臺(tái)積電40nm工藝延期 AMD將會(huì)受到影響

　　全球最大的芯片代工廠商臺(tái)積電日前宣布其40nm工藝技術(shù)將要延期，之前我們得到的消息是今年第四季度將會(huì)推出采用40nm工藝的芯片，而現(xiàn)在看起來(lái)這必須要延期到明年2月份或者3月份。 

　　以往采用臺(tái)積電新工藝的廠商通常是半導(dǎo)體企業(yè)Altera，而這次隨著臺(tái)積電40nm工藝的延期，原定于今年出貨的40nm芯片業(yè)會(huì)受到影響。 

　　一直以來(lái)比較喜歡追“新”的ATI這次也將會(huì)受到很大的影響，本來(lái)計(jì)劃RV870采用40nm工藝，但現(xiàn)在看起來(lái)不可能了。不過(guò)為了搶占先機(jī)，AMD很可能先推出55nm工藝的RV870芯片，之后再推出40nm的版本。不過(guò)一向?qū)π鹿に嚪浅Ｖ?jǐn)慎的NVIDIA應(yīng)該不會(huì)有什么影響，在很長(zhǎng)一段時(shí)間之內(nèi)都會(huì)繼續(xù)使用55nm工藝。 

　　另外，臺(tái)積電40nm工藝將有側(cè)重功耗的40LP和側(cè)重性能的40G兩個(gè)方案，其中40LP工藝將主要用來(lái)生產(chǎn)無(wú)線通信芯片和移動(dòng)芯片，40G工藝將主要來(lái)代工游戲機(jī)芯片、圖形芯片和其它高性能芯片。