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          金融危機(jī)沖擊芯片制造業(yè)工藝是決勝關(guān)鍵

          作者: 時(shí)間:2009-02-05 來(lái)源: 收藏
          (蘇州)有限公司副總裁張懷竹

            全球經(jīng)濟(jì)不景氣,將引發(fā)一部分體質(zhì)較差的二線晶圓專(zhuān)工企業(yè)被迫進(jìn)行整合兼并或組織再造。晶圓專(zhuān)工企業(yè)唯有擁有更具競(jìng)爭(zhēng)力的制程工藝,才能決勝于未來(lái)。

            由于受到國(guó)際金融危機(jī)和高通貨膨脹率的影響,2008年全球IC制造業(yè)呈現(xiàn)出高開(kāi)低走的態(tài)勢(shì)。世界性的金融危機(jī)使全球消費(fèi)能力明顯降低,原本是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)傳統(tǒng)旺季的第三季度,在2008年呈現(xiàn)出旺季不旺的現(xiàn)象。無(wú)論是手機(jī)、個(gè)人電腦還是消費(fèi)性電子產(chǎn)品出貨的增長(zhǎng)率較往年都有一定幅度的衰退。

          市場(chǎng)萎縮拖累芯片制造業(yè)

            半導(dǎo)體晶圓專(zhuān)工企業(yè)()位于整個(gè)電子產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)鏈的上游,客戶因終端產(chǎn)品銷(xiāo)售不佳,順生產(chǎn)鏈追溯而上,大幅削減2008年第四季度晶圓代工投片量。由于芯片從開(kāi)始投片到以電子產(chǎn)品的形式在市場(chǎng)上銷(xiāo)售,大概需要4到6個(gè)月的時(shí)間,所以就目前情況來(lái)分析,2009年上半年電子產(chǎn)品市場(chǎng)景氣復(fù)蘇的概率將非常低。

            在2008年第三季度,全球半導(dǎo)體市場(chǎng)過(guò)剩庫(kù)存約為57億美元,雖然比第一、第二季度下降了3億美元,但是仍然處于很高的庫(kù)存水位。高庫(kù)存使得眾多設(shè)計(jì)公司以及IDM廠商在2008年第三、第四季度調(diào)低了對(duì)半導(dǎo)體晶圓專(zhuān)工廠的下單數(shù)量。同樣由于半導(dǎo)體晶圓專(zhuān)工企業(yè)位于電子產(chǎn)品生產(chǎn)鏈的上游,等下游系統(tǒng)客戶的訂單變化反映到上游制造商時(shí),會(huì)出現(xiàn)放大效果,因此半導(dǎo)體晶圓專(zhuān)工企業(yè)在這波景氣低迷中受影響將相對(duì)較大。高庫(kù)存以及全球經(jīng)濟(jì)的持續(xù)疲弱,造成客戶芯片出貨量減少,進(jìn)而對(duì)半導(dǎo)體晶圓專(zhuān)工企業(yè)大肆砍單的結(jié)果,造成了目前全球一、二線的晶圓專(zhuān)工企業(yè)產(chǎn)能利用率幾乎均低于50%。

          二線廠商將被迫進(jìn)行整合

            雪上加霜的是隨著雷曼兄弟公司的倒閉,金融風(fēng)暴從2008年9月開(kāi)始愈演愈烈,造成全球股災(zāi)。由于消費(fèi)者和企業(yè)支出的縮水將沖擊終端科技的需求,市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)紛紛下調(diào)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的增長(zhǎng)率。世界半導(dǎo)體貿(mào)易組織(WSTS)就表示,2008年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)年增長(zhǎng)率僅為2.5%,且預(yù)期2009年將負(fù)增長(zhǎng)2.2%,全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)要到2010年才會(huì)恢復(fù)增長(zhǎng)。

            對(duì)于半導(dǎo)體晶圓專(zhuān)工企業(yè)來(lái)說(shuō),國(guó)際金融危機(jī)的直接影響來(lái)自訂單數(shù)目的下降,同時(shí)生產(chǎn)成本將有一定幅度的上升,其運(yùn)營(yíng)整體利潤(rùn)必然會(huì)受到很大的影響。另外,晶圓專(zhuān)工企業(yè)需要大量資金投入以維持自己的運(yùn)營(yíng)規(guī)模,這就可能造成手頭現(xiàn)金緊張的危險(xiǎn)。全球經(jīng)濟(jì)不景氣,將引發(fā)一部分體質(zhì)較差、手頭沒(méi)有充足現(xiàn)金、產(chǎn)品相對(duì)單一及制程開(kāi)發(fā)進(jìn)度相對(duì)落后的二線晶圓專(zhuān)工企業(yè)被迫進(jìn)行整合兼并或組織再造。

            處在這波半導(dǎo)體行業(yè)不景氣的浪頭上,早已感受到了景氣的低迷,但是由于目前手頭擁有充足的現(xiàn)金維持公司的正常運(yùn)轉(zhuǎn),而且公司近年來(lái)在自身產(chǎn)能擴(kuò)充方面一直相當(dāng)謹(jǐn)慎。因此和艦?zāi)壳盃I(yíng)運(yùn)狀況依舊十分穩(wěn)劍

          縮減支出同時(shí)應(yīng)加強(qiáng)研發(fā)

            面對(duì)當(dāng)前的國(guó)際金融危機(jī),和艦科技的主要策略是設(shè)法提高產(chǎn)品利潤(rùn),節(jié)約運(yùn)營(yíng)成本,避免一切不必要的開(kāi)支,同時(shí),把重點(diǎn)投入在后續(xù)新制程的研發(fā)上。作為一家晶圓專(zhuān)工企業(yè),我們體會(huì)到擁有更具競(jìng)爭(zhēng)力的制程工藝是未來(lái)決勝的關(guān)鍵所在。

            具體而言,和艦科技的策略可以分為以下幾點(diǎn):

            第一,嚴(yán)控現(xiàn)金流量,減少非必要支出,繼續(xù)執(zhí)行降低營(yíng)運(yùn)成本和資本支出計(jì)劃。

            第二,加強(qiáng)工藝技術(shù)開(kāi)發(fā),爭(zhēng)取更多的客戶投單。主要是開(kāi)發(fā)更多樣的工藝制程技術(shù)來(lái)滿足客戶不同的產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域。例如:當(dāng)前中國(guó)智能卡和微控制器市場(chǎng)容量巨大且發(fā)展勢(shì)頭迅猛,因此和艦科技新開(kāi)發(fā)的嵌入式存儲(chǔ)器技術(shù),將用來(lái)全力支持一些具有優(yōu)秀設(shè)計(jì)和行銷(xiāo)能力的國(guó)內(nèi)智能卡及微控制器芯片設(shè)計(jì)公司進(jìn)行量產(chǎn)。

            第三,加強(qiáng)國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的開(kāi)發(fā)。和艦將一如既往地立足于國(guó)內(nèi)市場(chǎng),不斷開(kāi)發(fā)國(guó)內(nèi)客戶,提高國(guó)內(nèi)客戶的營(yíng)收比重。一旦與國(guó)內(nèi)設(shè)計(jì)公司確定了合作關(guān)系,和艦會(huì)為這些客戶提供全套的服務(wù),除了完整的設(shè)計(jì)支持外,也包括幫助客戶安排在國(guó)內(nèi)的封裝和測(cè)試,以幫助其產(chǎn)品盡快上市。

            第四,審慎評(píng)估新的投資機(jī)會(huì),積極尋求對(duì)公司有利的策略合作伙伴,不排除進(jìn)行與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)有關(guān)的其他投資。

            和艦科技認(rèn)為,半導(dǎo)體市場(chǎng)景氣度一直與全球經(jīng)濟(jì)發(fā)展息息相關(guān)。景氣循環(huán)是經(jīng)濟(jì)發(fā)展中的一個(gè)正常現(xiàn)象。與以往不同的是隨著經(jīng)濟(jì)全球化的趨勢(shì)越來(lái)越明顯,景氣循環(huán)的周期將由原來(lái)的3年-4年,轉(zhuǎn)變?yōu)榻窈蟮?年-2年。目前全世界沒(méi)有任何一家研究機(jī)構(gòu)能夠?qū)罄m(xù)全球經(jīng)濟(jì)以及半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的走向做出準(zhǔn)確的預(yù)測(cè)。在惡劣的外部環(huán)境之下,和艦科技仍然秉持過(guò)去一貫的態(tài)度沉著應(yīng)對(duì)。誠(chéng)如《孫子兵法》所言:“故用兵之法,勿恃其不來(lái),恃吾有以待之……”唯有更謹(jǐn)慎積極地面對(duì),才能讓和艦科技安然渡過(guò)這次金融海嘯,在未來(lái)再創(chuàng)輝煌。


          關(guān)鍵詞: 和艦科技 foundry

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