全球芯片代工企業(yè)排行 臺積電領(lǐng)先

　　根據(jù)市場調(diào)研機構(gòu)Gartner的最新統(tǒng)計數(shù)字，在06年的芯片代工市場上，臺積電繼續(xù)領(lǐng)先，并且拉大了和其他競爭對手的差距。

        據(jù)統(tǒng)計，早在1987年就進入這一領(lǐng)域的臺積電，去年拿到了45.2%的市場份額，總收入97億美元。去年的芯片制造行業(yè)，總收入達到了2600億美元，代工廠商占到了其中的四分之一。


        臺灣廠商繼續(xù)擴大其領(lǐng)先優(yōu)勢，聯(lián)電排名第二，市場占有率不足15%。而排名第五的IBM市場份額下滑至不足5%。整個市場中勢頭最強勁的是新加坡的特許半導(dǎo)體和韓國的Dongbu Electronics，前者代替中芯國際爬上第三名，后者從第八名躍至第六。


        全球芯片代工企業(yè)排行


　　1. 臺積電 
　　2. 聯(lián)電
　　3. 特許半導(dǎo)體
　　4. 中芯國際
　　5. IBM
　　6. Dongbu Electronics
　　7. MagnaChip
　　8. Vanguard
　　9. 上海華虹NEC
　　10. X-FAB Silicon


        注：截至2006年底，臺積電已經(jīng)為NVIDIA生產(chǎn)了5億顆GPU/MCP芯片，相當(dāng)于260萬塊8英寸晶圓。