12寸晶圓首超8寸晶圓 主導(dǎo)全球半導(dǎo)體產(chǎn)能

　　根據(jù)美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SemiconductorIndustryAssociation，SIA）的最新統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，12寸晶圓首度超越8寸晶圓，在全球晶圓制造產(chǎn)能（wafermanufacturingcapacity）以及實(shí)際加工晶圓（actualwafersprocessed）中占有最高的比例，分別占總產(chǎn)能的44%以及總加工硅晶圓的47%.

　　此外SIA并指出，整體晶圓產(chǎn)能利用率仍在89%的高水平，其中先進(jìn)制程的利用率甚至超過(guò)95%.SIA總裁GeorgeScalise表示，由于占芯片需求約八成的消費(fèi)性電子、PC與手機(jī)的銷售出現(xiàn)成長(zhǎng)，帶動(dòng)七月份全球芯片銷售額較去年同月成長(zhǎng)7.6%.

　　以個(gè)別產(chǎn)品來(lái)看，液晶電視銷售今年預(yù)期成長(zhǎng)32%，數(shù)字機(jī)上盒與數(shù)字相機(jī)銷售分別將成長(zhǎng)20%左右；而PC與手機(jī)銷售則可望分別成長(zhǎng)13%與10%.此外第二季美國(guó)GDP出現(xiàn)了3.3%的成長(zhǎng)，再加上世界各地市場(chǎng)需求表現(xiàn)持續(xù)強(qiáng)勁，都是帶動(dòng)七月份芯片銷售成長(zhǎng)的原因。

　　不過(guò)SIA也指出，DRAM與NAND閃存仍因價(jià)格下跌，銷售額持續(xù)下滑；不包括內(nèi)存在內(nèi)的第二季半導(dǎo)體銷售較去年同期成長(zhǎng)了11.6%，較上一季成長(zhǎng)3。2%.Scalise表示，PC與手機(jī)用內(nèi)存銷售仍有成長(zhǎng)。

　　根據(jù)美光（Micron）的預(yù)測(cè)，2008年P(guān)C用平均DRAM需求位量將成長(zhǎng)56%，而手機(jī)用NAND閃存需求量則將成長(zhǎng)178%.