半導(dǎo)體材料——產(chǎn)業(yè)低迷期的亮點(diǎn)

　　當(dāng)設(shè)備業(yè)受到市場低迷影響之時(shí)，半導(dǎo)體材料市場正悄無聲息地自2004年以來銷售收入屢創(chuàng)新高，預(yù)計(jì)今年半導(dǎo)體材料市場規(guī)模將比設(shè)備市場規(guī)模大126億美元，并且在未來的幾年內(nèi)都將超過半導(dǎo)體設(shè)備市場。

　　美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SIA）預(yù)測，2008年半導(dǎo)體市場收入將接近2670億美元，連續(xù)第五年實(shí)現(xiàn)增長。無獨(dú)有偶，半導(dǎo)體材料市場也在相同時(shí)間內(nèi)連續(xù)改寫銷售收入和出貨量的記錄。晶圓制造材料和封裝材料均獲得了增長，預(yù)計(jì)今年這兩部分市場收入分別為268億美元和199億美元。
 

　　區(qū)域形勢

　　日本繼續(xù)保持在半導(dǎo)體材料市場中的領(lǐng)先地位，消耗量占總市場的22％。2004年臺灣地區(qū)超過了北美地區(qū)成為第二大半導(dǎo)體材料市場。北美地區(qū)落后于ROW（Rest of World）和韓國排名第五。ROW包括新加坡、馬來西亞、泰國等東南亞國家和地區(qū)。許多新的晶圓廠在這些地區(qū)投資建設(shè)，而且每個(gè)地區(qū)都具有比北美更堅(jiān)實(shí)的封裝基礎(chǔ)。

　　臺灣將在短期內(nèi)保持第二的位置，日本和臺灣地區(qū)具有相當(dāng)雄厚的芯片材料和封裝材料基礎(chǔ)，而ROW主要以封裝材料為主。預(yù)計(jì)今年除歐洲和北美外，其他地區(qū)半導(dǎo)體材料市場均將獲得增長。中國大陸預(yù)計(jì)將獲得最為強(qiáng)勁的增長，增幅為24％。
 
　　晶圓制造材料

　　芯片制造材料目前占半導(dǎo)體材料市場的60％，其中大部分來自硅晶圓。硅晶圓和光掩膜總和占晶圓制造材料的62％。2007年所有晶圓制造材料，除了濕化學(xué)試劑、光掩模和濺射靶，都獲得了強(qiáng)勁增長，使晶圓制造材料市場總體增長16％。2008年晶圓制造材料市場增長相對平緩，增幅為7％。2009年和2010年，增幅分別為9％和6％。

　　封裝材料

　　半導(dǎo)體材料市場發(fā)生的最重大的變化之一是封裝材料市場的崛起。1998年封裝材料市場占半導(dǎo)體材料市場的33％，而2008年該份額預(yù)計(jì)可增至43％。這種變化是由于球柵陣列、芯片級封裝和倒裝芯片封裝中越來越多地使用碾壓基底和先進(jìn)聚合材料。隨著產(chǎn)品便攜性和功能性對封裝提出了更高的要求，預(yù)計(jì)這些材料將在未來幾年內(nèi)獲得更為強(qiáng)勁的增長。此外，金價(jià)大幅上漲使引線鍵合部分在2007年獲得36％的增長。

　　與晶圓制造材料相似，半導(dǎo)體封裝材料在未來三年增速也將放緩，2009年和2010年增幅均為5％，分別達(dá)到209億美元和220億美元。除去金價(jià)因素，且碾壓襯底不計(jì)入統(tǒng)計(jì)，實(shí)際增長率為2％至3％。

　　結(jié)論

　　相對于半導(dǎo)體設(shè)備市場，半導(dǎo)體材料市場長期處于配角的位置，但隨著芯片出貨量增長，材料市場將保持持續(xù)增長，并開始擺脫浮華的設(shè)備市場所帶來的陰影。按銷售收入計(jì)算，日本保持最大半導(dǎo)體材料市場的地位。然而臺灣、ROW、韓國也開始崛起成為重要的市場，材料市場的崛起體現(xiàn)了器件制造業(yè)在這些地區(qū)的發(fā)展。晶圓制造材料市場和封裝材料市場雙雙獲得增長，未來增長將趨于緩和，但增長勢頭仍將保持。