中芯國際深圳卡位：重歸全屬子公司模式

　　深圳報道 本報記者 程久龍

　　6月21日的深圳，烈日當空，深圳市市長許宗衡與中芯國際(NYSE.SMI；0981.HK)總裁張汝京為中芯國際深圳工廠揮鍬培土。

　　這已是這家中國最大的芯片代工廠在內地的第六度落子。自今年1月份中芯國際宣布將在深圳投資8英寸、12英寸兩條生產線以來，業(yè)界議論之聲不絕于耳。一個頗具代表性的觀點質疑——在全球芯片價格普遍下滑的當下，中芯國際擴充產能的沖動是否顯得過于激進？

　　中芯國際一季度財報顯示，其今年第一季度總營收3.624億美元，比上季度下滑8.3%，同比下滑6.7%，而第一季度凈虧損則達1.191億美元。這已是中芯國際連續(xù)四個季度出現虧損，面對深圳芯片廠高達15.8億美元的投資，無論從資金，還是運營能力，中芯國際都面臨重重考驗。

　　對于中芯的持續(xù)虧損，6月23日，iSuppli半導體行業(yè)分析師顧文軍認為，除了DRAM的價格下滑造成利潤損失外，中芯國際的賬面虧損源于其高額的折舊，因為芯片企業(yè)90%的投入在設備，這幾乎是芯片企業(yè)的一個慣例，“折舊結束之前很難賺錢。”有業(yè)內人士認為，半導體行業(yè)在前五六年內能賺錢的很少，臺積電是在第7年開始賺錢的，聯電在第9年才開始賺的。

　　“芯片生產行業(yè)的特點就是，只有上規(guī)模才會有得的更多似乎是在產能制勝的行業(yè)中搶占制高點，“布局深圳，是中芯國際在內地最后一個重要市場--珠三角，落下的最后一枚棋子。”

　　IBM“緋聞”

　　中芯國際此次項目擬選址深圳龍崗大工業(yè)區(qū)，分步建設包括集成電路技術研究開發(fā)中心和一條8英寸、一條12英寸芯片生產線在內的集成電路前工序研發(fā)生產基地。

　　6月21日開工的是其一期工程8英寸芯片生產線，預計2009年第四季度可以生產出先導性產品，初期月投片量預計為3萬-5萬片，12英寸芯片生產線則將在8英寸芯片成功生產后建設。

　　中芯國際方面表示，12英寸芯片生產線中將導入IBM公司授權使用的先進工藝技術。去年底，中芯國際與IBM聯合宣布雙方簽訂45納米bulk CMOS技術許可協議，中芯國際將為全球客戶提供高端的12英寸芯片代工服務。但6月23日，有知情者向記者透露，IBM對于該項目的介入并不至于此，“中芯國際的深圳項目除了中芯和深圳政府外，還有第三方IBM的投資。”

　　今年4月，中芯國際公告表示，其正在就引入戰(zhàn)略投資者進行談判，這也增加了IBM作為“緋聞”主角的想象空間。6月23日下午，記者就此詢問IBM時，對方表示，“目前沒有這樣的公布和消息。”

　　然而事實上，在內地芯片行業(yè)，IBM今年已有出手。1月22日，IBM與雷曼兄弟共同宣布投資芯原微電子股份有限公司，據悉，此次投資在2000萬美元以內。芯原微電子授權IBM在其產品中嵌入PowerPC內核，用于以客戶為導向的通信和消費類應用，并將與IBM的產品、技術、服務和能力共同推廣市場。

　　芯原微電子是IBM的技術合作伙伴，同樣，芯原微電子將提供設計服務作為IBM專用集成電路模型的補充，從而在IBM代工廠實施工業(yè)標準流程。

　　“與芯原微的合作類似，中芯國際深圳工廠將為IBM的相關產品代工。”上述知情者表示。6月22日晚，中芯國際方面針對記者關于此次合作模式的詢問，“不予置評。”