，因?yàn)槿虬雽?dǎo)體業(yè)增長(zhǎng)僅3%左右。

　　中國(guó)集成電路工業(yè)產(chǎn)值，在07年時(shí)是1251.3億人民幣，基本維持在20%左右的增長(zhǎng)率。前幾年增長(zhǎng)得比較快。有人說(shuō)，中國(guó)的集成電路工業(yè)快速增長(zhǎng)的時(shí)代已經(jīng)過(guò)去了。仔細(xì)考量，工業(yè)不可能總是持續(xù)高速的增長(zhǎng)，關(guān)鍵是競(jìng)爭(zhēng)力要增強(qiáng)。

　　觀察中國(guó)集成電路進(jìn)出口額，近時(shí)期內(nèi)每年巨大的進(jìn)口額仍無(wú)法改變，85%以上的市場(chǎng)需求都是靠進(jìn)口實(shí)現(xiàn)。業(yè)界有一種觀點(diǎn)，認(rèn)為進(jìn)口額減去產(chǎn)值就等于中國(guó)可以再建多少條芯片生產(chǎn)線的依據(jù)。如果完全依市場(chǎng)機(jī)制，建設(shè)多少條芯片生產(chǎn)線應(yīng)該受到歡迎。不過(guò)其中應(yīng)該考慮風(fēng)險(xiǎn)因素，即市場(chǎng)在哪里？技術(shù)從哪里來(lái)及資金由誰(shuí)提供。如果如無(wú)錫海力士及大連英特爾那樣的獨(dú)資公司，建再多的芯片生產(chǎn)線也表示歡迎。否則必需要考慮萬(wàn)一，即最差的情況出現(xiàn)時(shí)如何對(duì)策。

　　中國(guó)IC產(chǎn)業(yè)鏈的增長(zhǎng)，07年IC設(shè)計(jì)業(yè)是225.7億元，芯片制造業(yè)是397.9億元，及封裝測(cè)試業(yè)是627.7億元?？偟膩?lái)說(shuō)，在中國(guó)的IC產(chǎn)業(yè)鏈中，希望設(shè)計(jì)業(yè)能成為龍頭，來(lái)帶動(dòng)整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的進(jìn)步，愿望是美好的，實(shí)際上情況遠(yuǎn)比想象中困難，創(chuàng)新能力不夠及市場(chǎng)價(jià)格下降過(guò)快等對(duì)于中國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)帶來(lái)嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)。不過(guò)，對(duì)此也要正確對(duì)待，因?yàn)橹袊?guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)要轉(zhuǎn)變成自主創(chuàng)新所涉及的方面很多，不單是個(gè)技術(shù)問(wèn)題。但是近年來(lái)IC設(shè)計(jì)業(yè)的進(jìn)步是肯定的，需要時(shí)間才能進(jìn)入良性循環(huán)之中。

　　中國(guó)集成電路的發(fā)展目標(biāo)，至08年時(shí)預(yù)測(cè)要達(dá)到1510億元，增長(zhǎng)達(dá)20.5%。表明未來(lái)中國(guó)的半導(dǎo)體業(yè)還是很有希望的。